Eagle Layoutproblem (Layerzuordnung)

[Jan Purrucker (Gast)]

Hallo allerseits,

ich arbeite mich gerade in das Platinenlayoutprogramm Eagle (V 4.14) 
ein.
Nun möchte ich eine Bibliothek für ein bedrahtetes Poti erstellen, dass 
durch Bohrlöcher gesteckt wird.
Nun kann ich aber beim setzen der Lötpads keinen Layer auswählen. Es 
wird somit immer automatisch der Layer 17 (Pads) zugeordnet, wenn ich im 
Bibliotheksfenster mein Bauteil editiere. Dann sind auf beiden Seiten 
der Platine Pads für das Bauteil, jedoch keine Durchkontaktierung (Via). 
Nun meine Frage:
Kann ich beim editieren auch irgendwie ein Via als Lötpad nehmen, oder 
darf man durch Vias keine Bauteile stecken?
Im Board kann ich nämlich mit dem Change-Befehl Layer die Pads (Layer 
17) auch nicht ändern.
Ich hoffe, ich habe mich verständlich ausgedrückt. Mir wäre jedenfalls 
sehr geholfen, wenn jemand Antwort auf meine Frage hätte.

Gruß
Jan

[crazy horse (Gast)]

hm, verstehe deine Frage nicht. Ein Pad ist doch genau richtig für 
THT-Bauteile. Wo ist dein Problem?

[Uwe .. (uwegw)]

Wenn man die Platine fertigen lässt, werden auch die Pads mit 
Durchkontaktierungen versehen. (zumindestens normalerweise)

[Jan Purrucker (Gast)]

Hallo Uwe,

danke für deine Antwort. Aber warum wird dann die Unterscheidung gemacht 
zwischen Pads (auf beiden Seiten Lötäugen, aber ohne DK) und Vias (auf 
beiden Seiten Lötaugen, mit DK).
Es geht mir nur darum, dass ich mein Package, dass ich im Editiermodus 
der Bibliothek ja nur mit Pads erstellen kann auch später im Board "von 
oben" also vom Top-Layer anschließen kann, da ich das Package ja nur von 
unten verlöten kann, weil oben das Poti drauf sitzt.
Ich hoffe, es ist nun verständlicher geworden.

Gruß
Jan

[arc (Gast)]

In der Eagle-Hilfe ist dies eigentlich eindeutig beschrieben.
"Ein Pad ist ein Bauelemente-Anschluß mit Durchkontaktierung...
Pads erzeugen Bohrsymbole im Layer Drills und die Lötstopmaske in den 
Layern tStop/bStop."

[Jan Purrucker (Gast)]

Hallo arc,

vielen Dank für deine Hilfe. Nun frage ich mich aber noch, warum dann 
die Unterscheidung zwischen Pads und Vias gemacht wird, wenn beide 
durchkontaktiert sind?

Gruß
jan

[Μαtthias W. (matthias)]

Hi

weil Vias z.B. nicht unbedingt vom Lötstopp befreit werden.

Matthias

[crazy horse (Gast)]

ausserdem können vias in der Platine beliebig nachbearbeitet werde 
(Durchmesser, Form, Bohrdurchmesser), mit Pads geht das ohne weiteres 
erst mal nicht.