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Forum: Platinen 6A auf Leiterbahn: Draht oder 70um oder ...?


Autor: Dietmar E (Gast)
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Ein Relais auf meiner Controller-Platine muss 230V/6A schalten. Bei 35um 
Kupfer brauche ich laut Stromstärkenrechner 4,875mm breite Bahnen (nicht 
machbar, weil dann der Isolationsabstand an den Relaiskontakten 
unterschritten wird). Bei 70um sind es 3.5mm, das wäre möglich.

Wenn ich die Leiterbahn zwischen Relais und Flachstecker auf dem oberen 
UND unteren Layer führe, ist das dann genauso gut wie 70um Kupfer oder 
ist die Durchkontaktierung (1.5mm rill) den 3A nicht gewachsen?

Soll ich 70um ordern, es scheint zumindest bei Bilex nicht mehr zu 
kosten?

Oder hat diese Dicke negative Auswirkungen auf die Konturen der dünneren 
Leiterbahnen (die bei mir mindestens 15mil breit sind) und das Anlöten 
von Silberdraht wäre besser?

Autor: Peter S* (sandmannnn)
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hallo Dietmar,

das ist wirklich ne gute Frage.

Die kann man so Pauschal eigentlich schlecht beantworten.
Es kommt immer darauf an, wie die LP hergestellt wird.

Da musst du schun mal die Katze ein bissel aus dem Sack lassen.

1. Willst du die LP selber machen ?
2. Willst du die LP anfertigen lassen ? ( was ich bei Bilex vermute )
3. Wie sieht das Layot der im Leistungsbereich der LP aus. ( Bild )
usw....

nun ein paar kleine Gedankengänge von mir so ins blaue.

die Power auf beide Lagen der LP zu verteilen halte ich aus Isolations-
technischen gründen nicht für besonders ratsam.
kann man aber ev. machen.
Wegen Vias seh eich eigentlich da wenig Probleme.
musst halt mehrere rein machen.

bei den 70µ kommts halt drauf an, ob du die LP selber machst, oder 
machen
lässt.

beim selber machen, wird das mit den 15mil vermutlich ziemlich eng bzw.
wird nicht gehen.

wenn du die LP machen lässt, kommt es darauf an, wie der LP Hersteller
die LP's macht. Da gibt es verschiedene verfahren.
Da musst du dich mit dem Hersteller unterhalten.

Wir hatten im Betrieb Leiterplatten mit unterschiedlich dicken Bahnen.
( Power 70-150µ oder sogar noch mehr und für die Signal 18-35µ )
Die LP's wurden selbst gefertigt.

Ein verstärken der Bahnen mit Silber oder Kupferdraht kling allerdings
wieder so ein bissel nach selbst gebastelt.

Du könntest dir dann auch überlegen, nur koppel Relais auf die LP zu 
setzen
und dann die Last extern über Relais oder Schütze zu Schalten.


lg
Peter

Autor: Dietmar E (Gast)
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Vielen Dank für die Hinweise.

Ein Bild der Relais-Ecke ist im Anhang, die Leiterbahnen dort sind 
3.55mm breit und gehen über 2 cm zu Flachsteckern. Die Breite der Bahnen 
habe ich zur Zeit nicht nach Strom gewählt, sondern um genug Metall zum 
Halt der Flachstecker zu haben. Doppelseitig ausgeführt würde es aber 
wohl für 6.5A ausreichen.

Der Isolations-Abstands-Rechner von Target sagt, dass für 230V ohne/mit 
Isolierlack 2.2mm/1.1mm ausreichen. Ich habe an der engsten Stelle 
(blanker Relais-Kontakt zu Leiterbahn hinter Schutzlack) 2.45mm und 
zwischen blanken Stellen (zwischen Pads des Relais) mindestens 3.75mm.

> Ein Verstärken der Bahnen mit Silber oder Kupferdraht kling allerdings wieder so 
ein bissel nach selbst gebastelt.

Das würde mich auch optisch nerven. Andererseits: Wenn man Draht 
anlötet, könnten die Pads und Bahnen unter dem Relais erheblich kleiner 
ausfallen, das ergibt 1-2mm mehr Isolationsabstand.

Die Platine lasse ich herstellen, doppelseitig mit Lötstopplack für die 
bessere Isolation.

Autor: Stephan (Gast)
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Du kannst Schlitze 'reinfräsen lassen, dann hast Du den Strom und den 
Isolationsabstand.

Stephan.

Autor: Dietmar E (Gast)
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> Du kannst Schlitze 'reinfräsen lassen, dann hast Du den Strom und den
Isolationsabstand.

Könntest Du das bitte genauer erklären (Schlitze wo? Wie tief, ganz 
durch? Welche Breite?)

Autor: PeterL (Gast)
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Ich verwende als Isolationsabstand immer >4mm meist sogar 6mm, würde 
also andere Relais nehmen. Für 6A sind 2mm volkommen austeichend, schaue 
auf diversen Tabellen von Leiterplattenherstellern nach (z. B. 
http://www.haeusermann.co.at/download/datenblaette...)

Peter

Autor: Peter S* (sandmannnn)
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moin Dietmar,

jo ist verdammt eng.

also ich würde auch versuchen andere Relais zu verwenden.
aber so wie das aussieht, hast du arg wenig Platz.

wie die Schlitze ungefähr aussehen sollten siehst du auf dem Bild.
1,5-2mm sollten ausreichend sein.

ich vermute, das bei den kurzen Leiterbahnen und 35µ Kupfer die breite
für 6A ausreichend ist. Würde das aber noch mal mit dem LP Hersteller
abklären.

lg
Peter

Autor: Peter S* (sandmannnn)
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hallo Dietmar,

anbei noch ein Scann von der Basis Platine einer Siemens-Logo-Steuerung.
Die Relais Ausgänge sind mit 230VAC und 10A belastbar.

Die Ausfräsung befindet sich zwischen zwei Relais.
Die breite der Ausfräsung ist 1,7mm das BasisMaterial ist 1,5mm dick.

die Power ist oben und unten verlegt. die Leiterbahnen sind ca. 2,5mm 
breit

Ich hoffe, das hilft dir ein etwas.

lg
Peter

Autor: Dietmar E (Gast)
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Danke!

Autor: Peter S* (sandmannnn)
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Dietmar E wrote:
> Danke!

:-)

Bitte

Autor: Dietmar E (Gast)
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Ich hätte noch eine Frage zur Fertigung: die Produktionsdaten sollen im 
Extended Gerber/Excellon-Format vorbereitet werden und später auf einer 
Webseite stehen, das kann dann jeder weiterverarbeiten, der das 
nachbauen will. Aber was ist mit den Fräskonturen? Laut Bilex 
(http://www.bilex-lp.com/new/user_d/index.php?p=35&l=d) kommen 
Fräsinnenkonturen in den Dimension-Layer. Ich hätte Milling erwartet. 
Der vordefinierte Extended-Gerber-CAM-Job macht daraus nur 
Bestückungsdruck. Wie fügt man dem CAM-Job einen Schritt zum Fräsen 
hinzu, was ist Device? HPGL?

Autor: Peter S* (sandmannnn)
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hi Dietmar,

Dietmar E wrote:
> Ich hätte noch eine Frage zur Fertigung: die Produktionsdaten sollen im
> Extended Gerber/Excellon-Format vorbereitet werden und später auf einer
> Webseite stehen, das kann dann jeder weiterverarbeiten, der das
> nachbauen will. Aber was ist mit den Fräskonturen? Laut Bilex
> (http://www.bilex-lp.com/new/user_d/index.php?p=35&l=d) kommen
> Fräsinnenkonturen in den Dimension-Layer. Ich hätte Milling erwartet.
> Der vordefinierte Extended-Gerber-CAM-Job macht daraus nur
> Bestückungsdruck. Wie fügt man dem CAM-Job einen Schritt zum Fräsen
> hinzu, was ist Device? HPGL?

also, ich kenne Bilex nicht. hab da auch noch nie etwas machen lassen.

Wenn Du fragen genau beantwortet haben willst, Bilex Anschreiben, oder
noch besser Anrufen.

..... im allgemeinen braucht der LP Hersteller von dir folgende Daten.

eine Gerber Datei der LS und BS.
ev eine Gerber Datei für den Lötstop von LS und BS.

Eine Exelon File für die Bohrungen.
und eine HPGL File für die Fräsungen.

HPGL ist eine Sprache zum ansteuern von Plottern.
( ähnlich wie Postscript für normale Drucker ... nur zum Verständnis )
( die zwei Sprachen haben nichts mit einander zu tun )

deine Layoutsoftware kann normalerweise diese Fils generieren .

lg
Peter

PS
meld dich doch mal hier im Forum an. dann kann man auch zb. über den 
Chat
oder e-mail kommunizieren.


lg

Autor: sandmannnn (Gast)
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@ Dietmar,

eins hab ich noch vergessen.

wenn du einen Bestückungsdruck willst,

braucht der LP Hersteller auch noch diese Daten in Gerber.

jeweils für LS und BS

lg
Peter

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