Löten von LAP?

Gast #42821
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Dir wird nicht viel anderes übrigbleiben als Infrarot oder Heißluft. Es 
sei denn, du kommst mit dem Lötkolben von der Seite dran.
Zwei Metallblöcke? Von oben und unten? Gute Nacht Platine und Bauteil. 
Solltest ne Lötzeit von 5s und 270°C nach Möglichkeit nicht 
überschreiten.
Gast #42822
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Hi,

danke für Deine Antwort!

Wäre es nicht möglich, die Metallblöcke (z.B. Cu) auf 270°C vorzuwärmen 
und dann die Platine auf den unteren Block zu legen und den oberen Block 
aufzusetzen bzw. nur anzunähern?

Grüße,
Peter
Gast #42823
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Bis die Wärme zu den Lötstellen durchgedrungen ist, sind die Blöcke 
schon wieder kalt und die Platine unter umständen etwas verfärbt. :-)
Du weißt ja, probieren geht über studieren, trotzdem würde ich dir von 
der Metallblockvariante abraten.
In der Regel kommt man bei diesem Package aber immer noch von der Seite 
mit dem Lötkolben ran, also sollte es auf diese Weise ohne weiteres 
möglich sein, die Dinger zu verlöten.
Gast #42824
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Es sind serielle Atmel-EEPROMs vom Typ AT25P1024, die Pins sind komplett 
auf der Unterseite verborgen.

Aber BGAs werden doch auch auf ähnliche Weise verlötet, oder?
(statt Blöcken werden doch elektrisch geheizte Lötflächen verwendet?!)
Gast #42825
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Soweit ich weiß, wird BGA mit IR gelötet. Kann natürlich sein, dass es 
solche Methode, wie du sagst, auch Anwendung findet. Aber wie genau das 
funktioniert, kann ich dir nicht sagen.
Solche Bauteile werden eh selten von Hand verlötet. Meistens maschinell 
im Reflow-Verfahren.
Gast #42827
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wie wäre die idee, sie machen ein layout das unter jedem pin eine
bohrung hat, machen dort eine durchkontaktierung mit der handpresse von
bungard (reichelt Seite 243, setzen oben den IC auf und popeln durch
die Durchkontaktierungslöcher SMD Lötpaste durch, und Erwärmen sie von
der anderen Seite. Ein Lötkolben oder Heißluftgeblässe müsste genügen.

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