Platinenentwurf

Hi Dave,

wenn möglich plaziert mann die Bauteile auf der Platine so, dass die
analogen Bauteile zusammen in einem Bereich der Platine sitzen und die
digitalen örtlich an einem anderen. Günstig wirkt sich auch aus wenn
man zwei getrennte Grounds und Versorgungsspannungen für die jeweiligen
Bereiche verwendet. Bei der Zusammenführung von analogem und digitalem
Ground scheiden sich allerdings die Geister ein wenig.
In Applikationsnotes von AD-Wandlern ist dies jeweils unter dem
AD-Wander vorgenommen. Da es aber günstigerweise nur eine Verknüpfung
von alaloger und digitaler Masse geben sollte stellt sich die Frage was
macht man wenn man mehrere Bauteile verwendet die beides benötigen?
Ich halte es dann so dass ich die beiden Signale so lange wie mögich
getrennt halte und erst am Netzteil oder zumindest am Steckverbinder
zusammenführe.

Ich hoffe Dir etwas geholfen zu haben.

Viele Grüße und viel Erfolg

Frank

Eins der Tutorials an dem ich mich orientiere.

http://alternatezone.com/electronics/files/PCBDesignTutorialRevA.pdf

Ab Seite 19 dürftest du fündig werden - "star grounding" und "high
frequency design".

Das Tutorial gibt's auch in Deutsch.

http://www.ibfriedrich.com/Layout_Tutorial_d.pdf

Pit

Hallo Zusammnen.

Wenn ich eine gemischt Analog-Digitalschaltung auf einer Platine 
Aufbaue, muss ich dazu die Masse trennen über eine LC Kombination 
(Analog-Masse/ Digital-Masse)?

Wie sieht so eine Trennung aus?

David