Hallo zus. Markiert die Umrandung im Layer "tkeepout" den minimalen Abstand der Bauelemente zueinander? Das wird ja sicherlich in erster Linie mit den technologischen Möglichkeiten des Bestückers zusammenhängen. Kann ich Abstand"2" (siehe Bild im Anhang) machen, sind 0.3mm an der schmalsten Stelle, 1mm origin<->origin. Oder zwischen den Bauteilen lieber mehr Platz vorsehen (im Bild als Abstand"1" gezeichnet), als Tkeepout vorschlägt? Wie haltet ihr das mit den Abständen? Danke AxelR.
>Markiert die Umrandung im Layer "tkeepout" den minimalen Abstand der >Bauelemente zueinander? So habe ich das Handbuch bis jetzt auch verstanden. (Oder war das tRestrict?). Abstand 2 sollte eigentlich keine Probleme bereiten. Da führt dann aber vermutlich auch keine Leiterbahn mehr zwischen durch.
Danke fürs reinschauen geht eher ums maschinelle bestücken. Ätzen ist kein Problem für die Herrn. Ich ruf morgen gleich als erstes da mal an und frage. Heut ist der Tag eh vorbei - dachte, jemand hätte weiterreichende Erfahrungen, wie dicht die Bestücker bestücken können und ab wann die einem die Platinen um die Ohren hauen, oder gegen Aufpreis das Hühnerfutter mit der Hand setzen. Viele Grüße AxelR.
Hallo Alex, die Bestückungsgenauigkeit eines halbwegs aktuellen Bestückers sollte ausreichen (3 Sigmawert für Chips: +/-50µm)! Kritisch ist vor allen Dingen der Abstand zwischen den Pads. Der Mindestwert ist abhängig von der aufgetragenen Lotpaste. Bei jedem Bauteilanschluss ist auf einen ausreichenden Abstand zu achten, so dass während des Reflow-Prozesses zwei separate Lötstellen bei geringer Ausbreitung des Lotes durch die Bestückung der Komponente entstehen. Darüber hinaus muss die angewandte Schablone ebenfalls berücksichtigt werden. Der maximale Abstand zwischen den Pads ist begrenzt, da beide Bauteilanschlüsse vom Kupfer abgedeckt sein müssen, so dass eine stabile elektrische Verbindung gewährleistet ist. Außerdem müssen sich die Anschlüsse in der Lotpaste befinden, deren Menge so festzulegen ist, dass während des Reflowprozesses eine gewisse Selbstausrichtung der Komponente möglich ist. Diese Werte bezeichnet man ebenfalls als 'belegter Bereich' bzw. als die Fläche, die für ein Bauteil erforderlich ist, um seine Funktionalität ohne Beeinflussung anderer Komponenten oder Störung des Prozesses zu garantieren. Der Abstand zwischen den Chips liegt bei einem 0402 normalerweise bei 1.6x0.8 mm. (IPC 7351) Das Bild zeigt ein gutes und ein schlechtes Layout... mfG nitraM
<edit> "einem 0402 normalerweise bei 1.6x0.8 mm" Was hab ich da geschrieben??? Solte 2.2x1.2mm sein..... </edit> nitraM
wollte mich nochmal melden. Kein Problem, sagt meine Bestücker. Geht, wie abgebildet. Nur um den IC brauchen sie etwas mehr Platz. Wegen der optischen Kontrolle.
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