Hallo!
Kann jemand erfolgreiche Versuche ein LQFP64 von Hand zu loeten
vermelden? Alle bisherigen Beitraege, die ich hier gefunden habe
drehten sich bestenfalls um TQFPs.. Im Winter moechte ich eine
Kleinserie von ca. 100-200 Stueck herstellen und bin am Gruebeln wie am
Besten anstellen: Flussmittel und Loetkolben oder LQFP-Schablone +
Heissluftfoen?
Danke und Gruss,
Thomas K.
Ich denke, mit Flussmittel und Loetkolben wirst Du zurechtkommen. Wenn
Du TQFP`s handhaben kannst, werden Dich die "kleinen Unterschiede"
zum LQFP nicht aus der Bahn werfen.
Lg EC
Aber wenn es um 200 Stück geht, würde ich fast sagen, bist du mit einer
Lötschablone und Backofen besser bedient. Du wirst ja auch nicht nur
ein Bauteil auf deiner Platine haben...
Wie meint ihr das mit der schablone???
Packettype ausdrucken und ein pin ausschneiden??????
Ich habe keine ahnung und einen LQFP vor mir liegen,..
Ansonsten hätte ich versucht die pins auf dem PCB mit einfachen Lötzinn
und heißluftgebläse so zu verzinnen und dann mit heißluft das LQFP
gehäuse raufgepappt,...
grüüße und dank für weitere infos,..
Hier ist ein Link zu einer Firma, die Adapterplatinen herstellt:
http://www.schmartboard.com/
Das scheint ganz vernünftig zu sein. Wenn mich mein spärliches Englisch
nicht täuscht, haben die eine Art Nut in den Leiterbahnen, so daß man
den
Schaltkreis "einrasten" kann und dann nur das Zinn darauf "zuschieben".
MfG Paul
Mit einer 0.4mm Lötspitze und 0.5, besser 0.3mm Lötdraht und eventuell
Flußmittel(gel) geht das problemlos. Richtig fies ist MLF/QFN, was mal
eben gerade noch von Hand geht :-).
Wenn du mit der Hand loeten willst wuerde Ich dir empfehlen die PAD fuer
dein LQFP etwas laenger zu machen wie normal. Das hat den Vorteil das
man mit dem Loetkolben das Zinn zur Seite wegziehen kann und es nicht
zwischen den Beinchen des IC's haften bleibt. Auch haben diese laengeren
PAD's den zusaetzlichen Vorteil besser am Platinen Material haften zu
bleiben
Aber bei 200 Platinen ist es besser schon ratsam das mit einem Automaten
zu bestuecken zumal du sicher auch noch andere Bauteile auf de rPlatine
hast.
Ich habe dir mal ein Bild angehaengt wie Ich das mit den PAd's meine.
Gruss Helmi
Jo, danke,. das mit der lötspitze und mit den verlängerten pads hört
sich gut an,..
ich bin aber nicht der threadopener der 200 stück löten will :D
3 werden für den anfang reichen,..
grüüüße und dank
>Mit einer 0.4mm Lötspitze ...
Das mag schon gehen, aber mit dieser Methode ist die Wahrscheinlichkeit
hoch, das Pins nicht kontaktiert werden.
0,5 mm Pitch habe ich zwar noch nicht probiert, aber 0,8 geht gut und
schnell mit einer Spitze mit Hohlkehle (ca. 2mm Durchmesser von Ersa)
oder weniger gut mit einer dicken normalen Spitze. Wenn man zu viel Zinn
nimmt kann man zwar Lötbrücken bekommen, aber die sieht man deutlich und
geht dann nach Zugabe von Flussmittel nochmal drüber. Kontakt ist so
jedenfalls sichergestellt, sofern die Platine nicht extrem oxidiert ist.
Bei 0,5 mm Pinabstand sollte dieses Verfahren auch noch funktionieren --
man darf nur nicht zu viel Lötzinn nehmen. Für mich ist eher das exakte
Ausrichten des Bauteils das Problem -- und die Begutachtung nach den
Löten. Da benötigt man schon eine gute Optik.
>Ist die abgebildete Spitze (ayoue) auch für SMD-ICs gedacht?
Weiss ich nicht, ich meinte (und benutze) die
Ersa SolderWell mit Hohlkehle Typ 0832 HD
http://www.dobbertin-elektronik.de/index.htm
>du meinst diese Spitze hier:
Ja! Unter der von mir angegebenen URL war ja leider nur die Hauptseite
des Händlers zu erreichen, obwohl zuvor die Seite mit den Lötspitzen
gezeigt wurde. Sind wohl irgendwie dynamische Seiten...
Warum die Spitze über 20 Euro kosten muss ist mir auch ein Rätsel.
>>Mit einer 0.4mm Lötspitze ...>Das mag schon gehen, aber mit dieser Methode ist die Wahrscheinlichkeit>hoch, das Pins nicht kontaktiert werden.
Das ist nicht richtig. Die Spitze sollte generell kleiner als oder
gleich breit wie der zu verlötende Pin sein, wenn man die Pins einzeln
löten will. Da gibt es keinerlei Kontaktschwierigkeiten. Hat man mal
eine Brücke, so kann man diese z.B. mit einer schmalen Pinzette mit
keramischer Spitze herausschieben. Oder man nimmt Entlötlitze. Von
gemeinsamem Löten einer ganzen Pinreihe und nachträglichem
Brückenentfernen kann ich nur abraten, da hierbei der Chip sehr stark
(einseitig) erwärmt wird.
>Für mich ist eher das exakte>Ausrichten des Bauteils das Problem -- und die Begutachtung nach den>Löten. Da benötigt man schon eine gute Optik.
Bei 0.8mm Pitch braucht man lediglich gute Augen und eine Pinzette. Bei
0.5mm Pitch geht es auch noch ohne Lupe. Wie gesagt: MLF / QFN -Gehäuse
sind eine Herausforderung.
QFN löte ich mit einer Heißluftkanone von oben ;-). Leider habe ich da
nur so ein 2kW Gerät, aber mit genügend Abstand ist's kein Problem und
funktioniert.
Dietmar E wrote:
>> gut und schnell mit einer Spitze mit Hohlkehle>> Ist die abgebildete Spitze (ayoue) auch für SMD-ICs gedacht?
Nö. Ich denke, dass diese Spitze gedacht ist, um Widerstände,
Kondensatoren und Dioden in SMD-Bauweise mit einer Breite <2mm
auszulöten.
Gruß,
Magnetus