Layouthilfe Breakout Board TLE6220GP Leistungsteil und Logikteil?

Thomas OP #7829441
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Hallo, ich will mir zum Testen einiger TLE6220GP (injector driver) ein kleines Board zeichnen.

Allerdings wundert mich die Pin-Anordnung etwas da z.B. die Ansteuerpins direkt neben den Leistungspins angeordnet sind diese komplett über den Chip verteilt sind und das SPI Zeugs dann auch noch in der Mitte liegt. Dieses Kreuzen der Logikleitungen mit den Leitungen für die Leistung gefällt mir irgendwie nicht.

Wollte mal fragen wie ihr das entflechten würdet. Wollte zuerst soetwas wie im Bild (Breakout_TLE6220GP.png) zu sehen ist zeichnen. Denke mir aber ich führe die Leistungspins eher nach oben und setzt da ein paar Schraubterminals ein und das Logikzeug nach unten. Masse für den Leistungsteil nehme ich direkt das Kühlpad und fühe nicht alle GND Pins mit raus. Ansonsten ne kleinen LC Kombi für zwischen VS und GND.

Hoffe auf ein paar Vorschläge wie man die Leitungsführung gut auslegt.

https://www.infineon.com/dgdl/Infineon-TLE6220GP-DS-v02_02-en.pdf?fileId=db3a30431b3e89eb011bb6330f97065c

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Karsten B. #7830187
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Nichtsdestotrotz sind die Vias direkt neben den Steckerpins 5-8 Kokolores. Zumal du dir den Lagenwechsel dieser Signale auch komplett hättest sparen können, wenn du das Signal von Pin 3 einfach auf Layer 2 komplett bis zum Stecker gehst (Signal von Pin 4 dabei verlegen und wenn der obere Bereich auf Bottom wirklich frei bleiben soll, dann das Via von Signal Pin 3 ganz weit runter ziehen.

Ground an den Ecken ist nicht angeschlossen.

Ich hätte wahrscheinlich die vier Groundecken direkt oben mit dem Pad verbunden. Die Powerstrippen nach außen weggehend, die Logiksignale ebenfalls und direkt auf Bottom gehen lassen.

Fehlen da nicht noch ein paar passive Bauteile? So ein dünnes VS-Strippchen?

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Beitrag #7830784 wurde von einem Moderator gelöscht.
Karsten B. #7830821
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Die Lagenwechsel unten sind immer noch fast alle unnütz oder können eingespart werden.

Die GND-Vias sollte man direkt an die Pads setzen. Abstand so, dass >100µm Stegbreite im Lötstopplack übrig bleiben, dann mit 0.3mm oder 0.4mm dick anbinden und ab auf die GND-Plane. Bei Pin 10 zum Beispiel gibt es keinen Grund das Via in ~1.5mm Entfernung zu setzen. Überhaupt, was sind das für Vias? 0.2mm Bohrung mit 0.4mm Pad, weil es der Fertiger kostenfrei anbietet? Du hast genug Platz, da würde ich größere Vias für die Versorgung setzen (0.4mm/0.75mm z.B.).

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