Auf einer Platine mit SMD-Bauteilen habe ich unter anderem eine dicke Spule. Die anderen Bauteile löte ich mit Lötpaste und Heissluft (nach Vorheizen von unten). Jetzt bin ich mit aber noch nicht sicher, wie ich die Induktivität am besten auflöte. Für Heissluft ist diese zu dick. Die Kontakte sind aber seitlich ein wenig zugänglich. Kann ich einfach Lötpaste verwenden, und diese mit der Lötkolbenspitze von der Seite via Platine/Anschlusspad erhitzen? Oder ist Lötzinn die bessere Idee? Von der Paste würde ich mit versprechen, dass ich sie gleichmässig unter die Spulenpads kriege und für Spule dann auch schön plan aufliegt. Mit vorverzinnten Pads dürfte das schwieriger werden.
Kann ich einfach Lötpaste verwenden, und diese mit der Lötkolbenspitze von der Seite via Platine/Anschlusspad erhitzen? Oder ist Lötzinn die bessere Idee?
Also ich mach das mit Loetzinn von der Seite. Das fliesst schon gut und brauchbar unter die Spule.
Vanye
Lötzinn und Lötkolben. Allgemein kannst du nur mit einem Kolben eigentlich alles löten, außer Bauteile, die innen versteckte Pads haben (also Pads, die von anderen Pads weiter außen umkreist sind). Versteckte Pads außen kannst du einfach löten, indem du beim Platinendesign die Pads nach außen hin verlängerst. Massepads lassen sich auch durch eine zentrale Bohrung mit dem Lötkolben verlöten.
Das mit dem Lötkolben stimmt sicher, und ich mache es auch häufig so. Bei sehr dichter Bestückung mit kleinen Bauteilen und versteckten Pads bevorzuge ich allerdings Heissluft und die ChipQuik-Paste. Vielleicht ist meine Feinmotorik da auch nicht so gut. Jetzt habe ich einfach diesen dicken Brummer mit grösstenteils versteckten Pads mittendrin. Die Platine ist auch bereits in Fertigung, habe zu spät daran gedacht, dass ich mit Heissluft nicht die Hitze unter die Spule kriege. Deshalb meine Idee, die Paste mit dem Kolben von der Seite zum Schmelzen zu bringen. Dass scheint aber nicht so die Methode zu sein...