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Forum: Platinen Fräsungen in Eagle-Layout (und weitere Fragen)


Autor: David Epping (it-web)
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Hallo.

1) Ich möchte auf einer Platine einen optischen Maussensor einsetzen. 
Dazu benötige ich jedoch ein großes Loch in der Platine, da der 
Bildsensor auf der Unterseite des Chips sitzt. Die Frage ist nun wie ich 
dieses Loch in meiner Bibliothek definiere.
Reicht es einfach auf dem Layer "Dimension" zu zeichnen wie bei den 
aussenumrissen?

2) Texte haben auf dem Layer "Top" (alles andere habe ich schon 
ausgeblendet) ein Kreuz am Anfang. Wird dieses auch in Kupfer 
abgebildet? Und wie verhindere ich das? Bauteile haben das auf dem 
"Origin" Layer, dass es aber für Text nicht zu geben scheint.

3) Ein SOT223 gehäuse (REG1117) hat ein Pad, das in der Bibliothek NC 
ist.
Ich würde das aber gerne mit einer größeren Kupferfläche zur Kühlung 
verbinden. Wie mache ich das?


Vielen Dank, vor allem für die Beantwortung der ersten Frage, David

Autor: Didi (Gast)
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Zu 1
Dazu dient der Layer Milling (46), falle es Sich um Eagle handelt.
In diesen Layer die Fräsbahn zeichnen. Ev. den LP Hersteller fragen 
welche
Fräserbreiten er verwendet.
Zu 2
Die Kreuze sind die Fangpunkte, um den Text zu verschieben.
Die Kreuze werden nicht gedruckt.
Zu 3
Wenn ein Pin NC also not connectet ist, hat er keine Verbindung zum 
Chip.
Wenn er nicht mit dem Chip verbunden ist, kann er keine Wärme abführen.

MfG
Dietmar


Autor: David Epping (it-web)
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Hallo Dietmar,

vielen Dank für deine Antwort, das hilft mir sehr weiter.
zu 1) Ja es handelt sich um Eagle (siehe Betreff).

zu 2) Genau die meine ich. Es hat mich nur gewundert, weil die bei 
Bauteilen ein eigenes Layer haben und bei Text aber im Layer Top 
erscheinen. Deshalb war mir nicht klar, wie Eagle das noch trennen will 
beim Drucken/CAM.
Aber wenn du das sagst, wird's schon klappen :P

zu 3) Naja, er ist elektrisch nicht verbunden, aber da das Gehäuse ein 
sehr kleines SMD ist, denke ich doch, dass er auch mit heiß wird, und 
deshalb auch wärme Abführen kann. Zumindest mehr als von Kunstoff auf 
Luft übergeht.
Vermutlich werde ich aber sowieso einen kleinen Kühlkörper mit 
Wärmeleitkleber anbringen.

MFG

Autor: Nitram L. (nitram)
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Hallo David,

einen KK auf einem SOT223??? Sowas hab ich ja noch nie gesehen...  :-)
Warum machst du nicht eine entsprechned große CuFläche, die mit dem 
"großen" Pad verbunden ist?
Alles ander ist aus meiner Sicht nur Murks..

nitraM



Autor: David Epping (it-web)
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LOL

genau das will ich doch machen, deshalb die Frage. Aber leider ist genau 
dieses große Pad mit keinem Netz verbunden!!! Da müsste ich schon wieder 
selber zeichnen :P

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