Danke für die Anwort Steven
Hab da gleich noch ein paar Nachfragen:-) Wenn du magst
>Wenn du es mit der Hand löten willst, empfehle ich dringend das PowerPad
>mit Bohrloch vorzusehen. So kann man dieses dann wenigstens an die Heat
>Sink anlöten. Ansonsten lassen sich alle QFN recht leicht löten. Einfach
>gut Flussmittel drauf und einmal über alle Pads ziehen. Da Lot große
>Affinität zur heißesten Stelle hat, wird es sich immer wieder zum
>Lötkolben zurückziehen (vorausgesetzt gutes Flussmittel).
Das ist es unter anderem was ich im Datenblatt nicht verstehe. Ist die
"Heat Sink" wie du sie nennst einfach das Kupfer auf dem Board, das ich
im Layout stehen lasse?
Und wenn ja muss dieses Kupfer durchgehend mit Lötzinn an das Powerpad
angebunden sein?
Das mit den Bohrlöchern habe ich auch im Datenblatt gesehen kann mir
aber keinen Reim drauf machen. Sind das dann Vias?
Und ausserdem (Ich hoffe ich frage nicht zu viele doofe Fragen) Dann
darf ich doch auf keinem Fall Lötstopplack in dem Bereich haben oder?
>Was verstehst du unter "richtiger" Induktivität? Vom Wert her ist es
>eher unkritisch (Wertebereich im Datenblatt), hier macht es sich nur im
>Stromrippel bemerkbar.
Ja ich kann mir mithilfe des Datenblattes den Strom IL und die
Induktivität berechnen.(Hab ich auch schon getan) Die Frage die ich mir
stelle ist ob es noch weitere Parameter gibt. Auf die ich achten sollte.
Oder ob ich Herstellerunabhängig jede Induktivität, die Il und L (in
Henry) erfüllt wählen kann
Gruss Laurentius und danke für die Antwort hat mir schon
weitergeholfen...wenn sie auch noch ein paar Fragen aufgeworfen hat
