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Forum: Platinen Pad und Wire


Autor: Siegfried Saueressig (dieleena)
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hei,

wie groß werden bei "PAD" der Aussendurchmesser und bei "WIRE" die 
Leiterbahnbreite eingestellt,
wenn
zwischen 2 "PAD"  2 "WIRE"  verlaufen sollen bei einem Raster von 0,1 
inch ?

bis bald dieleena

Autor: Falk (Gast)
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0,1 inch = 100mil

Wenn man 10mil Leitung sowie 10mil Abstand haben will, braucht man 2x10 
mil (Leitungen) + 3x10mil (Abstand) = 50 mil. Bleiben 50mil für den PAD 
Durchmesser. Am besten aufmalen, dann wirds sonnenklar.

MfG
Falk

Autor: Siegfried Saueressig (dieleena)
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hei,
habe dies in einem Layout getestet. sieht gut aus.
mm:
Diameter 1,27   Drill  0,6096/0,8256  Wire 0,254  Abstand 0,254

mil:
Diameter 50     Drill  24/32          Wire 10     Abstand 10

habe ich dies so richtig gemacht ?
wie sieht es aus, gibt es Probleme bei der Fertigung der Platine?

habe folgendes vergessen.
Hat Cadsoft die Bauteile mit diesen Abmessungen in seiner Software?

bis bald dieleena

Autor: Siegfried Saueressig (dieleena)
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hei,

welchen "DRILL" verwendet die Industrie für Standart IC und Widerstände?

bis bald dieleena

Autor: Sirko Pöhlmann (poehli)
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die Breite der Leiterzüge kannst du doch individuell festlegen, das sind 
keine Bauteile. Gleiches gilt für Abstände usw.

Autor: Falk (Gast)
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@Siegfried Saueressig

mil:
Diameter 50     Drill  24/32          Wire 10     Abstand 10

> habe ich dies so richtig gemacht ?

Sieht gut aus.

> wie sieht es aus, gibt es Probleme bei der Fertigung der Platine?

Die meisten Hersteller haben bis 8mil keine Probleme.

> Hat Cadsoft die Bauteile mit diesen Abmessungen in seiner Software?

Naja, die meisten ICs sind so, wie sie in der Bibliothek sind. Und da 
passt nur eine Leitung zwischen zwei DIL Pads durch. Da würde ich auch 
nicht rumfummeln wollen, Das bringt nur Ärger. Da wirs du wohl 2 Lagen 
brauchen.

MfG
Falk

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