Power/Groundplane Konzepte, welche benutzt ihr so?

Eigentlich stelle ich mir jetzt mal ganz spontan selber die Frage WIE 
ihr so auf mehrlagigen PCB's eure Groundplanes aufbaut, anforderung 
einige DCDC's ( 1~2 MHz ) einige ADC's, keine High Speed ( 12 Bit ) und 
noch ein Digital Chip zb.

Also mein Zurzeitiges konzept für 4 Lagen sieht da so aus ( und 
funktioniert recht gut )

Top = Bestückungsseite SMD und SignalLayer1
IN1 = PowerPlane Versorgung mit seltenen Signaldurchläufen
IN2 = Groundplane ohne jegliche Leiterbahn
Bottom = Signal Layer 2 mit den Stützkaps so nahe wie möglich an den 
IC's die an der Top Seite sitzen

Dazu schieße ich die Via's meistens direkt auf den SMD PAD's der Top 
seite mit Kondensatoren auf der Unterseite zusammen die dann wieder 
Direkt auf die IN2 Groundplane gehen, meine Arugmentation sieht so aus 
das bei 35um Kupfer der Ohmsche Widerstand in einem Via 8 mal geringer 
ist als auf einer Leiterbahn des selben durchmessers wie das via, sprich 
es geht garnicht kürzer.

Weiters entsteht durch die nebeneinander lage von IN1 auf IN2 eine 
zusätzliche Stützkap die zwar nicht groß, aber enorm schnell und auf der 
kompletten Plane wirkt.

so und jetzt interessiert mich mal was ihr so macht :)

lg Jan