Probleme beim Belichten/Ätzen

Gast #43142
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Hallo

Ich hab ziemliche Probleme beim Platinenherstellen, wie man auf dem
Bild erkennen kann:
Bei 1 und 2 soll das Kupfer stehenbleiben, rechts oben von der 1 soll
die senkrechte Leiterbahn natürlich nicht mit der Fläche bei 1
verbunden sein. An anderen Stellen auf der Platine steht auch noch
Kupfer, das eigentlich weg sein sollte.

Mein Vorgehen ist folgendes:
- Vorlage ausdrucken (Tintenstrahler auf OHP-Folie, doppelt gedruckt,
also 1. Druck trocknen lassen, nochmal einlegen und nochmal drucken)
und trocknen lassen
- Schutzfolie von der Platine nehmen und Folienausschnitt mit der
Druckseite auf die Platine legen (natürlich so gedruckt, daß es
seitenrichtig ist) und in den "Belichtungsrahmen" legen (CD-Hülle,
das graue Teil rausgenommen stattdessen etwas Küchenpapier um die
Platine an den Deckel zu drücken)
- Mit einem alten UV-Bräunungsgerät in ca. 50cm Entfernung 2,5 Minuten
belichten
- Mit NaOH-Lösung entwickeln (danach sah es noch gut aus)
- Mit Natriumpersulfat ätzen

Beim letzten Punkt habe ich abgebrochen, weil es doch nichts gebracht
hätte weiterzumachen...

Hat jemand 'ne Idee, wo etwas danebengegangen ist?

Irgendwie ist das frustierend.

Simon
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Gast #43144
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Hallo Simon,

wie es aussieht, druckt der Tintenstrahldrucker nicht sauber.
Wenn Du auf Folien druckst, bitte unter "Drucken" auch die Option
"Folie" angeben.

Wenn ein Tintenstr.-Drucker gut gereinigte Duesen hat, druckt er (nach
meinen Erfahrungen) bessere Ergebnisse als ein Laserdrucker.

Wenn ich das Bild von der Platine betrachte, deutet alles darauf hin,
dass die Patronen Streifen ziehen und einige Felder nicht ausfuellen.

Patrone am besten gut reinigen und (auch wenn es viel
Tintenverschwendung ist): Testdruck machen.

Viel Erfolg,

Tom
Gast #43146
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So, jetzt habe ich es wohl im Griff.
Die Änderungen waren:
- Platinen nicht von Conrad (war nun mal vor Ort) sondern von Reichelt
- Einstellungen für drn Druck etwas abgewandelt
- Folie doch mit der unbedruckten Seite auf die Platine gelegt (eine
Leitung zwischen 2 IC-Pins geht damit gut). Die Tinte war wohl immer
noch etwas feucht und hat nach dem Belichten stellenweise den Lack
abgerissen.
- Als Test eine Vorlage auf 2 Platinen belichtet, einmal 120, einmal
150 Sekunden. Die mit 120 war fast in Ordnung (an einer Seite blieb
noch etwas Lack drauf) die mit 150 war gut, die nächste mit 165 war
besser :)
- Und die größte Änderung: nicht mehr mit Natriumpersulfat sondern mit
Salzsäure und Wasserstoffperoxid.

Leider haben Sonntags die Baumärkte zu und ich hab keine
Laubsägeblätter, und die Platinenstücke nach dem Ätzen passend
zuzusägen. :(

Um die Platinen vor dem Ätzen zu trennen (auf halbwegs passende Stücke)
lege ich ein Lineal an, ziehe ich auf der Kupferseite erst eine Rille
mit einem Cutter und dann noch etwas tiefer mit einem Metalldorn
(hingerichteter Schrauendreher angespitzt). Dann an den Rändern leicht
einschneiden um die Markierungen für die Rückseite zu haben und dort
auch nochmal anritzen. Dann lässt sich die Platine sauber
durchbrechen.

Simon
Gast #43147
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hallo

trenne meine Platten meist mit ner stinknormalen Eisensäge
(habe zwar auch eine proxxon mit Harzmetallblatt aber
jeder der einen 4 Monate alten Sohn hat, weiss dass man diesen
lieber nicht weckt:)

Peter

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