Gast
#437437
Hi! Ich entwickle gerade eine Platine mit Eagle, bei der ich auf der OBERSEITE SMD Bauteile verwende und auf der UNTERSEITE willich "dicke Bauteile" (wie Leistungs MOSFETS) platzieren, die im konventionellen through-hole verfahren montiert werden. Jetzt Frage ich mich, ob ich die through-hole bauteile nun spiegeln muss oder nicht, denn (zur verdeutlichung im anhang schaun!): die MOSFETS haben einen restricted-bereich der für die verschraubung des gehäuses gedacht ist. dieser restricted-bereich befindet sich jedoch immer auf der (in relation zum bauteil) ANDEREN platinenseite. das macht doch keinen sinn! da das schwer zu erklären ist, beschreib ich mal den dateianhang: - Die Layer-Farben sind Standard, ergo rot oben, blau unten. - Der Mosfet ist gemirrored, liegt also auf der UNTERSEITE. zu erkennen an der gespiegelten beschriftung - der restriction layer des mosfets liegt aber auf der OBERSEITE! (rot gepunkteter kreis) das verwirrt mich jetzt vollends. wie behandelt eagle through-hole bauteile? vllt anders als ich denke, zb dass eagle die platinenseite, auf der die kontakte des bauteils rausragen (und anzulöten sind) als OBEN bezeichnet? ich hab bisher immer nur SMD bauteile in eagle verwendet - ich werd ganz verrückt bei dem umdenken jetzt. ich hoffe jemand kann das problem nachvollziehen! DANKE VIELMALS!
