Hallo, weiß jemand wie man ein QFP144 von einer Platine runterkriegt ohne die kaputt zu machen? /Manfred
Hallo Manfred, a) Heißluft b) mit einem Cuttermesser alle Beine vorsichtig zunächst anritzen und dann durchtrennen Gruß Otto
Moin moin, wenn die Platine hinreichend dick ist-> Heißluftpistole von der Lötseite. Platine einspannen und dann vorsichtig erwärmen. Nach 1-2 Minuten vorsichtig gegen den QFP-Käfer klopfen. Wenn es warm genug ist, fällt er ab :-) Und wech...
Heißluft ist eine bewährte Methode. Sogenannte Reworkstationen (auch halbwegs günstig aus China erhältlich, wenn man so etwas nicht jeden Tag braucht) entsprechen im einfachsten Falle einem Heißluftgebläse mit quadratischer, für das Chipgehäuse passender Düse. Lufttemperatur so um die 450°C, Temperatur und Luftmenge in gewissen Grenzen regelbar. Mit etwas Übung wahrscheinlich die sicherste Methode, obwohl ein Ablösen einzelner Pads nie völlig auszuschließen ist, zumindest, wenn diese an keine Leiterbahn führen (weniger Wärmeableitung, weniger haftende Fläche). Es gibt auch Infrarot-Reworkstationen, damit habe ich aber keine praktischen Erfahrungen. Eine Heißluftpistole aus dem Baumarkt tut es vielleicht auch, aber die falsche Düsenform bringt immer punktuelle Erwärmung mit sich, und damit die Gefahr, die Leiterplatte anzubrennen. Gleiches gilt für den Einsatz einer Gasflamme: Prinzipiell möglich, aber mir hohem Risiko verbunden. Wer die Möglichkeit hat, die Leiterplatte in einem Ofen zu erhitzen, kann den Baustein in warmem Zustand herunterklopfen - die anderen Bauteile natürlich mit. :(
Danke für die Tipps bisher. Da bin ich ja mal gespannt ob ich das hinkrieg. Verdammtes Xilinx, die den Spartan-IIe inkompatibel zum Spartan-II produziert haben und ich hab versehentlich den falschen Typ geordert hmpf Vielleicht hol ich mir lieber noch 4 Leute mit Lötkolben und jeder macht eine Seite flüssig, so dass man den dann einfach mit einem kleinen Sauger nach oben wegheben kann. Das wär wohl noch schonender und an Lötkolben mangelt es bei uns zum Glück nicht :-) Die Idee mit dem Cuttermesser ist auch interessant. Ich könnte versuchen die Seiten vorsichtig abzudremeln. /Manfred
ich nehm immer entlötlitze, danach heißluftpencil.
>Vielleicht hol ich mir lieber noch 4 Leute mit Lötkolben und jeder macht >eine Seite flüssig, so dass man den dann einfach mit einem kleinen >Sauger nach oben wegheben kann. Mach das nicht. Dir faulen dabei mit Sicherheit einige Pads ab und dann kannst du die Platinen tonnen. Nimm den Cutter oder besorge dir aus der Apotheke ein Skalpell für 1 Euro.
> Lackdrahtmethode?
Ist das die Methode bei der man versucht den Draht unter die Pins
durchzuziehen?
Klappt das?
Platine umdrehen und den IC mit Feuerzeug solange heiß machen, bis er von alleine abfällt. Funzt bei mir ganz gut und der IC ist idR ja eh Müll wenn er runter muss ;o)
Auch eine geile Methode :-) Ist dann der Rest auch müll?
Was auch geht: Platine hochkant mit Chip an die Tischkante. Dann ein "beherzter Handkantenschlag" und der Chip ist ab. Naja weiß nicht so...
Ich habe schon viele TQFP144 (mit 0,5mm-Raster) mit der Drahtmethode ausgelötet. Die IC-Pins muß man anschließnd wieder richten und mit Entlötlitze nachbehandeln, aber die Pads bleiben meistens heil. Den Draht unter einer Seite durchfädeln und das Ende an irgendeinem stabilen Pad festlöten, dann kann man ihn Pin für Pin schräg nach oben ziehen. Etwas Lötzinn zusätzlich ist nützlich, zuviel verkleistert wieder die angehobenen ins mit den Pads, dann reißt man beim Anheben des ICs an Schluß doch noch ein Pad weg.
Wenn die Platine auf der Rueckseite frei ist, kann man z.B. mit einer Elektrokochplatte die Platine schon mal auf bis zu 150 Grad erwaermen. Mit dem Infrarotthermometer kontrollieren! Dann mit Heissluft von oben den Sprung auf die Zinnschmelztempertatur machen und das Bauteil abheben.
Mit der Cuttermessermethode habe ich keine allzu guten Erfahrungen gemacht. Ist zuviel Stress für die Stümpfe und die Pads, letzteren droht Gefahr. Lackdraht ist schon besser, wenn man ihn drunterkriegt. Habe glaubich noch nicht gemacht. Wegdremeln geht, wenn genug Drehzahl, damit nichts an den Beinchen rupft. Macht aber unangenehm feine leitfähige Späne überall hin. Ich arbeite "am liebsten" mit einer einfachen Nadel. Ich mache Pin für Pin heiß und biege ihn mit der Nadel seitlich oder nach oben weg. Null Stress für die Pads.
Hallo nochmal, ich hab heute Vormittag an Festplatten und CD-ROM-Laufwerken geübt und meiner Meinung nach klappt die Kupferdraht-Methode am Besten. Die Methode hab ich dann auch für mein QFP144 verwendet und die Platine ist heilgeblieben! Auftrag ausgeführt, Patien nicht tot. Nochmal thx an alle für die guten Tipps! /Manfred
Hallo, mit nem Dremel und ner mini Trennscheibe die beide abschneiden. Ganz vorsichtig damit man nicht zu tief sägt. Geht wirklich, so hab ich schon mal nen Mega128 ausgebaut. Die Pads kann man dann einzeln reinigen, bzw die pins ablöten. mfg Stefan
Ich mach das ganz einfach: Das IC rundrum kräftig vollzinnen und dann mit einer guten Lötzange (mit Aufsatz passend zum IC-Typ) das IC "abnehmen". Das ganze dauert <5sec und mit ein bischen Übung überleben IC und Leiterplatte.. :) Anschließend Leiterplatte und IC mit Entlötkolben/Entlötlitze saubermachen.. Gruß, Techniker
Ich benutze auch immer die Lackdraht Methode, mit etwas Übung funktioniert die gut, man braucht halt nur einen Draht der dünn genug ist um unter die Pins zu passen und Fingerspitzengefühl um zu wissen wie stark am ziehen darf und wann man lieber etwas lockerer lassen sollte.
Ich mache auch mit viiieeel Zinn. Dieser dient als Wärmespeicher. Ringsrum und und rum und rum scön mitm Lötkolben warmmachen, dann schwimmt der Chip im Flussmittel davon. Geht (schon sehr lange) sehr gut.
Ich hab die bei größeren ICs die beste Erfahrung mit der Lackdrahtmethode. Am besten einen Lack für hohe Temperaturen. Wichtig: Den Draht erst durchziehen, wenn die Pads heiss sind. Bei kleineren Bausteinen geht auch : viel Zinn und evtl. mehrere Lötkolben. Aufheizen und dann abschnicken. Gibt aber immer Sauerei auf der Platine. Thomas
Nimmst ne dünne lötspitze, gehst unter jeden pin von der Seite drunter und biegst die Pins nacheinander hoch. Musst nur aufpassen, das du nicht zu brutal vorgehst.
Ich benutzte die brutale Variante. Abscheren. d.h. direkt am IC Gehäuse die Pins mit einem kleinen Schlitzschraubendreher senkrecht von oben durchtrennen. Die nun abgebliebenen Pins ohne IC Gehäuse werden nun vom Lötkolben "aufgesammelt". Der Nachteil ist, daß man Pin für Pin vorgehen muß, dafür erleidet das PCB keinen Streß.
vorsichtig mit nen dremel rüber gehen sollte einfacher sein
Mit geeignet dicker Lötspitze und ordentlich Lötzinn alle Pins an einer Längsseite gleichzeitig erhitzen, dann ein sehr feines Federstahlblech seitlich unter die Pins schieben und den Lötzinnklumpen erkalten lassen. Das auf allen vier Seiten nacheinander durchgeführt, die Lötzinnklumpen vorsichtig mit Entlötlitze entfernt und nicht nur die Platine, sondern auch das IC überleben die Prozedur. Man muss halt schnell genug sein, damit das IC bei der Prozedur nicht gekocht wird. Und das Federstahlblech muss wirklich sehr dünn sein. Und nicht mit Lötzinn benetzbar.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.