Bestückungsaufdruck bei Eagle Verständnisfrage

[Oliver _. (verleihnix)]

Moin Moin zusammen,

ich beabsichtige nun auch, Platinen herstellen zu lassen, werde mal 
Bilex dazu testen. Nun kommt mir die Frage auf, wenn ich doppelseitige 
Platinen habe, kann ich zwar den Bauteile-Namen verschrieben, aber es 
sind zT von den Bauteilzeichnung noch Reste auf den Pads zu sehen.
http://www.dg7xo.de/picx/bestueck.jpg

Für mein Verständnis würde dieses auch auf den Pads und Vias gedruckt 
werden? Wie sind Eure Erfahrungen dazu?
Bei einseitigen Platinen ist das ja nicht wild, da der 
Bestückungsaufdruck auf der Bauteil Seite ist (TOP) und da keine
Pads vorhanden sind.

Gibt es bei Eagle auch eine Möglichkeit, die Pads auf jeden Fall frei zu 
lassen?

Besten Dank.

mfg
Oliver

[Alexander D. (alexander_d)]

Hallo Oliver,

wenn die Bauteile richtig gezeichnet sind, werden für die Umrisse die 
Layer tPlace und tDocu verwendet. In tDocu sind die Linienzüge 
enthalten, die die Pads überdecken. Wenn für den Bestückungsdruck tDocu 
nicht verwendet wird, gibt es auch keine Probleme mit bedruckten Pads.

Gruß,
Alexander

[Dietmar E (Gast)]

> wenn die Bauteile richtig gezeichnet sind, werden für die Umrisse die
Layer tPlace und tDocu verwendet

Diverse mitgelieferte Bauelemente zeichnen aber im Layer 21 über Pads, 
z.B. die IC-Umrisslinien (gibt es nicht auch ein prinzipielles Problem, 
weil Durchmesser von Pads normalerweise auf AUTO stehen, der Zeichner 
der Bauteile also gar nicht weiss, wie gross die Pads später sein 
werden?). Ich nehme als Anfänger an, das schadet bei den ICs nicht, 
obwohl auf der Webseite von multipcb explizit Druck über IC-Pads als 
"falsch" markiert ist:

http://www.multipcb.de/ger/sites/pool/index.html?/ger/sites/leiterplatte/positionsdruck.html

[Falk (Gast)]

@ Dietmar E

>werden?). Ich nehme als Anfänger an, das schadet bei den ICs nicht,
>obwohl auf der Webseite von multipcb explizit Druck über IC-Pads als
>"falsch" markiert ist:

Hmm, ich hab mal gehört, dass einige Hersteller den Bestückungsdruck 
nochmal mit der Pads maskieren, sprich der Bestückungsdruck wird duch 
die Pads unterbrochen. Ist aber wohl nicht bei allen Herstellern so.

http://www.pcb-pool.com/ppde/info_technique.html


MfG
Falk

[Alexander D. (alexander_d)]

Hallo Dietmar,

du hast recht. Z. B. in linear-technology.lbr gibt es den LT1016CN, bei 
dem der Bestückungsdruck über die Pads geht.
Ich gehe mal davon aus, dass die Leiterplattenhersteller automatisch 
überdruckte Pads korrigieren, so dass es keine weiteren Konsequenzen hat 
- unschön ist es trotzdem.

Da die Bibliotheken nicht nur von einer Person erstellt werden, gibt es 
immer Unterschiede in der Linienstärke, der Textgröße, der Textanordnung 
usw. Wenn man das nicht korrigiert, sieht der Bestückungsdruck schnell 
dilettantisch aus. Das ist der Grund, warum ich strikt nur meine eigenen 
Symbole für Schaltplan und Leiterplatte benutze, in denen auch die 
Durchmesser der Pads nicht auf auto stehen sondern einen festen Wert 
haben.

Gruß,
Alexander

[Dietmar E (Gast)]

> Da die Bibliotheken nicht nur von einer Person erstellt werden

Das müssen ziemlich viele Zeichner sein. Auf der cadsoft-Seite gibt es 
ein ULP-Script, das alle Bauteile in der Bibiliothek durchgeht und die 
Bohrungen an das Olimex-Drill-Rack anpasst. Sollte man zum Spass mal 
ausführen (natürlich mit einer Sicherheitskopie des lbr-Ordners), dann 
sieht man, wie minutenlang mit rasender Geschwindigkeit alle möglichen 
Bauteile über den Bildschirm flimmern. Sehr unterhaltsam.

ftp://ftp.cadsoft.de/eagle/userfiles/ulp/change_libraries_to_olimex_dril 
ls.zip

[Oliver _. (verleihnix)]

Moin Dietmar,

naa, dass ist doch die Lösung !! Ich habe erstmal zum testen die RCL Lib
genommen und alle Lötpads sind frei.

Zum drucken kann man den TDoku Layer ja wieder einblenden.
Nur Pads, die selber gesetzt sind und zufällig unter einer
Bauteilzeichnung sitzen, werden nicht berücksichtigt. Aber da verschiebt 
man die Pads einfach etwas weiter weg von Bauteil und fertig.

Besten Dank für den Tip !

mfg
Oliver