Layouthilfe Breakout Board TLE6220GP Leistungsteil und Logikteil?

[Thomas (kosmos)]

Hallo, ich will mir zum Testen einiger TLE6220GP (injector driver) ein 
kleines Board zeichnen.

Allerdings wundert mich die Pin-Anordnung etwas da z.B. die Ansteuerpins 
direkt neben den Leistungspins angeordnet sind diese komplett über den 
Chip verteilt sind und das SPI Zeugs dann auch noch in der Mitte liegt. 
Dieses Kreuzen der Logikleitungen mit den Leitungen für die Leistung 
gefällt mir irgendwie nicht.

Wollte mal fragen wie ihr das entflechten würdet. Wollte zuerst soetwas 
wie im Bild (Breakout_TLE6220GP.png) zu sehen ist zeichnen. Denke mir 
aber ich führe die Leistungspins eher nach oben und setzt da ein paar 
Schraubterminals ein und das Logikzeug nach unten. Masse für den 
Leistungsteil nehme ich direkt das Kühlpad und fühe nicht alle GND Pins
 mit raus. Ansonsten ne kleinen LC Kombi für zwischen VS und GND.

Hoffe auf ein paar Vorschläge wie man die Leitungsführung gut auslegt.

https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-TLE6220GP-DS-v02_02-en.pdf?fileId=db3a30431b3e89eb011bb6330f97065c

[Thomas (kosmos)]

ich habe jetzt mal ein Layout erstellt, würde mich mal interessieren was 
ihr dazu sagt bzw. was man besser hätte machen können. Mir war es jetzt 
erstmal wichtig den Leistungsteil nach oben zu führen und den Logikteil 
nach unten, ein kleines Entstörglied, Elko und Kerko kommt auch noch mit 
drauf.

[Karsten B. (kastenhq2010)]

Das sind doch THT-Stecker, wieso wechselst du bei Pin 5-8 auf die untere 
Lage und dann direkt wieder hoch?

[Thomas (kosmos)]

Oben kommen Anschlussklemmen hin so das ich Kabel festschrauben kann, 
ich wollte die untere Lage möglichst frei lassen weil dann noch etwas 
Kühlfläche draufkommen soll, hierzu werde ich die ganz rechte blaue 
Leitung noch etwas weiter nach rechts setzen.

[Karsten B. (kastenhq2010)]

Nichtsdestotrotz sind die Vias direkt neben den Steckerpins 5-8 
Kokolores. Zumal du dir den Lagenwechsel dieser Signale auch komplett 
hättest sparen können, wenn du das Signal von Pin 3 einfach auf Layer 2 
komplett bis zum Stecker gehst (Signal von Pin 4 dabei verlegen und wenn 
der obere Bereich auf Bottom wirklich frei bleiben soll, dann das Via 
von Signal Pin 3 ganz weit runter ziehen.

Ground an den Ecken ist nicht angeschlossen.

Ich hätte wahrscheinlich die vier Groundecken direkt oben mit dem Pad 
verbunden. Die Powerstrippen nach außen weggehend, die Logiksignale 
ebenfalls und direkt auf Bottom gehen lassen.

Fehlen da nicht noch ein paar passive Bauteile? So ein dünnes 
VS-Strippchen?

[Thomas (kosmos)]

ich dachte dass das mittlere große Pad GND ist und laut Datenblatt alle
GND damit intern verbunden sind. Habe jetzt die Kühlfläche mit
reingemacht und die äußeren GND Pads dann nochmals damit verbunden, alle
Lagenwechsel nach unten verschoben und ein kleines LC Filter für VS
vorgesehen.

[Karsten B. (kastenhq2010)]

Die Lagenwechsel unten sind immer noch fast alle unnütz oder können 
eingespart werden.

Die GND-Vias sollte man direkt an die Pads setzen. Abstand so, dass 
>100µm Stegbreite im Lötstopplack übrig bleiben, dann mit 0.3mm oder 
0.4mm dick anbinden und ab auf die GND-Plane. Bei Pin 10 zum Beispiel 
gibt es keinen Grund das Via in ~1.5mm Entfernung zu setzen. Überhaupt, 
was sind das für Vias? 0.2mm Bohrung mit 0.4mm Pad, weil es der Fertiger 
kostenfrei anbietet? Du hast genug Platz, da würde ich größere Vias für 
die Versorgung setzen (0.4mm/0.75mm z.B.).