SMD TQFP 80 Bauteil und Vorverzinnen

Gast #42777 
Hi Leute

derzeit arbeite ich an der Herstellung einer gelayouteten Platine für 
mein Projekt. Leider ist der Prozessor nur im TQDP 80 Gehäuse 
erhältlich. Bei der ersten Realisierung als Lochrasterplatine war der 
Chip noch auf einer vorverzinnten
Adapterplatine aufgelötet. Ich brauchte den Chip also nur
korrekt fixieren und "entlang" löten. Das ging auch sehr gut.
Nur wenn ich jetzt eine Platine entwerfe, ist da nichts vorverzinnt. 
Jetzt meine Frage.
Kann man mit dem Pulver, dass es bei Conrad gibt, die Platine so 
verzinnen, dass man später diesen Chip noch ordentlich auflöten kann? 
Oder sind die feinen Strukturen dafür ungegeignet?
mfg Thorsten
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Gast 
Hallo,

hab auch von vielen gehört, daß das Conrad-Pulver extrem schlecht sein 
soll, zudem auch recht teuer. Alle (oder viel) raten von der Verwendung 
ab.

Mfg

Thorsten
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Gast 
Das Pulver von Conrad funktioniert ganz gut. Leider hält sich die Lösung 
nicht lange, nach Wochen bilden sich Kristalle, eine Verzinnung findet 
dann nicht mehr statt.
Feine Kupferbahnen lassen sich ohne Probleme verzinnen, ich habe damit 
noch nie Probleme gehabt. Aber wie schon mein Vorredner Mark gesagt hat, 
Verzinnen ist nicht notwendig.
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Gast 
Wenn man die Platine nach dem ätzen und reinigen (mit Alkohol oder 
sowas) mit Lötlack (Kontakt Spray SK10) besprüht, lässtsich die Platine 
super löten (auch nach einigen Wochen Lagerung ist die Platine noch wie 
am ersten Tag lötbar. Das Spray verhindert die Oxidation des Kupfers und 
stellt so ne Art zusätzliches Flußmitter dar. Ist sehr empfehlenswert.
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