Hallo Alex,
die Bestückungsgenauigkeit eines halbwegs aktuellen Bestückers sollte
ausreichen (3 Sigmawert für Chips: +/-50µm)!
Kritisch ist vor allen Dingen der Abstand zwischen den Pads. Der
Mindestwert ist abhängig von der aufgetragenen Lotpaste. Bei jedem
Bauteilanschluss ist auf einen ausreichenden Abstand zu achten, so dass
während des Reflow-Prozesses zwei separate Lötstellen bei geringer
Ausbreitung des Lotes durch die Bestückung der Komponente entstehen.
Darüber hinaus muss die angewandte Schablone ebenfalls berücksichtigt
werden. Der maximale Abstand zwischen den Pads ist begrenzt, da beide
Bauteilanschlüsse vom Kupfer abgedeckt sein müssen, so dass eine stabile
elektrische Verbindung gewährleistet ist. Außerdem müssen sich die
Anschlüsse in der Lotpaste befinden, deren Menge so festzulegen ist,
dass während des Reflowprozesses eine gewisse Selbstausrichtung der
Komponente möglich ist. Diese Werte bezeichnet man ebenfalls als
'belegter Bereich' bzw. als die Fläche, die für ein Bauteil erforderlich
ist, um
seine Funktionalität ohne Beeinflussung anderer Komponenten oder Störung
des Prozesses zu garantieren. Der Abstand zwischen den Chips liegt bei
einem 0402 normalerweise bei 1.6x0.8 mm. (IPC 7351)
Das Bild zeigt ein gutes und ein schlechtes Layout...
mfG nitraM
abstand0402.png
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