mikrocontroller.net

Forum: Platinen durchmesser bga pads auf leiterplatte


Autor: mbuchmann (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
hallo!

eine kurze frage (wie immer :))
och hab ein bga wo der durchmesser der baals 0.4mm beträgt.
das die balls ja nicht mit dem vollen durchmesser auf der print 
aufliegen, wollte ich nun fragen, ob jemand erfahrungen hat, bzw. weis 
welcher durchmesser für das pad nun min. erforderlich ist.
Danke!

Autor: Stephan (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Entweder genauso groß oder bei größeren Balls um 0,1mm kleiner. Bei 
Deinen Balls empfehle ich dieselbe Größe als Pads zu nehmen, weil für 
den Lotpastenauftrag die Pads sonst zu klein sind. Also 0,4mm Pad und 
0,5mm Lötstop.

Beachte den Abstand der Ball-Pads zu restlichem Kupfer: 0,13mm 
mindestens.

Stephan.

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.