Gamma-IC AS15-HF Thermal Pad geschweißt/geklebt ?

[Stefan W. (tiefenblick)]

Ich repariere gerade unseren alten Samsung Le37b650 (solarisiertes 
Bild).

Zunächst hab ich mit der Heißluft von oben versucht, den AS15-HF 
rauszubekommen.
Dann ebenfalls von der Rückseite abwechselnd aufgeheizt. Das ging 
soweit, bis der Lötzinn an allen vier Seiten des Chips bei 
Rückseitenhitze flüssig blieb.
Hab mich dann dafür entschieden, den Chip so erhitzt rauszuhebeln.
Der Chip ist dabei zerbrochen, aber das Thermal Pad des alten Chips 
sitzt immer noch bombenfest auf der Platine.
An der Hitze liegt es nicht. Ich bekomme das Pad komplett durchgewärmt, 
so dass ich Lötzinn darauf flüssig bringe.
Sowas hatte ich noch nie. Hab auch schon andere Chips und Transistoren 
mit Thermal Pad ausgelötet, mit der Heißluft eigentlich kein Problem.

Kann es sein, dass in der Produktion das Pad z.B. ultraschallgeschweißt 
wurde oder irgendwie geklebt wurde (Epoxyd) vor dem Lötprozess?

Wie bekomme ich das alte Pad schonend runter?

Ich hab überlegt, mit einem kleinen Dremel das Pad runterzuschleifen, 
aber ich möchte die umliegenden Pads und auch die Thermal-Fläche der 
Platine nicht beschädigen.
Oder sollte ich den neuen Chip einfach oben drauf löten? Aber dann 
müssten die Beinchen ca. 0,5mm runter gebogen werden - auch nicht die 
beste Idee.

[Auffälig Unauffällig (Gast)]

Kleber wird durch frieren teilweises spröde also vielleicht Mal über 
Nacht ins Gefrierfach oder Trockeneis drauf. Aber eigentlich hattest du 
den längst gerochen wenn du das so stark erhitzt. Ich würde auch eher 
von verschweißt ausgehen, da die wärmeleitkleber auf epoxybasis die ich 
kenne diese Temperatur nicht mitmachen würden und zusätzlich eine 
schlechtere Wärmeleitfähigkeit haben als Lot.

[Marc X. (marc_x)]

Besagten Chip habe ich vor einem Jahr bei meinem Samsung Fernseher 
ebenfalls gewechselt, interessanterweise hatte das Board die 
entsprechende Fläche fürs Thermal Pad und war sogar mit Zinn benetzt, 
der aufgelötete Chip war allerdings in einem reinen Epoxy Gehäuse ohne 
Thermal Pad.

Oben besagten Effekt kenne ich nur wenn es aufgrund eines Kurzschlusses 
zu einer enormen Hitzebildung kam, dann „verschweißt“ das Bauteil 
sozusagen mit der Leiterplatte, ob es sich wirklich verschweißt oder ein 
anderer Effekt eintritt kann ich nicht sagen, ich würde aber einfach die 
Reste vorsichtig wegdremeln.

[Robby L. (robbyleh)]

Hallo,

es würde mich interessieren wie Du weiter gekommen bist. Ich habe diese 
Unterhaltung hier erst gefunden, nachdem ich es nach mehreren Stunden 
geschafft habe.
Ich habe beim Entfernen selbigen IC genau die gleichen Probleme gehabt.
Hab die Beine letztlich einzeln erhitzt und hochgebogen. Dann ging der 
IC auch mit viel Kraft und ausreichend Hitze/Flux nicht ab und zerbrach 
schließlich. Das Termal-Pad des IC blieb auf der Platine fest und ließ 
sich mit starker Pinzette und flüssigen Lötzinn darauf auch nach vieler 
zu langer Zeit (vielleicht 30 Sekunden oder auch länger) absolut nicht 
bewegen. Ich habe dann eine Ecke des quadratischen Pads mit einem feinen 
Schlitzschraubendreher hoch gehebelt und konnte dann mit einer sehr 
kleinen Zange daran ziehen, während ich es weiterhin mit einem großen 
Zinntropfen auf Temperatur hielt. Ich habe dann mit der Zange vorsichtig 
gedreht und das Pad quasi abgeschält. Danach hatte ich das Termal Pad 
der Platine vor mir und konnte es ganz normal reinigen und neu 
verzinnen. Ich habe sowas auch noch nie erlebt und Löte seit ca 1990 und 
seit 2010 SMD. Ich frage mich auch was das genau war.
Wie es weiterging: Habe gelesen, daß einige der ICs mit Termal Pad die 
Kontaktierung zum Pad auch nicht nur wegen der Temperatur benötigen. Mir 
war damit klar, daß ich es beim neuen IC auch irgendwie verlöten muß, 
hatte aber starken Zweifel, daß ich es mit Heißluft hinbekomme, da ich 
schon mit dem Lötkolben (JBC) enorm viel Hitze brauchte um das Pad 
ordentlich zu verzinnen. Fühlte sich an als ob in der Platine ziemlich 
viel Wärme abgeleitet wird.
Also habe ich mich entschlsssen das Pad von hinten zu verlöten. Also 
mittig ein 1,6mm Loch durch das Pad gebohrt, entgratet und nach dem 
Auflöten des IC das Pad durch das Loch von hinten verlötet. Hat gut 
geklappt und der Fernseher funktioniert wieder :-)