hab gerade noch gesehen, dass bungard metall-masken für siebdruck herstellt. jemand schon damit gearbeitet?
ich stelle mir die Metallmasken selbst her dazu nehme ich 0,1 mm dickes Messingblech und beschichte es mit Fotolack, das Ätzen geschieht ganz normal mit Fe(III)Chlorid, mit dieser Maske kann ich hauchdünn Lötpaste aufbringen (ich löte IC´s mit bis zu einem Pitchabstand von 0,5 mm)
wie verlötest du die IC's? ich muss für ein Bauteil auf 0,3mm kommen und will mir in den Semesterferien einen temperaturgesteuerten Ofen mit 2-3 Temperaturzonen bauen. Wie ich das machen werde, weiss ich noch nicht konkret, aber nach den Prüfungen werde ich mir irgendwoher Inspiration holen :) wie sind die Kanten von deinen Masken? hört sich aber nicht schlecht an!!!
...und woher kann ich Lötpaste mit viel viel (2-3%) Silberanteil bekommen?
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Hallo Fragensteller die Lötpaste habe ich von Conrad, damit erreiche ich gute Ergebnisse im Dateianhang habe ich einen Scan von meiner Maske (Scanner liefert leider keine optimale Bildqualität) auf einer Maske habe ich gleich mehrere IC´s, ich benutze sie nicht für die komplette Platine, sondern nur für die schwierigsten IC´s wie z.B. MSP430F149, für einen ATMega128 TQFP64-Gehäuse brauche ich keine Maske, denn dieser hat einen großen Pinabstand und läßt sich gut mit Lötzinn 0,5 mm löten ich glaube, deine Angabe mit 0,3 mm bezieht sich auf den Zwischenraum der Pins, ich meinte mit 0,5 mm wahrscheinlich das gleiche, weil ich den Abstand zwischen Mittelpunkt Pin zu Mittelpunkt Pin angegeben habe der praktische Teil meiner Arbeit sieht so aus: die Maske lege ich absolut plan auf die Platine bis die SMD- Pads der Platine und die Schlitze der Maske deckungsgleich sind und presse die Maske fest mit den Fingern gegen die Platine, dann trage ich die Lötpaste (Spritze) auf und streiche den Rest mit einer Rasierklinge weg, wenn ich die Maske dann vorsichtig abhebe, habe ich genau 0,1 mm dicke Lötpaste auf den SMD-Pads der Platine (wenn die Lötpaste mal über einigen SMD-Pads zusammenhängt, so ist dies nicht weiter schlimm) dann platziere ich den IC vorsichtig auf den Pads, dies ist die schwierigste Arbeit, denn der IC kann beim Löten leicht wegrutschen, eventuell mußt du den IC mit Klebstoff fixieren wenn du einen Ofen benutzt, so hast du diese Probleme nicht alle Arbeiten mache ich übrigens unter einer Klapp-Lupe (dreischenklige Lupe, wie sie Fotografen benutzen) vielleicht kannst du mir deine Erfahrungen schildern, wenn das mit dem Ofen klappt
darum würde ich mir ja den Ofen bauen wollen... aufwärmzone - schmelzpunkt - (abkühlzone) so habe ich mir das vorgestellt und da ich nicht gern fluche bei der arbeit, werde ich mir den ofen bauen. Wie ich die Platine in den Ofen fahre weiss ich noch nicht und auch noch nicht, wie ich gleichzeitig die Bauteile noch kühle, bzw. isoliere... evtl. mit "heissluftdüsen", die man ausrichten kann - für 200-250° sollte man auch noch Dichtungen bekommen. vielleicht mache ich mal ne Betriebsbesichtigung bei einem professionellen Bestücker... was meint ihr, welche schwierigkeiten werde ich bekommen? nach meinen prüfungen werde ich da aber viel zeit haben. ausserdem möchte ich deshalb eine Lötpaste mit viel Ag-Anteil verwenden, da ich dann die "Elektronik" auch schonen kann. Bei mir gehts eigentlich auch nur um 2-3 Bauteile, aber was solls! ...ja, die 0,27mm sind bei mir dann wohl auch 0,5mm, vom Mittelpunkt gemessen... die Maske sieht ganz gut aus, was man so erkennen kann... werde ich auch mit deiner Methode probieren Ich verstehe immer nicht, warum gleich alle zum PCB-Pool (für mich hört sich der Name schon wie ein Umweltgift an) gehen. Ich zahle demnächst so 180 Euros für 25 Meter Trockenfilmresist für Lötstoppmasken (naja, Lukas will noch 2m), da kann ich bestimmt jahrelang damit rumspielen. Eine Sonderplatine beim PCB-Pool soll ja auch so um den Dreh kosten... Ein Vollrausch liegt ja heute auch schon in der Grössenordnung! Ich trinke ja schon länger nichts mehr :-)) Ich will heuer aber mehrere hochwertige Platinen herstellen und auch bestücken, darum werde ich langfristig wohl günstiger wegkommen. Auch wenns nur eine Spielerei ist.
Martin K. wrote: > ich stelle mir die Metallmasken selbst her > dazu nehme ich 0,1 mm dickes Messingblech und beschichte es > mit Fotolack, das Ätzen geschieht ganz normal mit Fe(III)Chlorid, > mit dieser Maske kann ich hauchdünn Lötpaste aufbringen > (ich löte IC´s mit bis zu einem Pitchabstand von 0,5 mm) Wie genau machst du das, beschichtest du beide seiten mit fotolack, und belichtest dann nur eine? Wird das dann danach genauso geaetzt wie eine Platine? Und wo bekommt man solches Messingblech her? Gruss, Karsten
Habe mit Lötpaste von Conrad 10ccm geholt. Ist etwas schwer die Paste auszupressen, geht aber mit etwas Geduld. Jetzt zu meiner Frage, meinem Problem. Wenn ich die Platine mit der Lötpaste und einem smd Widerstand zum testen in meinen "Pizza-Reflow-Ofen" stecke und die Temperatur mit dem Messfühler meines Multimeters messe, so zerfliesst die Lötpaste nicht, fast egal wie hoch ich die Temperatur steigen lasse. Habe es einmal bis 340 Grad Celsius steigen lassen, ohne Erfolg. ich habe den Messfüler circa 1 cm über dem Widerstand platziert! Wenn ich die Lötpaste mit dem Lötkkolben erwärme zerfliesst diese ruck-zuck. Was mache ich falsch?
Hallo Hellmut! Das verflüssigen der Lötpaste passiert je nach Paste bei 190 bis 220°C. Die Temperatur 1cm oberhalb der Platine hat nichts mit der Temperatur auf der Platine zu tun.In professionellen Öfen erfolgt die Temperaturzufuhr hauptsächlich von unten. Du solltest daher den Fühler direkt auf die Platine geben. Grüße Gebhard
Hmm. Ja. Waerme steigt. Daher sollte man das Ganze schon in einem Ofen machen. Dann hat man die Temperaturen besser im Griff. Zuerst dauert es mal eine Weile, bis die Platte warm ist, bevor das Lot fliessen kann.
Kann gut sein, dass die Lotpaste überaltert ist; wenn ich sie bei C im Ladengeschäft kaufe (3x bisher), eigentlich jedes mal. Ab einem gewissen Grad der Überalterung schmilzt sie nicht mehr, sondern sieht anschließend aus, wie ein Lehmboden nach einer länger anhaltenden Dürreperiode.
Erstmal danke an alle für die Antworten! Da die Lötpaste auch bei 340 Grad Celsius, also etwa 120 Grad über der im Datenblatt als Schmelztemperarur angegebenen 217 Grad Celsius, dürfte der Temperaturgradient in dem 1 cm Höhenabstand unwahrscheinlich sein! Die Schilderung von Stefan passt zu dem was ich zu sehen bekomme! 10,- € für die Katz!
Ich hab die gleichen MIESEN Erfahrungen mit Conrad Paste gemacht. Da hatte sich das Flussmittel schon abgesetzt. Aber beim erstenmal weiß man ja nicht das das nicht sein darf :-( Ich nehm Paste von Felder. Geht prima. RS:488-2222 Kostet aber ne Kleinigkeit mehr als bei Conrad. Wenn du mehr machst lohnt sich ein Dispensor mit Druckluft. Und ne feine Pinzette wenn mal was an ein 0,5er Pin gepappt werden muss. Oder zum Bauteile auflegen. Ich bevorzuge die EP 120 bei Reichelt. Im Ofen erstmal bei 160°C bisschen temperieren lassen. Dann auf 190°C. Da siehst du schon wie sich die Paste leicht verändert (Lösungsmittel gehen aus). Dann auf 230°C hochheizen und 30s warten. Die Paste glänzt dann silbern und fließt. Dann Ofen aus und aufmachen. Karsten
Bei Dealextreme gibt es auch sehr günstig eine Lötpaste. Ist aber nicht bleifrei. Ist mir eh lieber so, da einfacher zu löten. Link: http://www.dealextreme.com/details.dx/sku.4711
@karsten: Ich möchte einen Dispenser mit Pruckluft erwerben. Ich werde diese Woche mal sehen ob ich bei Martin-SMT in Wessling bei München vorbeischaun darf. Das Problem dabei ist aber nicht nur das Verhalten der Lötpaste betreffs des Schmelzpunktes, es ist auch das der Dosierung und Auftragung. Ich nehme gerade als Zielsetzung das Verlöten eines STM32 mit 100 Pins und einem Pin-Anstand von 0,5 mm. Ich gestehe das ich schon Probleme mit den Augen, trotz Lupe habe, Lötpaste auf so kleinen Pads aufzutragen und anschliessend auch das IC ohne die vorher sorgfältig aufgetragene Lötpaste zu verschmieren. Mein Gefühl geht dahin den Auftrag der Lötpaste und des ICs mit Hilfe, entweder mit einem Koordinatentisch und einer Vorrichtung welche einen Dispenser und eine IC-Pipette halten kann und das ich mit Hilfe einer geeigneten USB Kamera die ebenfalls an diese selbst zu errichtende Vorrichtung montiert wird. Das Bild der Kamera würde ich dann auf dem PC-Schirm ansehen und so die Positionierung durchführen. Was haltet ihr davon? Übrigens als Lötpaste wurde mir von Martin in Vorgesprächen schon eine Paste Klasse 6, das ist wohl ein Maß für die Partikelgröße in der Paste und einer Alu-Spitze empfohlen! Alternativ tatsächlich eine Art CNC-Tisch zu basteln. Automatische Positionierung wäre dann im Zusammenspiel mit der Kamera bei der Menge der ICs die ich so verarbeiten muss ein overkill! ich würde die Schrittmotoren per Taster fahren.
Also da würd ich lieber den Vorschlag von weiter oben nachgehen und einfach neben dem Ätzen der Platine auch gleich noch ein Stück Blech ätzen. Ist viel viel einfacher und schneller als das ganze Dosierpumpenzeug.
Hallo Hungluff Ich habe noch keine Erfahrung mit den Schablonen. Eine kurze Rücksprache mit Bungard, ich kann den TechSupp dort nur sehr loben, erscheint mir die Schablonentechnik für die kleinen Strukturen doch arg teuer. Teuer sind an sich nicht die Schablonenbleche selber, ich würde ein 0,1 mm Silberblech einsetzen, aber der Umstand, dass die Mindestanlieferungsgröße 280x1000 mm ist und das man ein solches Blech auch flach lagern muss. Das Problem ist aber auch in den Griff zu bekommen, wenn man das Blech vorher schneiden lässt. Bei dem Abstand zwischen 2 Pads von 0,1 mm stellt sich aber die Frage, wie verhindert man Kurzschlüsse durch die Lötpaste. Der Einsatz einer Lötstopfolie dürfte durch die hohen Anforderungen an das Präzise Aufbringen das normale "Hobby-Laminierverfahren" ungeeignet machen, oder? Dabei ist das Problem, wie bekomme ich einen STM32 im 100 Pin LQFP Gehäuse so sauber auf den Pads abgelegt, das ich beim Ablegen die Lötpaste nicht verschmiere, noch garnicht gelöst. Hier erscheint mir eine USB-Kamera die eine mechanisch geführte Unterdruck-Pipette mit dem IC, am PC-Display darstellt und mich befähigt das Bauteil sauber abzustellen, noch immer die "einfachste" Lösung, oder? Bin auf weiteres feedback gespannt. Ich denke das Problem trifft uns "Hobbiesten" immer mehr, da die wirklich interessanten Bauteile immer mehr nur in immer komplexeren, sprich kleineren und feineren Gehäusen zu haben sind.
Warum denn überhaupt mit Lötpaste arbeiten? Es geht doch viel einfacher: http://www.youtube.com/watch?v=6YU3v_w7x7o
>>Bei dem Abstand zwischen 2 Pads von 0,1 mm stellt sich aber die Frage, Bei welchem IC hast du noch 0.1mm zwischen den Pins??? Selbst beim kleinsten pitch QFN den ich kenne (0.45mm pitch) sind da mehr als 0,1mm zwischen den pins. Wenn du wirklich die Pads so nahe zusammen hast, sind die Pads zu gross. Bei den allermeisten PCB herstellern könntest Du die nicht Mal im normalen Pool herstellen lassen, da die allermeisten 0.15mm Mindestabstand haben. 0.1 gäbe es nur mit Aufpreis. Aber wie gesagt, ich habe noch nie ein package gesehen, welches das benötigen würde... >>einen STM32 im 100 Pin LQFP >>Warum denn überhaupt mit Lötpaste arbeiten? Also ein LQFP lässt sich wirklich problemlos mit dem Kolben löten. Da bist Du mit dem Kolben schneller als mit einer Dosierpumpe... >>das ich beim Ablegen die Lötpaste nicht verschmiere, Spielt ja auch keine grosse Rolle, wenn das etwas verschmiert und wenn der IC nicht 100% perfekt liegt. Da beim Reflow Prozess bedingt durch die Oberflächenspannung des Lots sich der IC von selbst in die Mitte des Pads zieht und auch das etwas verwischte Lot wird so noch ans Bein gezogen..
@Hungluff: Du verwechselts den Abstand zwischen den Pins, beim LQFP100 sind das 0,5 mm und gemessen von Pin-Mitte zu Pin-Mitte mit dem Abstand zwischen den Pads, das ist der Abstand zwischen den Rändern benachbarter Pads. Pads ist die Fläche auf der das Pin gelötet wird. Betreff des Lötens mit dem Kolben, ich vermute du bist jünger als ich. Ich habe schon Probleme ohne Lupe zu erkennen wann das IC richtig ausgerichtet auf den Pads liegt. Soweit ich in Beiträgen gelesen habe gilt das nur für Pasten mit Blei. @Stephan: Was ist das für ein Zeug das in dem Video verwendet wird?
@ Hellmut Ich hab nur einen Dispenser wo man die Spritze in der hand hält. Mit Fußtaster wird dann eine kleine Menge Lot rausgepresst. Kritisch ist der Druchmesser der Öffnung. Arzt-Kanülen eignen sich meist nicht. Die sind oft noch zu groß, abgeschrägt und spitz ;-) Bei meinem Dosierer waren ein paar Spitzen dabei. Bei den ganz dünnen kommt nichts raus, da sind wohl die Partikel zu groß oder Druck zu klein. k.A. Ich hab im Moment eine konische Platiksspitze dran. Bei 0,5 hab ich auch noch Probleme. Mit direktem Dosieren gehts gar nicht weil die Sitze/ Wurst zu groß ist. Da versuch ich noch mit Schablonen und dann mit einer echt spitzen Pinzette die Zwischenräume korrigieren wo es nicht geklappt hat. Oder im Nachhinein etwas Lötzinn mit der Pinzette ans Pin schmieren und mit Heißluft nachlöten. CNC macht eigentlich nur für Bestücker Sinn. Bei Prototypen oder Hobby bringt das nix. Lötstopfolie ist bei SMD ein Muss. Ich arbeite nie ohne. Aber bei 0,5 ist die weg (da hat ja schon der Drucker Probleme ;-) ). Da aber zwischen den Pins kein Kupfer mehr ist stört das nicht. Schwierig ist, dass das Zinn nicht die Pins direkt kurzschließt. Das Problem hab ich schon öfters beim nachlöten. Hilft auch wieder die spitze Pinzette ;-) Das gleiche IC Gehäuse hab ich auch grad in der Mache beim UC3. @ Hungluff Bei mir ziehts die ICs meist nicht gerade. Ich bekomm allerdings auch die Lötpaste nicht gleichmäßig auf die Pins. Manche haben mehr, manche weniger. Mit Lötkolben krieg ich irgendwie immer Brücken und die dann nur schlecht wieder weg. Vor allem wenn sie hinter die Pins wandern. Karsten
Das ist ein Flussmittel (Edsyn FL22)
>>Du verwechselts den Abstand zwischen den Pins, beim LQFP100 sind das 0,5 >>mm und gemessen von Pin-Mitte zu Pin-Mitte mit dem Abstand zwischen den >>Pads Nönö, ich verwechsle das nicht. Aber selbst bei einem 0.5er Pitch hast du normalerweise mehr als 0.1 Abstand zwischen den Pads (normal ist bei mir 0.3 pad und 0.2 abstand)! Mit 0.2 Pad-Abstand kannst du jetzt wirklich jedes package löten. Zumindest LQFPs. Ich mach das mit dem Kolben immer so: Viel viel Flussmittel (mit der richtigen Konsistenz, nicht zu flüssig aber auch nicht zu fest. Aber eher flüssig als fest) Dann Bauteil platzieren und mit SMD-Kopf-Brillen-Lupe schauen bis drauf. Dann etwas Lötzinnn an den Kolben und ein einziges Bein an einer Ecke berühren. Jetzt ist er schonmal etwas fest. Jetzt nochmals schauen, ob Platzierung immernoch gut. Falls nicht nochmals versuchen. Falls ja, dann berühr ich auch noch kurz eine andere Ecke mit dem Kolben. Jetzt geh ich mit dem Kolben (immer mit SMD Spitze) auf die einzelnen Beine und schieb unten dünnen SMD-Lötdraht ans Bein. Ganz wenig. Falls zuviel kommt streich ich das immer gleich wieder ab. So bin ich relativ schnell. Sicherlich gibt es noch viele andere Methoden. Es gibt ja auch diese speziellen LQFP Lötspitzen. Hab ich mir auch gekauft, aber hat bei mir nie zufriedenstellend funktioniert. Da funktioniert's bei mir mit meiner Methode besser. Das wichtigste ist meiner Meinung nach einfach: "Kein Bleifrei" Lot. Denn damit wird das ganze viel viel schwerer.
Dafür braucht man doch ewig. Einfach Flussmittel dran, Ordentlich Zinn an die Spitze (möglichst klobig) und dann rüber über die Pins. ggf Kurzschlüsse entfernen, sofern überhaupt welche entstanden sind (Übung).
Mittlerweile bin ich auch soweit. Mit genug (richtigem!) Flussmittel und normalem Lötkolben (0,8mm Spitze) geht das sehr gut. Es ist eine reine Übungsfrage. Die Videos mit dem rüberziehen helfen da sehr. Am Anfang muss man eventuell etwas langsamer machen. Brücken kriegt man ganz gut zum nächsten Pin gewischt und am Ende halt Entlötlitze. Wenns nicht weitergeht wars zu wenig Flussmittel. Das Edsyn aus der Spritze geht gut. Noch ne Frage hab ich, wenn ihr viel SMD Kleinkrahm drauf habt (R,C...) und das dann per Reflow lötet, bestückt ihr die ICs vorher und nachher? Gerade R oder C bekommt ich normal nicht an die Massefläche (trotz Thermals), geht besser mit Reflow. Problem 1, davor: IC wird Unnötigerweise gegrillt Problem 2, danach: evtl. weniger Platz oder man muss die Bauteile weiter wegsetzen Wie verändert ihr die Padgröße gegenüber der empfohlenen? Also die Pads nach außen verlängern um überhaupt verlöten zu können? Ich hab viele Packages wo die Pins fast genau mit dem Pad außen abschließen. Wie weit geht ihr da noch raus? Karsten
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