Hi, ich habe mir letzt mal den Lötstopplack von Octamex gekauft. Das Problem an der Sache ist, dass ich das Zeug einfach nicht ohne Blasen/Falten auf die Platine bekomme. Ich laminiere mit einem Olympia A250. Für Tipps und Anregungen wäre ich sehr dankbar.
Hi! Hast du die Platine bevor du sie laminiert hast auch gut getrocknet? Auch FR4 saugt etwas Wasser beim ätzen auf und wenn dann laminiert wird entstehen hässliche Dampfblasen. Trocknen am Besten im Ofen bei etwa 85 Grad. Ich klebe beim laminieren immer nur oben ein wenig Laminat drauf und lasse beim Rest noch die Schutzfolie drauf. Dann schiebe ich sie in den Laminator und halte die Schutzfolie fest, somit wird das Laminat erst direkt von der Walze auf die Platine gepresst. Seitdem ich so vorgehe sind meine Platinen (fast) immer blasenfrei. Ciao Fasti
Hi, wie macht man das mit dem selbstlaminieren, bei den Pads? Da müsste man doch irgendwie eine Maske machen die dann die Pads frei lässt, damit man später löten kann? Habe bei SMD nämlich immer bei selbstgeätzten Platinen das Problem zwischen 0,5mm Rasterpins, das hier gerne mal Lötbrücken entstehen, die bei Lötstopp nicht passieren. Seit dem lass ich halt die Boards professionell Fertigen, das hällt halt immer auf (Wartezeit) Marc989
hab auch noch ne frage: wann/wie "härtet" ihr die lötstopmaske? nachdem die lötstopmaske aufgetragen ist oder nachdem die pads ausgewaschen wurden ...und wie härtet man sie (hab schon 0.5h mit UV belichtet - und gebracht hat es nichts). ich frage deshalb, weil sie sich bei mir beim löten z.t. zurück zieht (schrumpft). hilfe
Die korrekte Verarbeitung steht im Datenblatt (z.B. unter http://www.octamex.de/shop/download/KM_AN_Dynamask.pdf ). @Marc989: Es ist tatsächlich eine Maske notwendig. Dabei sind die Stellen, die entwickelt werden sollen (also z.B. die Pads), geschwärzt. @snowman: Wenn man das Laminat vor dem "Auswaschen" der Pads härten würde, ginge das "Auswaschen" ja nicht mehr ;-) Daher ist die Reihenfolge: auflaminieren auf trockener(!) Platine, belichten, 15 Min. warten(!), entwickeln, spülen, trocknen, härten mit UV-Licht. Was mich bei Deiner Beschreibung stutzig macht: Das Dynamask-Laminat schrumpft eigentlich nicht. Welches Laminat verwendest Du? Dirk
Hi Danton Das Lamimat darf nicht angedrückt werden vor dem durchfahren durch den Laminator. Somst sind Blasen vorprogrammiert, die Luft kann dann nicht mehr raus. Es reicht , das laminat nur am Oberen Rand etwa 1cm breit anzudrücken, der Rest muß locker aufliegen!Dieser angedrückte Rand kommt zuerst in das Maschinchen, den Rest erledigt der laminator dann selbst. Schau mal bei www.progforum.com rein, Abteilung Platinen,da gibst darüber auch eine Beschreibung (ua auch von mir). Und wichtig ist noch folgendes: Platine darf keinen Grat aufweisen und diese muß zudem völlig fettfrei sein. Isopropanol hilft da. Lötstopp sollte 2..3 mal durchgefahren werden, Fotoresist 2 mal. viel Erfolg
@ Snowmann deine UV-Leistung ist zu niedrig! Verwende mal einen Gesichtsbräuner mit 6 Röhren. Diese haben etwa 50W Uv-Leistung und die Dinger gibts bei Ebay. 20 min draufgeleuchtet bei einen Abstand von max 10 cm widersteht schon einiges. Optimal sollte dann noch eine thermische Endhärtung erfolgen, bei etwa 150 Grad und 30 min. Dazu ist am besten ein alter Umluftbackofen geeignet. Dynamask schrumpelt nicht beim Löten, wenn dieser richtig angehärtet wurde. ebenfalls viel erfolg
@ Dirk W.: ich habs über jemanden hier im forum gekauft, kann also nicht sagen, was das für ein zeug ist. aber vielleicht sollte ich nach dem belichten mal 15min warten mit dem auswaschen - vielleicht hilfts ja. @ Platinenbauer: leider führe ich keinen gesichtsbräuner nicht in meinem haushalt ;)
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