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Forum: Platinen Eagle Layer 17 (Pads) -> Wie wird die Seite unterschieden?


Autor: Jan Purrucker (Gast)
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Hallo,

ich arbeite mich gerade in Eagle ein (Freeware, Version 4.16r1).
Ich hätte nur folgende Frage:

Wie wird beim Layout des Boards zwischen Lötpads auf der Ober- bzw.
Unterseite unterschieden. Es gibt ja da nur die Layer 17 (Pads) und 18
(Vias), also Pads und Durchkontaktierungen. Aber wie wird jetzt bei den
Pads die Seite unterschieden? Für eine Hilfe wäre ich sehr dankbar.

Gruß
Jan

Autor: Michael (Gast)
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Durchkontaktierungen sind doch immer auf beiden Seiten oder nicht?!?

Autor: Jan Purrucker (Gast)
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Hallo Michael,

das ist schon klar, dass Durchkontaktierungen immer auf beiden Seiten
sind. Aber wie setze ich jetzt gezielt ein Lötpad (keine
Durchkontaktierung) auf den Top- oder Bottom Layer?

Gruß
Jan

Autor: Michael (Gast)
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Dazu gibt es in der Bibliothek Wirepad SMD-Pads, die man im Schaltplan
hinzufügen kann. So mache ich das zumindest immer.

Autor: Günther Schmidt (Gast)
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Da habe ich gleich mal ne generelle Frage. Sind denn die Pads (Layer17)
auf der TOP-Seite? Das würde ja bedeuten, alle bedrahteten Bauteile
hängen Kopfüber. Ist das richtig? Entsprechend anders muss man ja
planen.

Wie benutze ich denn diese Bibliothek "Wirepad SMD-Pads"? Ich kann
keine derartige Bibliothek finden.

Danke,

Günther

Autor: Günther Schmidt (Gast)
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Huch, doch da ist sie. Die Lib-Suche innerhalb von eagle bedarf echt
einer Überarbeitung.

Aber was ist denn an den Pads anders, als wenn ich Pads von Hand setze?


Günther

Autor: Andreas Strobel (Gast)
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Hallo,

also vielleicht liegt ja n folgendem: Wenn du ein Pad einfügst ist es
Standardmäßig rot. Bedeutet das es auf dem Top-Layer (1) liegt. Willst
du das Pad auf die Unterseite bekommen musst du es spiegeln!Ist in der
Symbolliste unter dem Bewegungsbutton. Danach ist das Pad dann Blau,
bedeutet auf dem Bottom Layer (17).

Merke-> alle Leiterzüge und Pads auf der Oberseite sind rot, alle auf
der Unterseite sind blau. Damit kannst du es gut unterscheiden.

Vielleicht war das ja dein Verständnissproblem ;)

Grüsse

Autor: Günther Schmidt (Gast)
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Nein, das war es leider nicht. Ich meine die Lötaugen von bedrahteten
Bauteilen. Wenn ich das einfüge, ist es standardmäßig grün (Layer 17).

Bauteile auf der Bottom-Layer (16) sind blau, wie du sagst. Aber das
löst mein Problem nicht.

Danke trotzdem

Günther

Autor: Andreas Strobel (Gast)
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Hallo,

naja, bei Pads sowie Vias musst du nicht unterscheiden ob oben oder
unten. Wenn du ein bedrahtetes Bauteil einfügst entsteht bei den
Durchkontaktierungen oben und unten ein Pad zum anlöten.
Also der grüne Rand von so einem Pad ist auf der fertigen Leiterplatte
oben und unten zu sehen...

Ich hoffe diesmal konnt ich mehr helfen ;)

Grüsse

Autor: Günther Schmidt (Gast)
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Ja, jetzt habe ich es.

Danke nochmal.

Günther

Autor: Franz (Gast)
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Hallo,

Gibts eigentlich eine Möglichkeit Pads nur einseitig mit Borloch zu
machen?

Ich meine damit Pads von DIL-ICs die sind ja immer auf beiden Layern,
gelötet wird aber nur auf einem, am anderen braucht das pad also
unnötig platz den ich fürs routing verwenden könnte.

Oder haut das ganze eh hin wenn ich ein SMD-Pad nehme und ein Hole
reinzeichne?

Autor: Franz (Gast)
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Achja, es würde übrigens auch schon helfen wenn ich DIL-Pads auf einer
Seite wesentlich kleiner machen könnte. Leider bringt mich da die Hilfe
auch nicht wesentlich weiter.

Gehen muss es aber, bei vordefinierten Bauteilen (z.b DIL08 in
Bibliothek linear.lbr) ist das Pad auf der Unterseite wesentlich
kleiner als auf der Oberseite.

Autor: Franz (Gast)
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ah ok, ich denke einen teil der Antwort kann ich selber geben. In den
Designrules kann man einen Faktor einstelen, mit dem man die Pads auf
der Oberseite vergrößern will.

Aber auf einer Seite ganz weg aber mit Loch geht nicht?

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