hei, wie groß werden bei "PAD" der Aussendurchmesser und bei "WIRE" die Leiterbahnbreite eingestellt, wenn zwischen 2 "PAD" 2 "WIRE" verlaufen sollen bei einem Raster von 0,1 inch ? bis bald dieleena
Gast
#471617
0,1 inch = 100mil Wenn man 10mil Leitung sowie 10mil Abstand haben will, braucht man 2x10 mil (Leitungen) + 3x10mil (Abstand) = 50 mil. Bleiben 50mil für den PAD Durchmesser. Am besten aufmalen, dann wirds sonnenklar. MfG Falk
hei, habe dies in einem Layout getestet. sieht gut aus. mm: Diameter 1,27 Drill 0,6096/0,8256 Wire 0,254 Abstand 0,254 mil: Diameter 50 Drill 24/32 Wire 10 Abstand 10 habe ich dies so richtig gemacht ? wie sieht es aus, gibt es Probleme bei der Fertigung der Platine? habe folgendes vergessen. Hat Cadsoft die Bauteile mit diesen Abmessungen in seiner Software? bis bald dieleena
hei, welchen "DRILL" verwendet die Industrie für Standart IC und Widerstände? bis bald dieleena
die Breite der Leiterzüge kannst du doch individuell festlegen, das sind keine Bauteile. Gleiches gilt für Abstände usw.
Gast
#471700
@Siegfried Saueressig mil: Diameter 50 Drill 24/32 Wire 10 Abstand 10 > habe ich dies so richtig gemacht ? Sieht gut aus. > wie sieht es aus, gibt es Probleme bei der Fertigung der Platine? Die meisten Hersteller haben bis 8mil keine Probleme. > Hat Cadsoft die Bauteile mit diesen Abmessungen in seiner Software? Naja, die meisten ICs sind so, wie sie in der Bibliothek sind. Und da passt nur eine Leitung zwischen zwei DIL Pads durch. Da würde ich auch nicht rumfummeln wollen, Das bringt nur Ärger. Da wirs du wohl 2 Lagen brauchen. MfG Falk