Hallo Leute,
Ich muss vier Platinen a 50 Stück SMD/bedrahtet bestücken.
Ich habe einige Dienstleister angefragt, von denen sind die meisten
nicht interessiert(zu geringe Stückzahl), zwei andere haben über 2
Monate Lieferzeit.
Die Alternative ist selbermachen, aber wird das sauber genug?
Das arbeiten mit Schablone und Lötpaste und bestücken von
Hühnerfutter(0806 etc) und Ofen scheint ja zu funktionieren.
Aber wie sieht es mit ICs(hochpolig, Finepitch) aus? Geht das ohne
mechn. Positionierhilfe?
Welche Erfahrung habt Ihr?
Schönen Gruß dfL
Wir fertigen die Prototypen auf der Arbeit auch auf diese Weise.
Finepitch geht im Grunde ganz gut, aber die ein oder andere Lötbrücke
muß schon mal von Hand entfernt werden. Das kommt auch immer drauf an
wie gut die Paste und Schablone noch sind, etc.
Große ICs im PQFP-216 Gehäuse, also 0.4 mm Pinabstand werden allerdings
nicht komplett von Hand aufgesetzt, sondern mit einer Vorrichtung Marke
Eigenbau. Die ICs werden angesaugt, die Platine ausgerichtet und dann
das IC abgesenkt. Letzte feine Korrekturen dann von Hand. Kleine ICs
einfach von Hand.
>> Das geht ohne Schablone und ohne Paste. Einfach loeten.>Ja sicher, für Labormuster mach ich das auch. Aber bei 200 Platinen?
Aha, sind's 200 stueck. Dann lohnt sich der Aufwand schon. Eine
Pastenmaske in rostfreiem Stahl kostet um die 150 euro. Dann kommt noch
Maschinen einrichten, usw. Sollte machbar sein.
r
> Ich muss vier Platinen a 50 Stück SMD/bedrahtet bestücken.> Ja sicher, für Labormuster mach ich das auch. Aber bei 200 Platinen?
Wieviele sind es denn nun? 4 oder 200? Bei 200 macht es dir jeder
Kleinserienhersteller, bei 4 kann man das mit der Hand machen.
Oder sind es 4 Platinen mit jeweils 50 Bauteilen, also 200 Bauteile?
Steven
Andi wrote:
> Was ist denn da so schwer zu kapieren ? 4 verschiedene Platinen und von> jeder 50 Stk.
Steht doch nichts da von verschiedenen Platinen. Es wird keine Aussage
über die Anzahl der Bauteile gemacht. Es wird keine Aussage über die
Größe der Platinen gemacht. Es können auch 4 Panels zu je 50 Platinen
sein. Für den Bestücker sind das dann nur 4 Platinen. Weiterhin werden 4
Schablonen fällig, zu je 100-200 EUR.
Sind es 200 Einzelplatinen, werden sie für jeden Bestücker, der
Kleinserien macht, interessant.
Aber du willst dich natürlich als der große Klugscheißer hinstellen und
alles besser wissen.
> Aber du willst dich natürlich als der große Klugscheißer hinstellen und> alles besser wissen.
wollte niemandem auf den Schlips treten nur habe ich das halt so
empfunden, als ob man sich das ca denken könnte. Spielt ja nicht jedes
Detail eine Rolle ...
Ich bitte vielmals um Entschuldigung für meine missverständliche Ansage.
Wie schon erkannt(erraten) wurde sind es 4 unterschiedliche Platinen a
50 Stück.
Trotzdem vielen Dank für eure Beiträge!
DfL
@Dfl.
wir haben/hatten die gleichen Probleme, viele Dienstleister haben uns
mit den Stückzahlen ~10..50Stück ausgelacht.
Mit Einzelstücken von MSP430-boards ging noch ein händischer Aufbau.
Inzwischen haben wir uns dazu entschlossen ein Schablonendrucker,
Platzierungshilfe (Essemtec, die günstigste Variante) und einen
Reflowofen zu kaufen. Damit können wir in einer vernünfigen Zeit
'Produzieren'. Die Kosten von 10k€ sind schon heftig und hat uns längere
Bauchschmerzen bereitet, aber mit den geplanten Stückzahlen können wir
das Stemmen.
gruss herbert
Schablone kostet 94 Euro das Stück. Also für einzelplatinen eher nicht
zu empfehlen. Wir haben für einzelne Platinen noch einen Dispenser, der
die Gerber daten direkt verarbeitet.
Wenn kein Fine-Pitch drauf ist würde ich die Platinen von Hand
bestücken. Kleinere IC´s auch. Aber wenns große Fine-Pitch ICs mit Pins
>100 sind, dann würde ich mir etwas anderes überlegen.
Wenn du die Zeit und Ruhe hast kannst du das natürlich auch von Hand
machen. Geht nicht gibts nicht ;-)
High-Pad Verfahren außer Mode gekommen?
Muster und Kleinstserienbestückung lassen sich recht einfach umsetzen,
wenn auf den Pads bereits ein Lötdepot vorhanden ist.
Man muß dann nur noch einen pastösen Fluxer aufbringen, Bauteil
bestücken und anschließen den Reflowprozess durchführen.
Wird die Leiterplatte komplett mit Fluxer angepinselt, müsste diese
anschließend gereinigt werden, oder man verwendet wieder die Schablone;
dann kann dieser Reinigungsvorgang entfallen.
Soweit ich informiert bin, stellt nur die Fa. Straschu diese
Leiterplatten her. ..... aber der Preis!
An diesem Verfahren sollte noch gearbeitet werden, um dem Entwickler die
Bestückung von Mustern zu vereinfachen.
Hallo zusammen,
für uns macht www.dselectronics.de das alles. Sogar BGA,Finepitch und
Bauteile 0201 Bauform machen die drauf von Hand und mit spezielle BGA
Maschine.
Grüssiiii..
Steffi
Andi wrote:
> Was ist denn da so schwer zu kapieren ? 4 verschiedene Platinen und von> jeder 50 Stk.
Steht doch nichts da von verschiedenen Platinen. Es wird keine Aussage
über die Anzahl der Bauteile gemacht. Es wird keine Aussage über die
Größe der Platinen gemacht. Es können auch 4 Panels zu je 50 Platinen
sein. Für den Bestücker sind das dann nur 4 Platinen. Weiterhin werden 4
Schablonen fällig, zu je 100-200 EUR.
Sind es 200 Einzelplatinen, werden sie für jeden Bestücker, der
Kleinserien macht, interessant.
Aber du willst dich natürlich als der große Klugscheißer hinstellen und
alles besser wissen.
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Habe selten ein Forum gesehen, wo derart ruppig miteinander umgegangen
wird!
Hello,
das beste Möglichkeit für die Handbestückung ist die Firma DS
Electronics. Homepage wäre www.dselectronics.de Sehr sehr schnell,
professionell, kostengünstig und in bester Qualität.
Ich habe für die Firma wo ich eingestellt bin eine solche Firma schon
lange gesucht und endlich Mal gefunden. Mit D&S arbeiten wir schon 1.5
Jahr und es mach wirklich Spass! Nur empfehlenswert!
Grüss Kathrin
