Eagle und VIAs

Klaus Gast #42576
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Hallo,

ich glaube ich habe ein kleines Problem und hoffe, daß mir hier jemand 
helfen kann.

Ich habe Layout gezeichnet, welches aus SMD und bedrahteten Bauteilen.

Wenn ich nun den Autorouter bemühe, dann benutzt Eagle hin und wieder 
die Pads der bedrahteten Bauteile, um eine Verbindung zwischen Top und 
Bottom Layer zu erzeugen.

Wieso macht Eagle das? Das würde doch bedeuten, daß ich das bedrahtete 
bauteil oben und unten verlöten muß, oder?

Das Problem ist, daß Eagle das auch bei Jumpern macht, die ich nicht 
beidseitig verlöten kann.

Wie kann ich das dem Autorouter abgewöhnen? (Ich weiß das manuell routen 
besser ist. Ich route das wichtigeste manuell und den Rest möchte ich 
weitestgehen dem Autorouter überlassen).

Wäre echt super, wenn mir jemand einen Tip geben könnte!

Gruß,
 Klaus
Antwort Zitieren Bearbeiten Thread verschieben Thread sperren Anmeldepflicht aktivieren Anpinnen Thread löschen Thread mit anderem zusammenführen Beitrag melden
Klaus Gast #42577
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Hallo nochma,

um mein Problem etwas zu verdeutlichen, habe ich mal einen kleinen 
Ausschnitt als Anhang beigefügt.

Unter anderem stört mich die mit dem Pfeil gekennzeichnete Stelle. 
Sollte da nicht automatisch ein Via platziert werden, so daß die 
Verbindung mit dem Pad des Jumpers auf dem Bottom-Layer stattfindet.
So gäbe es doch gar keine elektrische Verbindung zw. den beiden Layern.

Gruß,
 Klaus
Angehängte Dateien:
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Simon Kern Gast #42578
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Der Layer 43 "vRestrict" definiert Sperrflächen für Vias. Einfach in den 
Layer wechseln (evtl. vorher anlegen) und ein Rechteck dorthin zeichnen, 
wo keine Durchkontaktierungen hinsollen, wenn's sein muß, über die ganze 
Platine. Alternativ kann man im Layer 41 Sperrflächen für den Toplayer 
definieren, z.B. für den Jumperblock der nur unten verlötet werden kann.
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Klaus Gast #42579
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Hallo Simon,
danke für deine Hilfe. Das mit der Sperrfläsche auf Layer 41 hat 
wunderbar funktioniert.Die Sperrfläsche auf Layer 43 dagegen nicht. (ich 
habe beides mal getestet). Die Pads der bedrahteten Bauteile werden von 
Eagle anscheinend nicht als Vias betrachtet, aber so benutzt. Sehr 
merkwürdig.

Vielen Dank für deine Hilfe!

Gruß,
 Klaus
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Klaus Gast #42581
Lesenswert?
• ▲
▼ 
Das heisst als, wenn ich meine Platine bei zb. pcb-pool fertigen lasse, 
dann sind die Pads automatisch auch Vias?

Gut zu wissen, dann kann ich mir das mit den Sperrfläschen sparen :-)

Danke!
Antwort Zitieren Bearbeiten Löschen Beitrag melden
Thread beobachten

Antwort schreiben

Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt. Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten, für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Formatierung
  • [c]C-Code[/c]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] – Link zu einem Artikel
  • Verweis auf einen anderen Beitrag: Rechtsklick auf dessen Beitrags-ID (#8078628), „Adresse kopieren“, in den Text einfügen

Mehr zur Formatierung

Längeren Sourcecode als Anhang, nicht in den Text. JPG nur für Fotos und Scans; Zeichnungen und Screenshots als PNG oder GIF. Siehe Bildformate.

Dein Name und deine E-Mail-Adresse

Schon registriert? Anmelden

Wird nicht angezeigt. Wir schicken dir einen Link; sobald du damit bestätigst, erscheint dein Beitrag.

Mit dem Abschicken legst du einen kostenlosen Account an und erkennst die Nutzungsbedingungen und die Datenschutzerklärung an.