Lotkugeln nach der Bestückung

Ich erinnere mich dunkel an eine Norm (oder wars eine IPC Richtlinie?), die davon ausgegangen ist, dass es Lotkugeln mit bis zu 0,6mm Durchmesser auf einer Platine geben kann, wenn der Bestücker keine "besonderen Maßnahmen" wie reinigen oder bürsten ergreift. Um dieses Maß sind daher Isolationsstrecken zu vergrößern und bei ICs zu überprüfen, ob durch Kurzschlüsse an benachbarten Pins Ausfälle entstehen können. Jetzt erinnere ich mich aber nicht mehr an weitere Details und woich das überhaupt her habe, bin halt auch nicht mehr der Jüngste.... Kann mir da jemand weiterhelfen?