Temperaturbereich -40 ... 85/125 °C

Gast #573285
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Die klassischen Temp-Bereiche sind:

0 bis +70 Consumer
-40 bis +85 Industrial
-40 bis +125 Automotive
-55 bis +150 Mil/Space

@Rahul

Keramik hat nix mit Militaer zu tun, dafuer gibt es andere Gruende.
Es gibt im Wesentlichen 3 Verpackungsmaterialien, von 
Sonderausfuehrungen wie etwa Keramiksubstrat mit 
Metallgehaeuse/Edelgasfuellungen etc. mal abgesehen:

"Plastic"
CerDip
Ceramic

Die frueheren "Plastics" hatten als Hauptproblem Feuchtigkeitsaufnahme 
was zu Korrosionseffekten am Chip fuehren konnte. Das heutige Material 
ist da allerdings bedeutend besser geworden.

CerDip ist die preiswerte Ceramic-Version mit dem Nachteil dass man 
teureres Aluminium Bonding statt Gold Bonding wg der hoeheren Temps fuer 
das Aufbringen der Glasversiegelung verwenden muss. Dafuer ist der 
Prozess als solcher einfacher/billiger. Waermeabfuhr ist besser als bei 
Plastik.

Ceramic schliesslich hat 2 Vorteile:
Hermetisch dicht und bessere Waermeabgabe. Dafuer aber eben sehr teuer. 
In vielen Faellen kostet das Gehaeuse mehr als der Chip innen drin.

Auch moderne CPU's werden in Ceramic gepackt um eben die Waerme besser 
abzufuehren. Ansonsten wird Ceramic hauptsaechlich wg. der erhoehten 
Zuverlaessigkeit unter bestimmten Umgebungsbedingungen verwendet.


juergen
Gast #573417
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@Rahul

>Naja, die 54er-Reihe (die militärische/keramischeingepackte Version des
>74er) wurde sehr gerne bei militärichen Produkten benutzt.

Ich habe ja auch nicht das Gegenteil behauptet. Dass auch im Mil-Bereich 
Keramikgehaeuse verwendet wurden ist doch logisch, nur eben nicht 
exclusiv ;)

Auch die HEF/HEC 4000er Reihe gabs von Philips in CerDip. Sogar simple 
7400 kann/konnte man in edlem side brazed ceramic bekommen, Stueckpreis 
ab 16 USD. Die ersten 2K Eproms gabs auch so, aber fuer den 
Consumerbereich! spezifiziert:
Gehaeusematerial sagt nichts ueber Anwendungszweck/Temperaturbereich 
aus.

Anyway, die wirkliche Herausforderung heisst cryo electronics ;)

juergen

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