Forum: Platinen Lötpaste und Lötkolben


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von Anon X. (pascalx)


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Auf einer Platine mit SMD-Bauteilen habe ich unter anderem eine dicke 
Spule. Die anderen Bauteile löte ich mit Lötpaste und Heissluft (nach 
Vorheizen von unten). Jetzt bin ich mit aber noch nicht sicher, wie ich 
die Induktivität am besten auflöte. Für Heissluft ist diese zu dick. Die 
Kontakte sind aber seitlich ein wenig zugänglich.
Kann ich einfach Lötpaste verwenden, und diese mit der Lötkolbenspitze 
von der Seite via Platine/Anschlusspad erhitzen? Oder ist Lötzinn die 
bessere Idee? Von der Paste würde ich mit versprechen, dass ich sie 
gleichmässig unter die Spulenpads kriege und für Spule dann auch schön 
plan aufliegt. Mit vorverzinnten Pads dürfte das schwieriger werden.

von Vanye R. (vanye_rijan)


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> Kann ich einfach Lötpaste verwenden, und diese mit der Lötkolbenspitze
> von der Seite via Platine/Anschlusspad erhitzen? Oder ist Lötzinn die
> bessere Idee?

Also ich mach das mit Loetzinn von der Seite. Das fliesst schon gut
und brauchbar unter die Spule.

Vanye

von Keks F. (keksliebhaber)


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Lötzinn und Lötkolben.
Allgemein kannst du nur mit einem Kolben eigentlich alles löten, außer 
Bauteile, die innen versteckte Pads haben (also Pads, die von anderen 
Pads weiter außen umkreist sind).
Versteckte Pads außen kannst du einfach löten, indem du beim 
Platinendesign die Pads nach außen hin verlängerst.
Massepads lassen sich auch durch eine zentrale Bohrung mit dem Lötkolben 
verlöten.

von Anon X. (pascalx)


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Das mit dem Lötkolben stimmt sicher, und ich mache es auch häufig so. 
Bei sehr dichter Bestückung mit kleinen Bauteilen und versteckten Pads 
bevorzuge ich allerdings Heissluft und die ChipQuik-Paste. Vielleicht 
ist meine Feinmotorik da auch nicht so gut.
Jetzt habe ich einfach diesen dicken Brummer mit grösstenteils 
versteckten Pads mittendrin. Die Platine ist auch bereits in Fertigung, 
habe zu spät daran gedacht, dass ich mit Heissluft nicht die Hitze unter 
die Spule kriege. Deshalb meine Idee, die Paste mit dem Kolben von der 
Seite zum Schmelzen zu bringen. Dass scheint aber nicht so die Methode 
zu sein...

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