Bungard hin oder her, ich werde versuchen das Zeug möglichst nicht mehr
zu verwenden.
Ich habe mich ständig gefragt, was ich falsch mache, augenscheinlich
ist es das Bungard Material..
Gestern habe ich einige Platinen gemacht, den Rest Bungard und 2 mit
einem Platinenmaterial vom Bürklin.
Beim Bungard Material hatte ich die üblichen Probleme beim Ätzen,
einige Stellen nicht durchentwickelt, andere überbelichtet, Belichtung
mache ich mit einem mit 4 UV Röhren bestückten Scanner.
Die Vorlage war ein auf einem Satzbelichter gefertigter Film, also
so viel Deckung wi möglich, habe das Bungard Material 1Minute 20 Sek.
belichtet, entwickelt in 10g/L NaoH.
Es gab Unterätzungen aber auch Kufperstellen die im Ätzbad ewig nicht
alle werden wollten..
Mit dem Bürklin Noname Zeug habe ich seltsamerweise keine Sorgen, die
Belichtungzeit ist länger (ca 3 Minuten) und das Entwickeln dauert auch
länger, dafür verschwand das Kupfer sehr gleichmäßig und schnell.
Keine Unterätzungen und gute Auflösung. Das Material ist vom Fotolack
her dunkelviolett, fast schwarz und die Leiterzüge sind nach dem
Entwickeln sehr deutlich sichtbar, während das Bungard Material nur
schwach gelblich zu sehen ist.
Es ist fast unmöglich, daß ich von verschiedenen Lieferanten immer nur
überlagertes Material bekommen habe...
Just my 2ct.
Gruß,
Holm