Gast
#441920
http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/index.html Nicht schlecht ...
Gast
#441930
ja das kannte ich schon, es gibt noch irgendwo eine ähnliche Anleitung zum Dampfphasenlöten mit einer angeblich nicht ozonschädlichem aber ziemlich teurem Chemikalie, mit einer geeigneten Verdampfungstemperatur.
Ja, das ist schon uralt (schau mal aufs Datum rechts unten) Ob das mit RoHS auch noch so einfach geht ?
ja... da wird seitens der Chip-Hersteller drauf geachtet. Die Großkunden wollen ja auch mit möglichst wenig Prozessumstellung auskommen.
Ich dachte bei RoHS weniger an das IC, sondern vielmehr an die Platine. Die verzinnten Platinen liesen sich gut löten, aber die versilberten oxidieren schnell und lassen sich dann nur noch schlecht löten wenn man sie nicht entsprechend vorbereitet.
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