Ist BGA Reballing industrietauglich?

Das interessiert mich auch.
"Reballing" ist jedenfalls ein gutes Google-Stichwort auch zur Suche 
nach BGA-Lötvorrichtungen für Einzelstücke

Hi,

wenn das Reballing richtig gemacht wird, dann ist da kein Unterschied 
bei den Lötstellen.

Die Balls werden ja auch bei der Fertigung des Chip Gehäuses per Reflow 
aufgebracht.

Also, wo soll das Problem sein, wenn der Prozess stimmt?

Die menge an Lötzinn muß passen. (Und die art des Lötzinns, bzw die 
Mischung)
Bei Verwendung des gleichen Materials, ist es null Problem. (Wenn der 
Chip das  aufheizen jeweils überlebt.)

Habe Jahrelang zig gereballte BGA bestückt und wenns schnell gehen mußte 
(für die Entwicklung) auch selber reballt, das ging zwar manchmal in die 
Hose und war oft ungleichmässig, aber für irgendwas muß die 
X-Ray-Prüfmaschine ja gut sein. ;-)
Und oft hat sich das ungleichmässige auch als unkritisch herausgestellt.

Gruß Bernd

Hi Bustle,

mit der Röntgenprüfung siehst Du ganz genau wie das Lötzinn geschmolzen 
ist. Man erkennt auch sehr gut evtl. auftretende Blasen in den Balls, 
etc.

Ich kann aber die anfänglichen Zweifel und Vorbehalte gegen BGA sehr gut 
verstehen. Schließlich sieht man die Lötstellen nicht.

Nachdem wir aber im großen Stil damit angefangen hatten, wurden mir die 
BGAs schnell wesentlich sympatischer als die QFPs. Die BGAs schwimmen 
viel besser ein und richten sich in der Regel selber Super aus.
Hört sich irre an, aber es ist tatsächlich so, das man die QFPs "besser" 
plazieren muß als die BGAs.

Mit den richtigen Tools und etwas Übung wirst Du auch ganz begeistert 
davon sein. Stichwort: "nie-mehr-pins-ausrichten" :-)

Gruß Bernd

>Wenn das Reballing nicht per Hand auf dem Küchentisch, sondern mit
>industriellen Maschinen durchgeführt wird, ist das kein Problem. Diese
>Dienstleistung ist relativ preisgünstig und wird sogar von großen
>Elektronikherstellern genutzt.

Man sollte trotzdem keine Chips von nicht autorisierten Budden kaufen. 
Vor allem nicht aus China.