Löten mit dem Bügeleisen - Erfahrung?

[Bernd (Gast)]

Moin,
Ich muss bald wohl einige Platinen mit kleinen Bauteilen fertigen, u.A 
MLF32 usw.
Ich lasse Platinen und Edelstahlblech-Schablonen fertigen um dann auf 
die Pads die Lötpaste zu schmieren.
Danach werden dann die Bauteile drauf gesetzt - so weit kein Problem.

Nun muss der Kram auch noch irgendwie gelötet werden:

Backofen hab ich keine Lust drauf, wegen dem Umbau.
Heißtluft ist auch nicht so gut, z.B wegen dem Groundpad unter dem MLF 
Chip.

Meine Idee wäre es jetzt die Platine auf ein Bügeleisen zu legen.
Durch das Aufheizen des Eisens wird die Platine langsam heiß.
Damit nach dem schmilzen der Paste die Platine nicht noch Minuten lang 
auf dem heißen Metall liegt, dachte ich eine vorichtung zu bauen auf der 
die Platine liegen bleibt, nachdem man das Bügeleisen weggenommen hat. 
So kühlt sie sofort ab. (Ein Wegnehmen nach oben wäre prinzipiell auch 
möglich,  die Platine muss allerdings Waagerecht bleiben.)

Meint Ihr das geht?

Dann suche ich noch bezahlbare Lötpaste mit guten klebe Eigenschaften, 
da sonst das Auflegen der Bauteile nervig wird.

Gruss

Alex

[Schorsch (Gast)]

Also ich hab mal versucht, ein TQFP244 (?) mit dem Bügeleisen von der 
Platine zu bekommen. Hat zwar geklappt, die Platine war allerdings auf 
der Unterseite verbrannt und dadrch unbrauch gworden.

[Kai (Gast)]

Schau dir mal das hier an:

http://www.sparkfun.com/commerce/present.php?p=Reflow%20Skillet

[+++ (Gast)]

Hallo Bernd-Alex,

Heißluft eignet sich auch für MLF-Packages. Ich habe damit Funktchips 
gelötet, die auch unten kontaktiert werden wollten. Dazu habe ich die 
Pads mit Lötpaste benetzt und mit dem Heißluftkolben heiß gemacht, bis 
das Zinn geschmolzen ist. Dann den Chip draufgesetzt (das erfordert eine 
ruhige Hand, Ausrichten ist danach nur begrenzt möglich!) und nochmal 
von oben erwärmt.
Bei deiner Methode wirst du dir Platine von unten beschädigen, weil FR4 
ein schlechter Wärmeleiter ist und die Unterseite viel heißer wird als 
die Oberseite.

[Bernd (Gast)]

Moin,
Mein Platinenhersteller hat mir gesagt dass die Platinen das ohne 
Probleme aushalten.
Meine Platinen sind auch nur 1m bzw 0.5mm dick.
Habe überlegt das ganze auf einem Ceran- Kochfeld zu machen.
Über einen vorher mittig auf der Platine festgeklebten  Magneten 
(Temperaturfest) könnte man dann nach dem löten die Platine über ein 
Seil und eine Umlenkrolle an der Abzugshaube hochziehen, damit die 
Platine sofort abkühlt.

Gruss

Alex

[Alexander D. (Gast)]

Hallo Bernd/Alex,

ich löte auf einem Ceran-Grillfeld. Die Anregung dazu stammt von 
http://www.elk-tronic.de/Services/Kleinserie/Kleinserie.htm.

Das Anheben nach dem Löten würde ich lieber sein lassen, sonst fallen 
dir deine Bauteile von der Leiterplatte. Ich schalte die Heizung aus, 
wenn das Lot zu schmelzen beginnt und schiebe die Leiterplatte dann an 
den kühlen Randbereich des Grillfelds.

Gruß,
Alexander