Hallo! Ich bin im Besitz eines Digilent Spartan 3 Starter Kit das ich gerne mit SDRAM erweitern würde. Das Board hat 3x40 pol. Stecker welche jeweils nur 1x GND führen. Das Ganze jetzt über eine Tochterplatine zu verbinden die die entsprechenden SDRAMs besitzt scheint wohl problematisch zu sein. Jetzt meine Frage: Wo genau liegen hier die Probleme? Kann man das messen? (Oszi ist vorhanden, aber so gut wie noch nie benutzt :-) ). Was kann man tun um trotzdem eine saubere Verbindung zu erreichen? Im PC bereich weiß ich das man die normalen Flachbandkabel mit HD Kabel ersetzt hat um die Transferraten zu erhöhen. Wäre sowas hier auch möglich? Das ganze spielt sich im Hobby bereich ab und ich will auch die Platinen selbst machen. Was genau sind die vorteile von 4+ -lagigen Platinen? Ich habe gehört manm könne auch mit "normalem" Doppelseitigen layouts >1GHZ kommen? So.. ist mal wieder deutlich mehr geworden als gedacht... Hoffe ihr könnt mir trotzdem helfen. Gruß, Manuel Kampert
Gast
#565777
Der Vorteil von Multilayerplatinen ist dass man mehr Signalleitungen auf den selben Platz verlegen kann und sich dadurch die Signalleitungslängen verkürzen. Im hochfrequenten Bereich ist es wichtig dass man mehrere Versorgungs- und Masseanschlüsse hat und die Signalwege so kurz wie möglich hält. Außerdem sollten die Signalwege paralleler Signale möglichst gleich lang sein. Ansonsten kann es im GHz-Bereich vorkommen dass wenn man an 2 Leitungen ein Rechtecksignal anlegt, ein Signal genau invertiert ankommt. Die Versorgungsspannung muß immer ausreichend gepuffert werden. Möglichst großflächige Versorgungsspannungs- und Masseflächen verwenden. (Kapazitiver Efekt.) Wenn man die Versorgung auf die außenliegenden Layer verlegt, hat man eine gewisse Abschirmung. Analog und Digitalbereiche voneinander Trennen. 2 Hochfrequenz-Signalleitungen sollten nicht knapp beieinander parallel verlegt werden. Keine rechten Winkel im Layout. Wenn möglich sollte man Rundungen anstatt Kanten verwenden. Die Leitungen immer mit gleichem Querschnitt "verlegen." Bei Kabelverbindungen sollten die einzelnen Dräte einer Lieze voneinander isoliert sein. Bei hohen Frequenzen wirkt sich auch die Art des Gehäuses auf die Schaltung aus. (Bei ungünstig ausgelegten Schaltungen gibt es auch schon im 2 bis 3 Stelligen MHz Bereich den "Handauflegeeffekt".) Es gibt aber noch viele andere Dinge die man beachten sollte wenn man im HF-Bereich arbeitet. (Leider kenne ich mich im HF-Bereich nicht aus.) mfg Sepp
Gast
#565913
Gast
#565919
Kann vielleicht noch jemand erklären warum, wie und ob das mit den HD Kabeln in der PC Technologie funktioniert hat? Die haben ja einfach 40 Pin Stecker mit 80Pin Kabel verbunden...
Gast
#566204
Das hat deshalb funktioniert, weil das 80-polige Kabel nur den halben Aderabstand hat.
Xilinx hat recht gute Application Notes. Da steht drin, auf welche Gesichtspunkte du beim Entwurf deiner Hardware legen musst.
@Absager Ich dachte da weniger an die mechanische Lösung als eher wie dadurch die Möglichkeit geschaffen wurde Daten Schneller zu übertragen. Die Anzahl der Pins (also die Busbreite an sich) wurde ja wohl nicht erhöt. @Thomas P. Ich hab halt das Problem das ich mit dem Digilent Starter Kit "herumspiele" - das Design also erst mal schon vorgegeben ist und ich das beste herausholen will von dem was ich habe.
Manuel Kampert wrote: > Kann vielleicht noch jemand erklären warum, wie und ob das mit den HD > Kabeln in der PC Technologie funktioniert hat? Die haben ja einfach 40 > Pin Stecker mit 80Pin Kabel verbunden... Jede zweite Ader ist im Stecker mit Masse verbunden.
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