News Electronica 2022, Tag 3 – Halbleiter zur Ersten


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von Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)


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Unter der Hand – also strikt off the record – betonten Vertreter mehrerer großer Chiphersteller, die Electronica primär als Image- bzw. Präsenzmesse zu sehen. Wirkliche Neuerungen gibt es vor Allem auf der EmbeddedWorld, sowie während des gesamten Jahres. Was es trotzdem an neuen Chips zu sehen gab, listet dieser Artikel.

LED-Treiber mit Charlieplexing oder CAN-Interface

Die Ansteuerung von RGB-Leuchtdioden ist seit längerer Zeit Aufgabe immer spezialisierterer ICs, die unter Anderem Intelligenz zur eigenständigen Realisierung verschiedenster Animationen mitbringen. Auf der electronica fielen dem Autor zweierlei auf – erstens Lumissil. Das Unternehmen offeriert eine ganze Reihe von Chips, die die LED-Steuerbefehle über den CAN-Bus entgegennehmen und sich so einfacher in Automobilanwendungen integrieren lassen.

Kinetic Technologies belebt in ihren LED-Treibern derweil das Konzept des Charlieplexings neu. Durch geschickte Verschaltung lassen sich so in den Gehäusen Pins einsparen, was den Platinen-Platzbedarf reduziert.

GigaDevice – neuer RISC-V-Chip mit WLAN und Bluetooth “kommt”

In der Messezeitung fand sich – beiläufig – ein Zitat des GigaDevice-Managers Eric Jin. Er versprach für das kommende Jahr einen RISC-V-Mikrocontroller, der WLAN- und Bluetooth-Interfaces mitbringt.

Wahrscheinlich wird es sich dabei um eine Abart des GD32W515 handeln, der auf der electronica mit einem Demoboard vertreten war.

Die ARM-Produktfamilie wurde ausserdem mit einem Best of Show bedacht, was das Standpersonal mit Teilnehmern und Freunden feierte.

ONSemi – TopCool-MOSFETs mit Wärmeleitpad auf der Oberseite

Zur Bemusterung sofort verfügbar (Serie im Januar) stellt ONSemi eine Reihe neuer MOSFETs vor, die ein auf bessere Wärmeableitung optimiertes Gehäuse aufweisen.

(Bildquelle: ONSemi)

Die Beschreibung der Serie liest sich dann folgendermaßen:

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Die neuen Top-Cool-Bausteine werden im 5 mm x 7 mm TCPAK57-Gehäuse ausgeliefert und verfügen auf der Oberseite über ein 16,5 mm2 großes Wärmeleitpad. Dadurch wird die Wärme direkt in einen Kühlkörper abgeleitet, anstatt über die Leiterplatte (PCB). Durch die Nutzung beider Seiten der Leiterplatte und die dadurch geringere Wärmemenge, die in die Leiterplatte eindringt, bietet das TCPAK57-Gehäuse eine höhere Leistungsdichte.

STMicroelectronics – neuer U5 mit stärkerer GPU (Stichwort Sprite-Rotation)

STMicroelectronics erweitert die Stromspar-Familie U5 um den STM32U599. Dabei handelt es sich um eine Variante des Chips, deren 2D-Grafikbeschleuniger aufgerüstet wurde. Besonders betonte das Standpersonal die Möglichkeit zur Rotation von Sprites, was anhand eines digitalen Tachometers illustriert wurde.

Weitere Informationen zur GPU finden sich unter https://blog.st.com/neochrom-gpu/.

Central Semiconductor – Commodityhalbleiter, durchdacht

Central Semiconductor ist ein Fabless-Hersteller von Feldeffekttransistoren und Dioden. Als Antwort auf die Frage nach dem Elevator Pitch nannte man dem Newsaffen erstens das Testen jedes Dies und – noch interessanter – die Willigkeit, “hauseigene” Halbleiter zu produzieren.

Darunter versteht man im Hause Central das Anbieten von Halbleitern in spezifischen Gehäusen “abseits” des hauseigenen Lieferprogramms. Je nach Auftragskomplexität sind die Mindestabnahmemengen dabei im Bereich 5k bis 10k Units.

STMicroelectronics – STi2Fuse-Sicherungs-IC

Ein weiteres Neuprodukt aus dem Hause STM ist der für den Automotivebereich vorgesehene STi2Fuse. Dabei handelt es sich um über ein SPI-Interface programmierbare Bauteile, die im Zusammenspiel mit einem IGBT programmierbare Sicherungen realisieren.

Bosch SensorTec – Benutzer- bzw. Entwicklerfreundlichere IMU

Bosch SensorTec bietet mit dem BMI323 eine neue IMU an. Interessant war hier vor Allem die Art der Bewerbung – das Standpersonal betonte mehrfach, dass der neue Chip vom internen Aufbau her “menschenfreundlicher” sei. Insbesondere die Initialisierung soll mit weniger Register-Schreiboperationen auskommen, was zu weniger Programmieraufwand führt.

RS Components – ROCK als Raspberry Pi-Alternative

Nach dem Ende der Zusammenarbeit zwischen RS Components und der Raspberry Pi Foundation bietet der Distributor mit der ROCK-Serie eine eigene Platinenfamilie auf Basis des RockChip-SoCs an. Im Bereich der Formfaktoren zeigt man sich von den Uptoniten durchaus inspiriert.

Interessant sind gelungen-untergriffige Werbungen, die auf Probleme mit der Verfügbarkeit im Rpi-Ökosystem anspielen.

Epson – intelligente Displayansteuerungen und special interest-ICs

Epson assoziiert man normalerweise mit Druckern – das Unternehmen bietet in großem Umfang Halbleiter an, die teilweise hoch innovativ sind. Neben GPUs für den Automotivebereich – Stichworte hier Entwackelung von HUDs und Kompensation der Geometrie der Windschutzscheibe – zeigte Epson auch einen durchaus innovativen AD-Wandler und einen Special Interest-Chip für die Realisierung von Multimetern.

nexperia - Knopfzellen-”Killer”

Am Stand von Nexperia gab es – ohne viel Kommentierung – einige Boost-ICs zu sehen, die auf die Arbeit mit Knopfzellen optimiert sind. Anwendungsszenario Nummero eins ist hier die Stabilisierung der Energieversorgung von Sensoren des Internets der Dinge.

NXP – neue Analog-Frontend-ICs

Mit NAFE11388 und NAFE71388 stellt NXP zwei neue Analog-Frontend-ICs vor – darunter versteht die ehemalige Philips-Halbleitersparte ADC-ICs mit acht Kanälen, die bis zu 25 Volt Eingangsbereich aufweisen. Für die Kommunikation mit dem Host steht ein SPI-Interface zur Verfügung.

(Bildquelle: https://www.nxp.com/products/peripherals-and-logic/signal-chain/analog-front-end/highly-configurable-8-channel-25-v-universal-input-low-power-analog-front-end:NAFE11388)

Farnell – Analog Devices wieder im Programm

Im Bereich Distribution gibt es eine weitere Neuerung – Farnell bietet ab Sofort wieder Halbleiter aus dem Hause Analog Devices an.

Kostenloses – Bier, Raspberry Pi Pico und Ladekabel

Auch am dritten Tag gab es am Stand von OEMSecrets den gesamten Tag unbegrenzt Freibier. Farnell bot derweil ein Quiz an – auch beim Falsch-Beantworten aller Fragen präsentierte der Quizautomat einen abzufotographierenden QR-Code, mit dem man danach einen kostenlosen Raspberry Pi Pico beziehen konnte.

Am Stand der weiter oben erwähnten Central Semi gab es ausserdem Ladekabel: der Newsaffe fand diese leider justament erst dann, nach dem er im gegenüberliegenden Einkaufszentrum ein Ladekabel erworben hatte. Bei Mouser gab es – wie immer – kostenlose Tassen samt Kaffee.

EtherCat im Weltall

Abseits der Electronica gab es Neuerungen im Hause EtherCAT – der Feldbus kommt nun auch im Weltraum zum Einsatz. Das diesbezügliche Statement der EtherCAT-Standardisierungsorganisation liest sich folgendermaßen:

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Nur wenige weltraumtaugliche Systeme können die rechenintensiven Anforderungen der modernen Robotik erfüllen. Es hilft uns enorm, dass EtherCAT kaum Ressourcen von der Steuerung benötigt: weder Rechenleistung noch spezielle Hardware. Dadurch lässt sich unsere Weltraumrobotik viel einfacher in andere Systeme integrieren. Das DLR Institut gehörte zu den ersten der Branche, das erkannte, dass speziell für die Raumfahrt entwickelte Bussysteme zu teuer sind und von wenigen Anbietern abhängig machen. . . .

: Bearbeitet durch NewsPoster
von Christoph M. (mchris)


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Sehr informativ. Danke für Deine Arbeit :-)

von Falk B. (falk)


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Wie man sieht, hat auch Mouser nicht mehr alle Tassen im Schrank 8-)

von Matthias 🟠. (homa)


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Spannend zu lesen, auch für einen Hobbyist.

von Matthias P. (mprt)


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Microchip war gar nicht da, oder?
weiß jemand, wieso?

von Jürgen S. (engineer) Benutzerseite


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Interessant finde ich die HDMI WARP Chips. Da gibt es einige Anwendungen 
die ich kenne, wo das noch im FPGA gemacht wird / wurde.

von Martin S. (sirnails)


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Kostenloses Freibier... verdammt - ich bin nicht hin gegangen :-(

Interessant fand ich nebenbei auch das One-Pair-Ethernet, das wohl der 
"neueste heiße Scheiß" auf der Messe gewesen sein muss.

: Bearbeitet durch User
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