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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik High Speed Design


Autor: Manuel Kampert (manuel1139)
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Hallo!

Ich bin im Besitz eines Digilent Spartan 3 Starter Kit das ich gerne mit 
SDRAM erweitern würde.

Das Board hat 3x40 pol. Stecker welche jeweils nur 1x GND führen. Das 
Ganze jetzt über eine Tochterplatine zu verbinden die die entsprechenden 
SDRAMs besitzt scheint wohl problematisch zu sein.

Jetzt meine Frage: Wo genau liegen hier die Probleme? Kann man das 
messen? (Oszi ist vorhanden, aber so gut wie noch nie benutzt :-) ). Was 
kann man tun um trotzdem eine saubere Verbindung zu erreichen? Im PC 
bereich weiß ich das man die normalen Flachbandkabel mit HD Kabel 
ersetzt hat um die Transferraten zu erhöhen. Wäre sowas hier auch 
möglich?

Das ganze spielt sich im Hobby bereich ab und ich will auch die Platinen 
selbst machen. Was genau sind die vorteile von 4+ -lagigen Platinen? Ich 
habe gehört manm könne auch mit "normalem" Doppelseitigen layouts >1GHZ 
kommen?

So.. ist mal wieder deutlich mehr geworden als gedacht... Hoffe ihr 
könnt mir trotzdem helfen.

Gruß,

  Manuel Kampert

Autor: Sepp (Gast)
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Der Vorteil von Multilayerplatinen ist dass man mehr Signalleitungen auf 
den selben Platz verlegen kann und sich dadurch die Signalleitungslängen 
verkürzen.

Im hochfrequenten Bereich ist es wichtig dass man mehrere Versorgungs- 
und Masseanschlüsse hat und die Signalwege so kurz wie möglich hält.

Außerdem sollten die Signalwege paralleler Signale möglichst gleich lang 
sein.
Ansonsten kann es im GHz-Bereich vorkommen dass wenn man an 2 Leitungen 
ein Rechtecksignal anlegt, ein Signal genau invertiert ankommt.

Die Versorgungsspannung muß immer ausreichend gepuffert werden.
Möglichst großflächige Versorgungsspannungs- und Masseflächen verwenden.
(Kapazitiver Efekt.)
Wenn man die Versorgung auf die außenliegenden Layer verlegt, hat man 
eine gewisse Abschirmung.

Analog und Digitalbereiche voneinander Trennen.

2 Hochfrequenz-Signalleitungen sollten nicht knapp beieinander parallel 
verlegt werden.

Keine rechten Winkel im Layout.
Wenn möglich sollte man Rundungen anstatt Kanten verwenden.
Die Leitungen immer mit gleichem Querschnitt "verlegen."

Bei Kabelverbindungen sollten die einzelnen Dräte einer Lieze 
voneinander isoliert sein.

Bei hohen Frequenzen wirkt sich auch die Art des Gehäuses auf die 
Schaltung aus.
(Bei ungünstig ausgelegten Schaltungen gibt es auch schon im 2 bis 3 
Stelligen MHz Bereich den "Handauflegeeffekt".)

Es gibt aber noch viele andere Dinge die man beachten sollte wenn man im 
HF-Bereich arbeitet.
(Leider kenne ich mich im HF-Bereich nicht aus.)

mfg Sepp

Autor: Stefan Salewski (Gast)
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Autor: Stefan Salewski (Gast)
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Autor: Manuel Kampert (manuel1139)
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Kann vielleicht noch jemand erklären warum, wie und ob das mit den HD 
Kabeln in der PC Technologie funktioniert hat? Die  haben ja einfach 40 
Pin Stecker mit 80Pin Kabel verbunden...

Autor: Absager (Gast)
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Das hat deshalb funktioniert, weil das 80-polige Kabel nur den halben 
Aderabstand hat.

Autor: Rooney Bob (rooney)
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Xilinx hat recht gute Application Notes. Da steht drin, auf welche 
Gesichtspunkte du beim Entwurf deiner Hardware legen musst.

Autor: Manuel Kampert (manuel1139)
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@Absager

Ich dachte da weniger an die mechanische Lösung als eher wie dadurch die 
Möglichkeit geschaffen wurde Daten Schneller zu übertragen. Die Anzahl 
der Pins (also die Busbreite an sich) wurde ja wohl nicht erhöt.

@Thomas P.

Ich hab halt das Problem das ich mit dem Digilent Starter Kit 
"herumspiele" - das Design also erst mal schon vorgegeben ist und ich 
das beste herausholen will von dem was ich habe.

Autor: Willivonbienemaya .. (willivonbienemaya)
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Manuel Kampert wrote:
> Kann vielleicht noch jemand erklären warum, wie und ob das mit den HD
> Kabeln in der PC Technologie funktioniert hat? Die  haben ja einfach 40
> Pin Stecker mit 80Pin Kabel verbunden...

Jede zweite Ader ist im Stecker mit Masse verbunden.

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