Eagle : minimaler Abstand R-0402

Axel R. Gast #475779 
Hallo zus.

Markiert die Umrandung im Layer "tkeepout" den minimalen Abstand der 
Bauelemente zueinander?
Das wird ja sicherlich in erster Linie mit den technologischen 
Möglichkeiten des Bestückers zusammenhängen.
Kann ich Abstand"2" (siehe Bild im Anhang) machen, sind 0.3mm an der 
schmalsten Stelle, 1mm origin<->origin. Oder zwischen den Bauteilen 
lieber mehr Platz vorsehen (im Bild als Abstand"1" gezeichnet), als 
Tkeepout vorschlägt?

Wie haltet ihr das mit den Abständen?

Danke

AxelR.
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unbeschreiblicher Rahul Gast #475893 
>Markiert die Umrandung im Layer "tkeepout" den minimalen Abstand der
>Bauelemente zueinander?

So habe ich das Handbuch bis jetzt auch verstanden. (Oder war das 
tRestrict?).
Abstand 2 sollte eigentlich keine Probleme bereiten.
Da führt dann aber vermutlich auch keine Leiterbahn mehr zwischen durch.
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Axel R. Gast #476163 
Danke fürs reinschauen

geht eher ums maschinelle bestücken. Ätzen ist kein Problem für die 
Herrn.
Ich ruf morgen gleich als erstes da mal an und frage.
Heut ist der Tag eh vorbei - dachte, jemand hätte weiterreichende 
Erfahrungen, wie dicht die Bestücker bestücken können und ab wann die 
einem die Platinen um die Ohren hauen, oder gegen Aufpreis das 
Hühnerfutter mit der Hand setzen.

Viele Grüße
AxelR.
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Nitram L. #476663 
Hallo Alex,
die Bestückungsgenauigkeit eines halbwegs aktuellen Bestückers sollte 
ausreichen (3 Sigmawert für Chips: +/-50µm)!
Kritisch ist vor allen Dingen der Abstand zwischen den Pads. Der 
Mindestwert ist abhängig von der aufgetragenen Lotpaste. Bei jedem 
Bauteilanschluss ist auf einen ausreichenden Abstand zu achten, so dass 
während des Reflow-Prozesses zwei separate Lötstellen bei geringer 
Ausbreitung des Lotes durch die Bestückung der Komponente entstehen. 
Darüber hinaus muss die angewandte Schablone ebenfalls berücksichtigt 
werden. Der maximale Abstand zwischen den Pads ist begrenzt, da beide
Bauteilanschlüsse vom Kupfer abgedeckt sein müssen, so dass eine stabile 
elektrische Verbindung gewährleistet ist. Außerdem müssen sich die 
Anschlüsse in der Lotpaste befinden, deren Menge so festzulegen ist, 
dass während des Reflowprozesses eine gewisse Selbstausrichtung der 
Komponente möglich ist. Diese Werte bezeichnet man ebenfalls als 
'belegter Bereich' bzw. als die Fläche, die für ein Bauteil erforderlich 
ist, um
seine Funktionalität ohne Beeinflussung anderer Komponenten oder Störung 
des Prozesses zu garantieren. Der Abstand zwischen den Chips liegt bei 
einem 0402 normalerweise bei 1.6x0.8 mm. (IPC 7351)

Das Bild zeigt ein gutes und ein schlechtes Layout...

mfG nitraM
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Axel R. Gast #479362 
wollte mich nochmal melden.
Kein Problem, sagt meine Bestücker. Geht, wie abgebildet. Nur um den IC 
brauchen sie etwas mehr Platz. Wegen der optischen Kontrolle.
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