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Forum: Platinen Lötstopplack


Autor: Dantor (Gast)
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Hi,

ich habe mir letzt mal den Lötstopplack von Octamex gekauft.
Das Problem an der Sache ist, dass ich das Zeug einfach nicht ohne 
Blasen/Falten auf die Platine bekomme.
Ich laminiere mit einem Olympia A250.

Für Tipps und Anregungen wäre ich sehr dankbar.

Autor: Christian Fasthuber (fasti)
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Hi!

Hast du die Platine bevor du sie laminiert hast auch gut getrocknet? 
Auch FR4  saugt etwas Wasser beim ätzen auf und wenn dann laminiert wird 
entstehen hässliche Dampfblasen. Trocknen am Besten im Ofen bei etwa 85 
Grad. Ich klebe beim laminieren immer nur oben ein wenig Laminat drauf 
und lasse beim Rest noch die Schutzfolie drauf. Dann schiebe ich sie in 
den Laminator und halte die Schutzfolie fest, somit wird das Laminat 
erst direkt von der Walze auf die Platine gepresst. Seitdem ich so 
vorgehe sind meine Platinen (fast) immer blasenfrei.

Ciao

Fasti

Autor: Marc989 (Gast)
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Hi,
wie macht man das mit dem selbstlaminieren, bei den Pads?
Da müsste man doch irgendwie eine Maske machen die dann die Pads frei 
lässt, damit man später löten kann?
Habe bei SMD nämlich immer bei selbstgeätzten Platinen das Problem 
zwischen 0,5mm Rasterpins, das hier gerne mal Lötbrücken entstehen, die 
bei Lötstopp nicht passieren.
Seit dem lass ich halt die Boards professionell Fertigen, das hällt halt 
immer auf (Wartezeit)

Marc989

Autor: snowman (Gast)
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hab auch noch ne frage: wann/wie "härtet" ihr die lötstopmaske? nachdem 
die lötstopmaske aufgetragen ist oder nachdem die pads ausgewaschen 
wurden ...und wie härtet man sie (hab schon 0.5h mit UV belichtet - und 
gebracht hat es nichts). ich frage deshalb, weil sie sich bei mir beim 
löten z.t. zurück zieht (schrumpft). hilfe

Autor: Dirk W. (Gast)
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Die korrekte Verarbeitung steht im Datenblatt (z.B. unter 
http://www.octamex.de/shop/download/KM_AN_Dynamask.pdf ).

@Marc989: Es ist tatsächlich eine Maske notwendig. Dabei sind die 
Stellen, die entwickelt werden sollen (also z.B. die Pads), geschwärzt.

@snowman: Wenn man das Laminat vor dem "Auswaschen" der Pads härten 
würde, ginge das "Auswaschen" ja nicht mehr ;-) Daher ist die 
Reihenfolge: auflaminieren auf trockener(!) Platine, belichten, 15 Min. 
warten(!), entwickeln, spülen, trocknen, härten mit UV-Licht. Was mich 
bei Deiner Beschreibung stutzig macht: Das Dynamask-Laminat schrumpft 
eigentlich nicht. Welches Laminat verwendest Du?

Dirk

Autor: Platinenbauer (Gast)
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Hi Danton

Das Lamimat darf nicht angedrückt werden vor dem durchfahren durch den 
Laminator. Somst sind Blasen vorprogrammiert, die Luft kann dann nicht 
mehr raus.
Es reicht , das laminat nur am Oberen Rand etwa 1cm breit anzudrücken, 
der Rest muß locker aufliegen!Dieser angedrückte Rand kommt zuerst in 
das Maschinchen, den Rest erledigt der laminator dann selbst.

Schau mal bei www.progforum.com rein, Abteilung Platinen,da gibst 
darüber auch eine Beschreibung (ua auch von mir).

Und wichtig ist noch folgendes:
Platine darf keinen Grat aufweisen
und diese muß zudem völlig fettfrei sein. Isopropanol hilft da.
Lötstopp sollte 2..3 mal durchgefahren werden, Fotoresist 2 mal.

viel Erfolg

Autor: Platinenbauer (Gast)
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@ Snowmann

deine UV-Leistung ist zu niedrig!

Verwende mal einen Gesichtsbräuner mit 6 Röhren. Diese haben etwa 50W 
Uv-Leistung und die Dinger gibts bei Ebay. 20 min draufgeleuchtet bei 
einen Abstand von max 10 cm widersteht schon einiges.
Optimal sollte dann noch eine thermische Endhärtung erfolgen, bei etwa 
150 Grad und 30 min. Dazu ist am besten ein alter Umluftbackofen 
geeignet.
Dynamask schrumpelt nicht beim Löten, wenn dieser richtig angehärtet 
wurde.

ebenfalls viel erfolg

Autor: snowman (Gast)
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@ Dirk W.: ich habs über jemanden hier im forum gekauft, kann also nicht 
sagen, was das für ein zeug ist. aber vielleicht sollte ich nach dem 
belichten mal 15min warten mit dem auswaschen - vielleicht hilfts ja.
@ Platinenbauer: leider führe ich keinen gesichtsbräuner nicht in meinem 
haushalt ;)

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