Hi Leute derzeit arbeite ich an der Herstellung einer gelayouteten Platine für mein Projekt. Leider ist der Prozessor nur im TQDP 80 Gehäuse erhältlich. Bei der ersten Realisierung als Lochrasterplatine war der Chip noch auf einer vorverzinnten Adapterplatine aufgelötet. Ich brauchte den Chip also nur korrekt fixieren und "entlang" löten. Das ging auch sehr gut. Nur wenn ich jetzt eine Platine entwerfe, ist da nichts vorverzinnt. Jetzt meine Frage. Kann man mit dem Pulver, dass es bei Conrad gibt, die Platine so verzinnen, dass man später diesen Chip noch ordentlich auflöten kann? Oder sind die feinen Strukturen dafür ungegeignet? mfg Thorsten
Hallo Torsten, Verzinnen ist nicht notwendig, Ich benutze immer löttlack oder Flux. Dann geht das löten auch prima. Grüße Mark.
Hallo, hab auch von vielen gehört, daß das Conrad-Pulver extrem schlecht sein soll, zudem auch recht teuer. Alle (oder viel) raten von der Verwendung ab. Mfg Thorsten
Das Pulver von Conrad funktioniert ganz gut. Leider hält sich die Lösung nicht lange, nach Wochen bilden sich Kristalle, eine Verzinnung findet dann nicht mehr statt. Feine Kupferbahnen lassen sich ohne Probleme verzinnen, ich habe damit noch nie Probleme gehabt. Aber wie schon mein Vorredner Mark gesagt hat, Verzinnen ist nicht notwendig.
Wenn man die Platine nach dem ätzen und reinigen (mit Alkohol oder sowas) mit Lötlack (Kontakt Spray SK10) besprüht, lässtsich die Platine super löten (auch nach einigen Wochen Lagerung ist die Platine noch wie am ersten Tag lötbar. Das Spray verhindert die Oxidation des Kupfers und stellt so ne Art zusätzliches Flußmitter dar. Ist sehr empfehlenswert.
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