Projekt hilfe für ein Chip Replacement in DIP40 Sockel

OP #6959228
Hallo zusammen,

ich bin dabei für den Amstrad CPC ein CPLD replacement für das GateArray 
zu bauen.

Das GateArray kommt auf dem Mainboard in einen DIP40 Slot mit 0.6" 
Abstand zwischen den zwei Pin-Reihen.

Da das Array einiges an FlipFlops benötigt muß ein CPLD rein, der 
mindestens in einem TQFP-100 sitzt. Ach von den benötigten IO-Pins geht 
ein kleinerer nicht, wenn ich den JTAG Header behalten möchte.

Okay soweit eigentlich alles klar. Wenn ich jetzt eine Platine baue, wo 
unten die Pinleisten für den Sockel reinkommen mit THT, dann kann ich 
oben den SMD CPLD nicht mehr platzieren, da ich nicht genug Platz habe.

Jetzt bin ich auf der Suche nach einer möglichst platzsparenden Lösung 
(Also auch möglichst einfach).

Ich könnte neben dem eigentlichen Slot mit der Platine in die Breite 
wachsen ... dann wäre die Platine natürlich größer als der original 
Chip.

Die Platine würde dann über die RAM Module hinausreichen, was erst mal 
nicht so schlimm wäre. (Siehe angehängtes Bild von der Platine im 
Mainboard).

Eine andere Idee, die mir gekommen ist: Zwei Platinen aufeinander kleben 
(Löten) (also ein Sandwitch), so daß die untere Platine den THT Sockel 
tragen kann und die obere den SMD Chip. Ich kann dann die Konnektoren 
weiter auseinandersetzen und somit passt dann der Chip mit nicht viel 
mehr Fläche wieder besser da rein. Mit einer Breite von 1" passt das 
Ding gut da drauf.

Hat sowas schon mal jemand probiert? Erfahrungen oder andere Ideen?

Liebe Grüße
Christoph
Angehängte Dateien:
Gast
Christoph L. schrieb:
> Die Platine würde dann über die RAM Module hinausreichen, was erst mal
> nicht so schlimm wäre

Dann könnte man ein Flachkabel mit DIP40-Stecker und 40poligem 
Flakaverbinder nehmen und die Platine mit dem neuen CPLD und einem 
Flaka-Anschluss seitlich unterbringen, es dreht sich ja wohl nicht um 
ein Hispeed-Design. So kommt man mit einer LP aus, DIP40 für Flaka gab 
es für Testzwecke, müsste man aber noch finden. Bei mir liegen noch 
welche rum.

Ein Problem sehe ich in der Frage 3,3V oder 5V für das CPLD.

Georg
Wenns breiter werden darf, nimm doch einfach ganz normale Stiftleisten.
löte die auf ne DS Lötpunktrasterplatine und zwick die Beinchen direkt 
über dem Lötmeniskus ab. Dein Bauteil kommt dann von unten drauf. Aber 
viel Spass beim verdrahten. Und natürlich auch bei der Suche nach nem 
dauerhaft haltbaren Kleber.
OP
Uli S. schrieb:
> Wenns breiter werden darf, nimm doch einfach ganz normale Stiftleisten.
> löte die auf ne DS Lötpunktrasterplatine und zwick die Beinchen direkt
> über dem Lötmeniskus ab. Dein Bauteil kommt dann von unten drauf. Aber
> viel Spass beim verdrahten. Und natürlich auch bei der Suche nach nem
> dauerhaft haltbaren Kleber.

Ich glaube das wird wohl nicht funktionieren mit einem TFQP 100…
Gast
Christoph L. schrieb:
> Ich glaube das wird wohl nicht funktionieren mit einem TFQP 100…

Irgend W. schrieb:
> Schau dir das mal an

Zitat:
Bottom side of PCB has pads for two single row surface mount vertical 
headers.

Ja, mit SMD-Stiftleisten geht das, die brauchen kein Loch, und auf die 
andere Seite kommt das TQFP100. Nachteil ist allerdings dass die 
SMD-Stifte nicht besonders belastbar sind, und bei 40 Polen braucht man 
schon einige Kraft zum Stecken. Häufige Experimente hält das nicht aus.

Ich habe da oft noch eine 40polige DIL-Fassung zum Schutz 
dazwischengesteckt, so dass ich nicht den Adapter selbst herausziehen 
musste.

Georg
OP
Okay, danke für Euren Input ...

die Eierlegende Wollmilchsau gibt es da wohl leider nicht ...

diese SMD Pinheader sehen mir irgendwie nicht vertrauenswürdig aus. Da 
hätte ich angst mir die Leiterbahnen abzureißen, wenn ich den aus dem 
Sockel ziehen möchte ...

Okay, also noch ein bissl nachdenken :-)

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