Strom über Leiterplatte

Gast #462909
Hallo !
Ich suche mal eine Antwort für die folgende Frage.
Ich habe ein Leiterplatine...die Leiterbahn hat die folgende Maße
70µm hoch und ca. 3,8mm breit. An einer Stelle sogar nur 1,4mm breit.
Die Länge der Leiterbahn beträgt ca. 32mm, Material Kupfer

Mit welchem Strom kann ich die Leiterplatte wohl maximal belasten.
Es werden Relais mit einer Spannung von 230V über diese Leiterplatte 
geschaltet.

I = U / R ....praktische Werte ?

Danke schon mal..

PS: Frohe Weihnachten...
#463086
ja, habe ich sogar schon einmal auf einer professionellen leiterplatte 
gesehen. Da wurde eine Versorgungsleitung an einer stelle aus 
platzgründen dünner und an dieser stelle war auf der leiterbahn dann 
recht dick zinn aufgebracht.

Das ist also durchaus eine professionelle Methode!
#463217
Zinn bringt nur was, wenn es deutlich dicker ist, als das Kupfer 
darunter, weil es einen schlechteren Leitkoeffizienten hat. Wenn man es 
wiederum sehr dick aufschmilzt (von Hand), muss man irgendwie 
sicherstellen, dass es im Gehäuse in keinem Fall sehr warm werden darf, 
auch nicht im Defektfall. Denn Zinn schmilzt nunmal sehr viel früher als 
Kupfer und flüssiges Zinn auf der Leiterplatte kann andere Defekte bis 
hin zu Bränden verursachen. Also ich persönlich halte es eher für eine 
Unsitte. Was VDE-Normen u.ä. dazu sagen, weiß ich nicht..
#463306
Moin...

Lieber vernünftig dimensionieren.

Diese verschmierten Leiterbahnen sehe ich auch öfters und jedesmal wird 
mir ganz anders dabei. Auflöten würde ich schon garnichts. Wenn du einen 
so großen Verbraucher hast, versorge den Lastteil direkt "ab Quelle" mit 
einer passenden Leitung und setzt geeignete Anschlußpunkte in 
unmittelbarer Nähe.

--
 SJ
#463414
Eine Leiterbahn hat ja einen Widerstand, der nicht nur vom Querschnitt, 
sondern eben auch linear von der Länge abhängt. Von daher ist der Tip 
schon berechtigt.
Von 3cm Leiterbahn 2mm wird dir bei 10A schon nicht die Platte 
abfackeln. Außer natürlich, du betreibst das ganze auch noch mit 
unterdimensionierten und ungekühlten Bauelementen und in einem 
geschlossenen Gehäuse.

Berechne doch mal zum Spaß den Widerstand deiner Leiterbahn und den 
Widerstand in den Bauteilen. Dann vergleichst du das mal mit der Fläche, 
auf der sie Wärme abstrahlen/an die Luft abgeben können.

Gegen verzinnen spricht auch prinzipiell nichts, aber bitte keine 5mm 
Wurst, sondern deutlich unter 0,5mm. Das wäre schon viel im Vergleich zu 
den 0,07mm der Cu-Bahn. Wird aber in der Praxis wie gesagt nur selten 
benötigt.
Was ich auch mal gesehn hab war eine dicke, aber auch recht lange 
Leiterbahn, deren Lötstop in der Mitte einen dünnen Kanal für Zinn 
freigelassen hat. Ich weiß nicht, ob das hilft, das Zinn auch in 
flüssigem Zustand da zu behalten. Ich wollt's nur mal in den Raum 
werfen..
Gast #463431
Wenn Du 70µ Kupfer hast, ist das schon 'ne ganze Menge. Die meißten PCBs 
haben nur 35µ. Die Max.Ströme, die Du für Kupferkabel findest, gelten 
auf PCBs nicht, da der Querschnitt auf eine relativ große Fläche 
verteilt, und damit gut gekühlt ist. Der Widerstand berechnet sich wie 
gehabt. Gegen verzinnen ist rein gar nichts zu sagen, schau Dir 
professionelle Netzteile an. Ich habe auch schon Kupferstege in Zinn 
eingebettet auf Leiterplatten gesehen. Ehe Zinn wegläuft kocht der Rest 
wahrscheinlich auch. Strom oder Masse, ein bisschen Zinn machts 
niederohmiger.
Vergiss über die Bastelei nicht ..... es ist gleich Heiligabend....
Frohe Weihnachten ;o))
Gast #463496
Besser ist es vermutlich trotzdem, die Leiterbahnen mit Starrdraht (z.B. 
aus NYM 1,5²) zu verstärken, indem man sie einfach auf die Bahn 
auflötet. Macht zwar mehr Arbeit, leitet aber um Klassen besser.
#465187
Hi,

dazu kann ich folgendes berichten:
Ich habe bei einer Firma gearbeitet, die Schweißgeräte herstellen. Dabei 
wurde der Primärstrom (das waren im Prinzip ziemlich große 
Schaltnetzteile) direkt über eine Platine geführt. Zuerst zum 
Brückengleichrichter, dann die Zwischenspannung von 600V zu den Elkos 
und IGBTs. Da fließen schon etwa 25-30 A über die Platine und es geht.
Dabei stellt die Platine auch eine "Sicherung" dar. Wenn der IGBT nen 
kurzen hat, fliegt erst mal das Kupfer weg :-))

Gruß
#465296
Ja, Leiterplächen vom Lötstop freistellen um beim "durch die welle 
scheieben
" bissel mehr zinn aufzubringen ist durchaus üblich. Damti hatten wir 
bei VDE test noch nie probleme.
Abstände -z.B. zum gehäuse hin -werden ja im allgemeinen durch die 
entfernung zu den bauteil pins vorgegeben, die sind i.d.R. immer 
unisoliert und stehen am weitestens ab.
Gast #466067
@  Mario Hagen

> Ja, Leiterplächen vom Lötstop freistellen um beim "durch die welle
> scheieben
> " bissel mehr zinn aufzubringen ist durchaus üblich. Damti hatten wir
> bei VDE test noch nie probleme.

Das Prinzip Hoffnung. Bei dem immer wieder und gern vergessen wird, dass 
Lötzinn etwa 8mal schlechter leitet als Kupfer. Sprich, eine 70u 
Kupferschicht müsste mit 8x70u = 560u, also einem halben Millimeter 
Lötzinn beschichtet werden, um den Widerstand der Leiterbahn zu 
halbieren. Wie dick sind die Zinnschichten auf Leiterbahnen? 100u? Das 
wäre gerademal eine Veringerung um ~15%.

MfG
Falk

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