Hallo zusammen, ich habe bereits in den Bibs von Eagle vergeblich nach einem MAX1811 gesucht und zu dem Entschluß gekommen, das ich wohl nicht drumherum kommen werde mir so ein Teil selber in eine eigene Bib zu basteln.... Kennt sich er damit aus, wie man der Bib Teile hinzufügen kann, oder gibts da auch nen Tutorial drüber ? in dem tutorial-ger.pdf von eagleseite hab ich nix gefunden... Danke
was hälste vom manual? ftp://ftp.cadsoft.de/eagle/program/4.16r2/manual-ger.pdf seite 161 oder kapitel 8 mfg
oder als Script: # Library script # # Exported from C:/Programme/EAGLE-4.13_ger/projects/mikrocontroller.net/max1811.lbr at 30.12.2006 11:58:18 # # EAGLE Version 4.13 Copyright (c) 1988-2004 CadSoft # Set Wire_Bend 2; # Grid changed to 'mm' to avoid loss of precision! Grid mm; Layer 1 Top; Layer 2 Route2; Layer 3 Route3; Layer 4 Route4; Layer 5 Route5; Layer 6 Route6; Layer 7 Route7; Layer 8 Route8; Layer 9 Route9; Layer 10 Route10; Layer 11 Route11; Layer 12 Route12; Layer 13 Route13; Layer 14 Route14; Layer 15 Route15; Layer 16 Bottom; Layer 17 Pads; Layer 18 Vias; Layer 19 Unrouted; Layer 20 Dimension; Layer 21 tPlace; Layer 22 bPlace; Layer 23 tOrigins; Layer 24 bOrigins; Layer 25 tNames; Layer 26 bNames; Layer 27 tValues; Layer 28 bValues; Layer 29 tStop; Layer 30 bStop; Layer 31 tCream; Layer 32 bCream; Layer 33 tFinish; Layer 34 bFinish; Layer 35 tGlue; Layer 36 bGlue; Layer 37 tTest; Layer 38 bTest; Layer 39 tKeepout; Layer 40 bKeepout; Layer 41 tRestrict; Layer 42 bRestrict; Layer 43 vRestrict; Layer 44 Drills; Layer 45 Holes; Layer 46 Milling; Layer 47 Measures; Layer 48 Document; Layer 49 Reference; Layer 51 tDocu; Layer 52 bDocu; Layer 60 Board; Layer 91 Nets; Layer 92 Busses; Layer 93 Pins; Layer 94 Symbols; Layer 95 Names; Layer 96 Values; Layer 250 Descript; Layer 251 SMDround; Description ''; Edit MAX1811.sym; Pin 'SELI' I/O None Middle R0 Both 0 (0 0); Pin 'EN' I/O None Middle R0 Both 0 (0 5.08); Pin 'SELV' I/O None Middle R0 Both 0 (0 12.7); Pin 'IN' I/O None Middle R0 Both 0 (0 17.78); Pin 'BATT' I/O None Middle R180 Both 0 (27.94 17.78); Pin '/CHG' I/O None Middle R180 Both 0 (27.94 7.62); Pin 'GND@1' I/O None Middle R180 Both 0 (27.94 0); Layer 94; Change Style Continuous; Wire 0.254 (5.08 20.32) (5.08 -2.54) (22.86 -2.54) (22.86 20.32) \ (5.08 20.32); Layer 95; Change Size 1.27; Change Ratio 8; Change Font Proportional; Text '>name' R0 (15.24 10.16); Layer 96; Change Size 1.27; Change Ratio 8; Text '>value' R0 (15.24 12.7); Pin 'GND@2' I/O None Middle R180 Both 0 (27.94 2.54); Edit SO08.pac; Description '<b>Small Outline Package</b>'; Layer 1; Smd '1' 0.6604 2.032 -0 R0 (-1.905 -3.0734); Layer 1; Smd '8' 0.6604 2.032 -0 R0 (-1.905 3.0734); Layer 1; Smd '2' 0.6604 2.032 -0 R0 (-0.635 -3.0734); Layer 1; Smd '3' 0.6604 2.032 -0 R0 (0.635 -3.0734); Layer 1; Smd '7' 0.6604 2.032 -0 R0 (-0.635 3.0734); Layer 1; Smd '6' 0.6604 2.032 -0 R0 (0.635 3.0734); Layer 1; Smd '4' 0.6604 2.032 -0 R0 (1.905 -3.0734); Layer 1; Smd '5' 0.6604 2.032 -0 R0 (1.905 3.0734); Layer 21; Wire 0.1524 (2.159 1.9558) (-2.159 1.9558); Layer 27; Change Size 1.27; Change Ratio 10; Text '>VALUE' R90 (3.937 -2.032); Layer 25; Change Size 1.27; Change Ratio 10; Text '>NAME' R90 (-2.921 -1.905); Layer 21; Wire 0.1524 (2.159 -1.9558) +90 (2.54 -1.5748); Wire 0.1524 (-2.54 1.5748) -90 (-2.159 1.9558); Wire 0.1524 (2.159 1.9558) -90 (2.54 1.5748); Wire 0.1524 (-2.54 -1.5748) +90 (-2.159 -1.9558) (2.159 -1.9558); Wire 0.1524 (2.54 -1.5748) (2.54 1.5748); Wire 0.1524 (-2.54 1.5748) (-2.54 -1.5748); Wire 0.1524 (-2.54 0.508) -180 (-2.54 -0.508); Layer 51; Rect R0 (1.651 1.9558) (2.159 3.0988); Layer 51; Rect R0 (-2.159 -3.0988) (-1.651 -1.9558); Layer 51; Rect R0 (-0.889 -3.0988) (-0.381 -1.9558); Layer 51; Rect R0 (0.381 -3.0734) (0.889 -1.9304); Layer 51; Rect R0 (1.651 -3.0988) (2.159 -1.9558); Layer 51; Rect R0 (0.381 1.9558) (0.889 3.0988); Layer 51; Rect R0 (-0.889 1.9558) (-0.381 3.0988); Layer 51; Rect R0 (-2.159 1.9558) (-1.651 3.0988); Layer 21; Wire 0.0508 (-2.54 -1.6002) (2.54 -1.6002); Edit MAX1811.dev; Prefix 'IC'; Description ''; Value Off; Add MAX1811 'G$1' Next 0 (-12.7 -7.62); Package 'SO08' 'N'; Technology ''; Connect 'G$1.SELV' '1' 'G$1./CHG' '8' 'G$1.SELI' '2' 'G$1.GND@1' '3' 'G$1.EN' '7' \ 'G$1.GND@2' '6' 'G$1.IN' '4' 'G$1.BATT' '5'; Grid inch; Gruß AelR.
Hab vielen vielen Dank, das erspart mir ne ganze Ecke Arbeit ! Aber eine kleine Frage hätte ich noch: Gibts ne Übersicht (mit Bilder,Zeichnungen, etc) aller IC Gehäuse ? Ich muss mir nämlich bei Reichelt einen LM 317 bestellen, den es aber in folgenden Ausführungen gibt: LM 317 LD LM 317 TO 3 (Diesen hab ich, ist zu groß !!) LM 317 TO 92 LM 317-220 Dabei sollte der LM 317 schön in SMD Bauform sein bei google hab ich nix schönes mit bildchen gefunden :( Danke
Schau doch mal in den Datenblättern des LM317 nach. Dort werden üblicherweise sämtliche, für den Chip verfügbare Gehäuseformen gelistet. Aus Deiner og. Liste kann man schonmal sagen, dass die letzten drei Postfixe eindeutig keine SMDs sind. Das LD kann ich nicht zuordnen. Den 317 gibt es aber auf jeden Fall in einigen verschiedenen SMD Packages. Z.B. SOT223, TO263 und TO252/D-Pak (aus einem Datenblatt von National Semiconduktor abgelesen. Zu Deiner Frage, ob es eine Lister einiger gängiger IC-Packages gibt: Ja, im Business Katalog von Conrad gibt es ein paar Seiten mit IC Packages.
Ok habs herausgefunden, welchen ich am besten gebrauchen kann, allerdings gibts den leider nicht bei EAGLE in den Libs, mache deswegen mal ein neuen Thread auf, mit entsprechendem Betreff
@ Steffi > Aber eine kleine Frage hätte ich noch: > Gibts ne Übersicht (mit Bilder,Zeichnungen, etc) aller IC Gehäuse ? Die ganze Eagle Bibliotheken sind voll davon! Einfach mal durchblättern. Z.B. smd-ipc MFG Falk
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