QFP144 runterlöten ohne die Platine kaputt zu machen

Hallo Manfred,

a) Heißluft
b) mit einem Cuttermesser alle Beine vorsichtig
   zunächst anritzen und dann durchtrennen

Gruß Otto

Moin moin,

wenn die Platine hinreichend dick ist-> Heißluftpistole von der 
Lötseite.
Platine einspannen und dann vorsichtig erwärmen.
Nach 1-2 Minuten vorsichtig gegen den QFP-Käfer klopfen.
Wenn es warm genug ist, fällt er ab :-)

Und wech...

Heißluft ist eine bewährte Methode. Sogenannte Reworkstationen (auch 
halbwegs günstig aus China erhältlich, wenn man so etwas nicht jeden Tag 
braucht) entsprechen im einfachsten Falle einem Heißluftgebläse mit 
quadratischer, für das Chipgehäuse passender Düse. Lufttemperatur so um 
die 450°C, Temperatur und Luftmenge in gewissen Grenzen regelbar. Mit 
etwas Übung wahrscheinlich die sicherste Methode, obwohl ein Ablösen 
einzelner Pads nie völlig auszuschließen ist, zumindest, wenn diese an 
keine Leiterbahn führen (weniger Wärmeableitung, weniger haftende 
Fläche). Es gibt auch Infrarot-Reworkstationen, damit habe ich aber 
keine praktischen Erfahrungen.

Eine Heißluftpistole aus dem Baumarkt tut es vielleicht auch, aber die 
falsche Düsenform bringt immer punktuelle Erwärmung mit sich, und damit 
die Gefahr, die Leiterplatte anzubrennen. Gleiches gilt für den Einsatz 
einer Gasflamme: Prinzipiell möglich, aber mir hohem Risiko verbunden.

Wer die Möglichkeit hat, die Leiterplatte in einem Ofen zu erhitzen, 
kann den Baustein in warmem Zustand herunterklopfen - die anderen 
Bauteile natürlich mit. :(

Backofen

Danke für die Tipps bisher.

Da bin ich ja mal gespannt ob ich das hinkrieg. Verdammtes Xilinx, die 
den Spartan-IIe inkompatibel zum Spartan-II produziert haben und ich hab 
versehentlich den falschen Typ geordert hmpf

Vielleicht hol ich mir lieber noch 4 Leute mit Lötkolben und jeder macht 
eine Seite flüssig, so dass man den dann einfach mit einem kleinen 
Sauger nach oben wegheben kann. Das wär wohl noch schonender und an 
Lötkolben mangelt es bei uns zum Glück nicht :-)

Die Idee mit dem Cuttermesser ist auch interessant. Ich könnte versuchen 
die Seiten vorsichtig abzudremeln.

/Manfred

ich nehm immer entlötlitze, danach heißluftpencil.

>Vielleicht hol ich mir lieber noch 4 Leute mit Lötkolben und jeder macht
>eine Seite flüssig, so dass man den dann einfach mit einem kleinen
>Sauger nach oben wegheben kann.

Mach das nicht. Dir faulen dabei mit Sicherheit einige Pads ab und dann 
kannst du die Platinen tonnen.

Nimm den Cutter oder besorge dir aus der Apotheke ein Skalpell für 1 
Euro.

> Lackdrahtmethode?

Ist das die Methode bei der man versucht den Draht unter die Pins 
durchzuziehen?

Klappt das?

Platine umdrehen und den IC mit Feuerzeug solange heiß machen,
bis er von alleine abfällt. Funzt bei mir ganz gut und der
IC ist idR ja eh Müll wenn er runter muss ;o)

Auch eine geile Methode :-)

Ist dann der Rest auch müll?

Was auch geht: Platine hochkant mit Chip an die Tischkante. Dann ein 
"beherzter Handkantenschlag" und der Chip ist ab.

Naja weiß nicht so...

Wenn die Platine auf der Rueckseite frei ist, kann man z.B. mit einer 
Elektrokochplatte die Platine schon mal auf bis zu 150 Grad erwaermen. 
Mit dem Infrarotthermometer kontrollieren! Dann mit Heissluft von oben 
den Sprung auf die Zinnschmelztempertatur machen und das Bauteil 
abheben.

Mit der Cuttermessermethode habe ich keine allzu guten Erfahrungen 
gemacht. Ist zuviel Stress für die Stümpfe und die Pads, letzteren droht 
Gefahr.

Lackdraht ist schon besser, wenn man ihn drunterkriegt. Habe glaubich 
noch nicht gemacht.

Wegdremeln geht, wenn genug Drehzahl, damit nichts an den Beinchen 
rupft. Macht aber unangenehm feine leitfähige Späne überall hin.

Ich arbeite "am liebsten" mit einer einfachen Nadel. Ich mache Pin für 
Pin heiß und biege ihn mit der Nadel seitlich oder nach oben weg. Null 
Stress für die Pads.

Hallo nochmal,

ich hab heute Vormittag an Festplatten und CD-ROM-Laufwerken geübt und 
meiner Meinung nach klappt die Kupferdraht-Methode am Besten.

Die Methode hab ich dann auch für mein QFP144 verwendet und die Platine 
ist heilgeblieben!

Auftrag ausgeführt, Patien nicht tot.

Nochmal thx an alle für die guten Tipps!

/Manfred

Hallo,
mit nem Dremel und ner mini Trennscheibe die beide abschneiden. Ganz 
vorsichtig damit man nicht zu tief sägt. Geht wirklich, so hab ich schon 
mal nen Mega128 ausgebaut. Die Pads kann man dann einzeln reinigen, bzw 
die pins ablöten.

mfg
Stefan

Ich mach das ganz einfach:

Das IC rundrum kräftig vollzinnen und dann mit einer guten Lötzange (mit 
Aufsatz passend zum IC-Typ) das IC "abnehmen". Das ganze dauert <5sec 
und mit ein bischen Übung überleben IC und Leiterplatte.. :)

Anschließend Leiterplatte und IC mit Entlötkolben/Entlötlitze 
saubermachen..

Gruß,
Techniker

Ich benutze auch immer die Lackdraht Methode, mit etwas Übung 
funktioniert die gut, man braucht halt nur einen Draht der dünn genug 
ist um unter die Pins zu passen und Fingerspitzengefühl um zu wissen wie 
stark am ziehen darf und wann man lieber etwas lockerer lassen sollte.

Ich mache auch mit viiieeel Zinn. Dieser dient als Wärmespeicher. 
Ringsrum und und rum und rum scön mitm Lötkolben warmmachen, dann 
schwimmt der Chip im Flussmittel davon. Geht (schon sehr lange) sehr 
gut.

Ich hab die bei größeren ICs die beste Erfahrung mit der 
Lackdrahtmethode. Am besten einen Lack für hohe Temperaturen.
Wichtig: Den Draht erst durchziehen, wenn die Pads heiss sind.
Bei kleineren Bausteinen geht auch : viel Zinn und evtl. mehrere 
Lötkolben. Aufheizen und dann abschnicken. Gibt aber immer Sauerei auf 
der Platine.

Thomas

Ich benutzte die brutale Variante. Abscheren. d.h. direkt am IC Gehäuse 
die Pins mit einem kleinen Schlitzschraubendreher senkrecht von oben 
durchtrennen. Die nun abgebliebenen Pins ohne IC Gehäuse werden nun vom 
Lötkolben "aufgesammelt". Der Nachteil ist, daß man Pin für Pin vorgehen 
muß, dafür erleidet das PCB keinen Streß.