Hi,
Ich bin gerade ein Schirmungs-/Erdungskonzept für ein verteiltes System am aufbauen und bin mir noch nicht sicher, ob ich überhaupt ein verteiltes System haben möchte.
Im Endeffekt wird es eine Maschine, mit mehreren Motorachsen, DMS Zellen und Kommunikation über USB und CAN. Das ganze soll über 1x48V und die Logik über 1x24V gespiesen werden und hier entstehen gerade schon die Probleme. Grundsätzlich um ein induktives Einkoppeln zu verhindern (im HF Bereich), muss der Schirm auf beiden Seiten auf GND gehängt werden (Siehe auch Henry Ott, Kapitel 2 und 3). Dies führt aber zu Ground Loops im LF Bereich, wobei es zu grossen praktisch DC Strömen kommen kann, die das Material abtragen.
Nun gibt es Methoden um die Ground Loops zu brechen (Isolation und Gleichtaktdrosseln). Bei nur 1x48V für mehrere verteilte Systeme ergibt ist es mit der Isolation schon vorbei, dann fliesst ein hoher Strom über PE von einem Chassis in das andere und dort wieder zurück über GND. Möglich wäre es noch, ein Hybridsystem zu machen, indem man die Schirme auf einer Seite über RC Glieder anhängt, aber dann kann man das Chassis nicht wirklich als Erweiterung der Ground Plane verwenden und hat somit nicht wirklich ein schirmendes Gehäuse.
Wie macht ihr das im allgemeinen mit Schirmen bei verteilten System? Würdet ihr in so einem Fall direkt auf ein zentrales System setzen, wo alles in nur einem Gehäuse ist?