Beim verzinnen mit Hot-Air leveling hab ich das Problem das Bohrungen teilweise kein Zinn annehmen ,woran kann das liegen?
Wie darf man das verstehen, dass Bohrungen kein Zinn annehmen? Sprichst du von Bohrungen oder von Durchkontaktierungen? Der Sinn von HAL ist ja, dass überschüssiges Zinn von den Leiterbahnen und aus den Bohrungen heraus geblasen wird. Es ist doch ausdrücklich erwünscht, dass bei der fertigen unbestückten Leiterplatte kein Zinn in den Bohrungen ist. Wie soll man denn sonst vernünftig bestücken können? MfG Andy
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