habe hier ein QFN16 zu löten (http://pdfserv.maxim-ic.com/package_dwgs/21-0136I.PDF ) Hat das schon mal jemand gemacht? Mit der Hohlwelle wie bei QFP ist kaum was zu machen ? Könnte es noch mit einer normalen Spitze bei Pitch 0,5mm gehen? Hilft es dabei was wenn man die Pads weiter rausstehen lässt um die Wärme besser drunter zu kriegen? Oder soll man gleich wie bei BGAs vorgehen, also eine Schablone lasern lassen und Spachtel im vom Baumarkt beschaffen?
Jürgen Veith wrote: > habe hier ein QFN16 zu löten > (http://pdfserv.maxim-ic.com/package_dwgs/21-0136I.PDF ) > Hat das schon mal jemand gemacht? Ja > Mit der Hohlwelle wie bei QFP ist kaum was zu machen ? doch! > Könnte es noch mit einer normalen Spitze bei Pitch 0,5mm gehen? Das kommt auf deine ruhige Hand an. > Hilft es dabei was wenn man die Pads weiter rausstehen lässt um die > Wärme besser drunter zu kriegen? Auf jeden fall. Wo lötest Du es denn momentan an, wenn du fragst ob man sie rausstehen lassen soll? > Oder soll man gleich wie bei BGAs vorgehen, also eine Schablone lasern > lassen und Spachtel im vom Baumarkt beschaffen? Redest Du von Einzelstücken oder Massenproduktion. BGA ist ja was ganz anderes. Da kommt man ja garnicht an die PINS ran. QFN16 geht "fast problemlos"
Hi, Pads rausstehen lassen ist vorteilhaft. Schlüssel zum Erfolg ist aber viel Flußmittel. Das einzige, was etwas länger dauert, ist die exakte Justierung des Bauteils. Ist das geschafft, brauchst du nur zwei gegenüberliegende Eckpins anlöten. Anschließen viel Flußmittel drüber, und fett Zinn drauf. Durch das viele Flußmittel entstehen da kaum Brücken und das verlöten des Bauteils ist ne Sache von Sekunden. Verabschiede dich von dem Gedanken, jeden Pin einzeln zu verlöten. Zum Thema Lötspitzengröße würde ich zu einer kleinen raten. Schon deshalb, um die Minipads nicht zu braten, die gehen dann nämlich ganz schnell flöten.
Jürgen Veith wrote: > habe hier ein QFN16 zu löten > (http://pdfserv.maxim-ic.com/package_dwgs/21-0136I.PDF ) > Hat das schon mal jemand gemacht? Ja. Verwende einen normalen Lötkolbe, am besten mit flacher und breiter Spitze (1-2mm). Das IC ausrichten, mit Lötzinn an einer Seite fixieren. Kurzschlüsse sind egal. Dann Flussmittel verwenden. Besonders gut geeignet ist das aus dem Stift von Reichelt oder aus der Flasche von Farnell. Das IC darf ruhig im Flussmittel schwimmen. Dann etwas Zinn auf die Spitze und langsam zw. Pins und PCB lang fahren. Zinn hat die Eigenschaft, immer zur heißesten Stelle zu wandern, also der Lötkolben. Das Flussmittel unterstützt den guten Fluss. Auf jeder Seite erneut Flussmittel auftragen. Das Powerpad kann über ein Via im Pad von unten gelötet werden. Bei der Massenproduktion ist dieses natürlich nicht da.
Ja, geht ganz gut. Ich habe allerdings jeden Anschluss einzeln verlötet. Das Massepad braucht man nur anlöten, wenns explizit gefordert wird oder wenns warm werden könnte. Sollte man aber schon versuchen, wie oben beschrieben, über ein größeres Via von unten zu löten. Im Bild ein Mega8 http://freenet-homepage.de/khruehlow/Axel_Platinen/Single%20Lipo_3.JPG AxelR.
ääh ... um Missverständnissen vorzubeugen: Mega8 ist QFP und nicht QFN. QFP ist kein Problem aber bei QFN gibts die Schwierigkeit das die Pads wie bei BGA unter der Chip Keramik drunterliegen ... @arm-dran: momentan löte ich noch gar nicht sondern überlege wie die Leiterplatte aussehen müsste oder ob ich mich überhaupt auf das Teil einlasse. Ist übrigens ein MAX5487 Dual Digitalpoti mít Eeprom drinnen. Klar geht es um Musterstücke, aber für die Hohlwelle müsste das Pad ein Vielfaches der eigentlichen Länge haben ? Der gesamte Chip ist übrigens 3x3mm und deshalb auch kein Vergleich mit einem Mega8.
Ja aber wenn man dein PDF ansieht, dann ist da am Rand aber schon was vom pin zu sehen, d. h. er liegt nicht unzugänglich unter dem Gehäuse, oder?
laut Maßblatt sind das 200u und das geht in einer Ecke locker im Radius auch von spitzen Lötspitzen unter, so daß man u.U. keine Wärme auf das Chip Pad draufkriegt. Ausserdem liegt die Hauptfläche ja plan auf dem LP Pad wo eigentlich das Zinn drunterfliessen soll so dass vom Zinnfluss auch nicht unbedingt viel Wärmeübertragung erwartet werden kann...
> Mega8 ist QFP und nicht QFN.
Auf einem helleren Bild hätte man die Bezeichnung besser erkannt:
ATmega8L-8MI (Micro Lead Frame)
ah, sorry, gibts wohl auch in QFN. Wenn man den SO8 daneben betrachtet ist es aber wieder plausibel. Also werde ich mich einfach mal dran wagen und machen und hinterher schlauer sein ...
Von Sparkfun gibt's dazu auch einige Videos Vorverzinnen + Heißluft http://www.youtube.com/profile?user=sparkfun oder Lötpaste und Teflonpfanne http://www.sparkfun.com/commerce/present.php?p=Stenciling http://www.sparkfun.com/commerce/present.php?p=Reflow%20Skillet#Hot%20Plate%20Reflowing
Stimmt, beim Mega8 stehen die Pads am Rand noch ein wenig raus (minimal). Aber auch bei allen anderen Schaltkreisen, die ich diesen Gehäuseformen habe (LTC4089 im DFN-22, LTC4413 im DFN-10, MEga16L im MLF-44) kommt man von der Seite noch gut drann. Das Gehäuse geht hier an den Rändern glatt senkrecht nach unten - beim Mega8 aus dem unterbelichtetem Foto ist das eher so ein kleiner umlaufendes Podest(? kA. wie man dazu sagt). Problematisch ist immer die Massefläche, finde ich. Ob der Chip nun 3x3 oder 7x7 groß ist, spielt doch dabei kein Rolle... Gruß AxelR.
>Problematisch ist immer die Massefläche, finde ich.
Die müßte man doch von unten löten können, wenn man an dieser Stelle
eine durchkontaktierte Bohrung bzw. ein großes Via setzt, in die Bohrung
ein kurzes Kupferdrahtstück gibt und dann von unten verlötet. Das Lot
sollte doch durch Kapillarwirkung zur Massefläche kriechen.
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