Hallo !
Ich suche mal eine Antwort für die folgende Frage.
Ich habe ein Leiterplatine...die Leiterbahn hat die folgende Maße
70µm hoch und ca. 3,8mm breit. An einer Stelle sogar nur 1,4mm breit.
Die Länge der Leiterbahn beträgt ca. 32mm, Material Kupfer
Mit welchem Strom kann ich die Leiterplatte wohl maximal belasten.
Es werden Relais mit einer Spannung von 230V über diese Leiterplatte
geschaltet.
I = U / R ....praktische Werte ?
Danke schon mal..
PS: Frohe Weihnachten...
ja, habe ich sogar schon einmal auf einer professionellen leiterplatte
gesehen. Da wurde eine Versorgungsleitung an einer stelle aus
platzgründen dünner und an dieser stelle war auf der leiterbahn dann
recht dick zinn aufgebracht.
Das ist also durchaus eine professionelle Methode!
Zinn bringt nur was, wenn es deutlich dicker ist, als das Kupfer
darunter, weil es einen schlechteren Leitkoeffizienten hat. Wenn man es
wiederum sehr dick aufschmilzt (von Hand), muss man irgendwie
sicherstellen, dass es im Gehäuse in keinem Fall sehr warm werden darf,
auch nicht im Defektfall. Denn Zinn schmilzt nunmal sehr viel früher als
Kupfer und flüssiges Zinn auf der Leiterplatte kann andere Defekte bis
hin zu Bränden verursachen. Also ich persönlich halte es eher für eine
Unsitte. Was VDE-Normen u.ä. dazu sagen, weiß ich nicht..
Moin...
Lieber vernünftig dimensionieren.
Diese verschmierten Leiterbahnen sehe ich auch öfters und jedesmal wird
mir ganz anders dabei. Auflöten würde ich schon garnichts. Wenn du einen
so großen Verbraucher hast, versorge den Lastteil direkt "ab Quelle" mit
einer passenden Leitung und setzt geeignete Anschlußpunkte in
unmittelbarer Nähe.
--
SJ
Eine Leiterbahn hat ja einen Widerstand, der nicht nur vom Querschnitt,
sondern eben auch linear von der Länge abhängt. Von daher ist der Tip
schon berechtigt.
Von 3cm Leiterbahn 2mm wird dir bei 10A schon nicht die Platte
abfackeln. Außer natürlich, du betreibst das ganze auch noch mit
unterdimensionierten und ungekühlten Bauelementen und in einem
geschlossenen Gehäuse.
Berechne doch mal zum Spaß den Widerstand deiner Leiterbahn und den
Widerstand in den Bauteilen. Dann vergleichst du das mal mit der Fläche,
auf der sie Wärme abstrahlen/an die Luft abgeben können.
Gegen verzinnen spricht auch prinzipiell nichts, aber bitte keine 5mm
Wurst, sondern deutlich unter 0,5mm. Das wäre schon viel im Vergleich zu
den 0,07mm der Cu-Bahn. Wird aber in der Praxis wie gesagt nur selten
benötigt.
Was ich auch mal gesehn hab war eine dicke, aber auch recht lange
Leiterbahn, deren Lötstop in der Mitte einen dünnen Kanal für Zinn
freigelassen hat. Ich weiß nicht, ob das hilft, das Zinn auch in
flüssigem Zustand da zu behalten. Ich wollt's nur mal in den Raum
werfen..
Wenn Du 70µ Kupfer hast, ist das schon 'ne ganze Menge. Die meißten PCBs
haben nur 35µ. Die Max.Ströme, die Du für Kupferkabel findest, gelten
auf PCBs nicht, da der Querschnitt auf eine relativ große Fläche
verteilt, und damit gut gekühlt ist. Der Widerstand berechnet sich wie
gehabt. Gegen verzinnen ist rein gar nichts zu sagen, schau Dir
professionelle Netzteile an. Ich habe auch schon Kupferstege in Zinn
eingebettet auf Leiterplatten gesehen. Ehe Zinn wegläuft kocht der Rest
wahrscheinlich auch. Strom oder Masse, ein bisschen Zinn machts
niederohmiger.
Vergiss über die Bastelei nicht ..... es ist gleich Heiligabend....
Frohe Weihnachten ;o))
Besser ist es vermutlich trotzdem, die Leiterbahnen mit Starrdraht (z.B.
aus NYM 1,5²) zu verstärken, indem man sie einfach auf die Bahn
auflötet. Macht zwar mehr Arbeit, leitet aber um Klassen besser.
Hi,
dazu kann ich folgendes berichten:
Ich habe bei einer Firma gearbeitet, die Schweißgeräte herstellen. Dabei
wurde der Primärstrom (das waren im Prinzip ziemlich große
Schaltnetzteile) direkt über eine Platine geführt. Zuerst zum
Brückengleichrichter, dann die Zwischenspannung von 600V zu den Elkos
und IGBTs. Da fließen schon etwa 25-30 A über die Platine und es geht.
Dabei stellt die Platine auch eine "Sicherung" dar. Wenn der IGBT nen
kurzen hat, fliegt erst mal das Kupfer weg :-))
Gruß
Ja, Leiterplächen vom Lötstop freistellen um beim "durch die welle
scheieben
" bissel mehr zinn aufzubringen ist durchaus üblich. Damti hatten wir
bei VDE test noch nie probleme.
Abstände -z.B. zum gehäuse hin -werden ja im allgemeinen durch die
entfernung zu den bauteil pins vorgegeben, die sind i.d.R. immer
unisoliert und stehen am weitestens ab.
@ Mario Hagen
> Ja, Leiterplächen vom Lötstop freistellen um beim "durch die welle> scheieben> " bissel mehr zinn aufzubringen ist durchaus üblich. Damti hatten wir> bei VDE test noch nie probleme.
Das Prinzip Hoffnung. Bei dem immer wieder und gern vergessen wird, dass
Lötzinn etwa 8mal schlechter leitet als Kupfer. Sprich, eine 70u
Kupferschicht müsste mit 8x70u = 560u, also einem halben Millimeter
Lötzinn beschichtet werden, um den Widerstand der Leiterbahn zu
halbieren. Wie dick sind die Zinnschichten auf Leiterbahnen? 100u? Das
wäre gerademal eine Veringerung um ~15%.
MfG
Falk
