Ball Grid Array von "Hand" löten

amazing BifBof Gast #547972
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Hi,
hat jemand von Euch schon brauchbare, wenn nicht sogar akzeptable bis 
gute Ergebnisse mit Ball Grid Array-IC's gemacht!?

Wie lötet Ihr die am besten? - ordentlich Flußmittel drauf, einigermaßen 
ausrichten und dann mit dem Heißluftfön kräftig drauf?

Für meine Begriffe ist es ein nahezu unmögliches Unterfangen ein cpld, 
fpga oder auch ein ram einigermaße gut einzulöten.

Auslöten im Fehlerfall ist mit einem Heißluftfön ja kein Problem, nur 
wie bekommt man das neue Bauteil wieder auf die Platine!?

Fragende Grüße
Christoph   => der hier fast verzweifelt :(
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amazing BifBof Gast #547988
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>Keine Heißluft, sondern mit einem umgebauten Bügeleisen durch die
>Platine hindurch. Oder mit einem umgebauten Pizzaofen (Elektor-Projekt).

Durch die Platine hindurch ist bei mir superschlecht, die Platinen sind 
recht klein (5x10cm) und beidseitig bestückt.

Wie geht das mit nem Ofen, kann man da wirklich einen "gepimpten" Ofen 
nehmen und den auf 280°C heizen um damit zu löten!? - Die Idee ist 
eigentlich garnichtmal schlecht ^^
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Rene Gast #548441
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Kommerzielle Maschinen kosten zwischen 20 und 30k Euro. Die gehen von 
ganztaegigem Betrieb aus, und haben einen Kompressor kuehler fuer die 
Daempfe. Die teureren davon haben einen Schrittmotot um das Gut in den 
Dampf abzusenken.
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Thomas Pototschnig Gast #548453
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> Keine Heißluft, sondern mit einem umgebauten Bügeleisen durch die
> Platine hindurch. Oder mit einem umgebauten Pizzaofen (Elektor-Projekt).

Das geht aber nur mit bleihaltigen BGAs. Ansonsten ist der Schmelzpunkt 
zu hoch und man ruiniert sich die Platine.

Und das ist nicht nur Schwarzmalerei. Ich kenn jemanden, der hat vor 
Jahren schon eine BGA-Lötmaschine gebastelt und musste erst letzten 
Monat vor den bleifreien BGAs kapitulieren. Der Schmelzpunkt ist so 
hoch, dass die Platine dann draufgegangen ist.

Das Dampfphasenprojekt interessiert mich aber auch brennend und macht 
einen recht einfachen Eindruck. Entweicht der Dampf oben aber nicht, 
wenn der Deckel nur draufliegt?

Mfg
Thomas Pototschnig
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Simon H. #548776
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Nö. Aber Boards, die BGAs beinhalten, werden auch nicht in 2-Lagen 
Aufgebaut. 2lagige Prints werden eigentlich nur noch sehr "billige" 
Geräte produziert, wenn der Preisdruck wirklich immens ist.
Bei uns (grosser Schweizer Technologiekonzern) z.B. wird für 
gaaaaaaaaanz kleine Schaltungen ab und zu mal ausnahmsweise ein 
vierlagen-Print produziert. Sonst prinzipiell sechs. Bei BGAs macht es 
schon gar keinen Sinn mehr, wenn ich darüber mit den Konstrukteuren eine 
Diskussion beginne. :-)
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Sebastian Gast #548778
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Oder jeden Pin per Cupferlackdraht verlänger. Ist zwar 
extreme-Bastler-style, aber wenn's funktioniert, würde mich das nicht 
stören.
Wobei 1mm Pinabstand bei BGAs schon nicht ohne ist. FP-BGAs sind ja noch 
krasser...

Sebastian
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dennis Gast #548840
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@Simon Huwyler

..ich dachte es geht um "hand" lösungen im kleinen ramen!?

ehrlich gesagt habe ich schon probleme double layer platinen zuhause 
selbst zu ätzen, aber es stimmt ja

ich nehme mir ein proz im bga gehäuse mit rund 3000 pins und 10ghz, um 
einen türöffner dort hinen zu programmieren.

dann bestelle ich mir eine 16 layer platine für 400€ aufwärts, und frage 
mich jetzt wie ich den prozessor auf die platine bekomme...

...

aber nichts für ungut...

d.
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Simon H. #549038
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Ups.... Ich wollte gerade einwenden, dass jemand gefragt hat, wie denn 
das die "Profis" machen.... KEINE AHNUNG, was ich da gelesen habe :-/ 
Mea culpa...

Genau, jetzt weiss ich's wieder... ich habe die "normale 
Platinentechnik" in der Hektik irgendwie so gedeutet, dass gefragt 
wurde, wie es denn "normal", also nicht "gebastelt" geht.

Wie nennt man das? Funktionale Legasthenie? ;-) :-P

nö, so ein "Bonz" bin ich nicht, dass ich für Basteleien zu 6 Lagen 
greife! :-)

Also, jetzt wo ich's richtig gelesen habe:
Ich denke, 4 Lagen braucht's schon. Auch für Bastler. Also selber 'ne 
Platine Ätzen für BGA.... gehen tut's vielleicht mit viel Gewürge schon, 
aber sicher nicht gut.

Aber 4lagen-Prints sind ja zum Glück auch für Hobbyisten nicht mehr 
sooooooooooooo teuer.

Wegen dem "Bonz-30000000-Ball-Chip": Naja, leider ist es so, dass - vor 
allem im Bereich FPGA oft nur noch solche "Bonzen-Chäferli" zu haben 
sind. Also macht es schon Sinn, sich da auch als Bastler Gedanken zu 
machen.

Auch nichts für Ungut! :-)
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