Hallo Natürlich weiß ich, dass dieses Thema schon x-mal angesprochen wurde. Ich habe es auch in div Foren schon ganz durchgelesen. Nur kam ich dadurch nicht zum erwünschten Erfolg. Ich versuche schon seit einiger Zeit mein Glück mit dem Herstellen von Leiterplatten. Begonne habe ich vor einigen Jahren mit Stift und FeCl3. Mittlerweile bin ich bei H2O2 und HCL und UV Belichter (aufgrund der SMD Bauteile). Meine Anforderung: Leiterbahnbreite bis 0.2mm Ich drucke mein Layout auf Folie. Belichte anschließend die Platine mit einem Eigenbaubelichter. Nach dem Entwickeln mit NAOH sieht alles noch ganz gut aus. Die teuren Platinen machen einen schönen violetten Schleier dabei - was die billigen nicht machen - keine Ahnung wieso. Das Layout sieht man anschließend sehr gut. Nur das Ätzen scheint nicht immer zu klappen. Irgendwie verschwinden hin und wieder die dünnen Leiterbahnen :( Ich habe schon versucht das Mischungsverhältnis zu ändern. 1 Teil HCL 1 Teil H20 und 0,6 Teile H2O2 1 Teil HCL 1 Teil H2O2 und 2 Teile H20 usw Meine Fragen: Soll die Lösung blubbern? Bei mir bilden sich eine Menge Blasen und die Lösung wird Grün. Ich befürchte, dass sie zu agressiv ist. Mit geringerer Konzentration bleibt oft etwas vom Kupfer übrig - wo es nicht sollte. Ist dieses Verfahren überhaupt für so dünne Leiterbahnen geeignet? Wer hat so feine Leiterbahnen mit H202 Methode geschafft..aber nicht einmal..das hatte ich auch schon manchmal...sondern ziemlich oft. Leider ist es mir noch nicht gelungen herauszufinden, wieso es einmal geht und einmal nicht:( Könnte es auch am verwendeten Leiterplattenmaterial liegen? Könnte auch das Layout ein Problem sein, wenn mal eine größere (im Verhältnis zur dünnen Leiterbahn) Fläche weggeätzt werden muß? Lohnt es sich wieder auf FeCl3 umzusteigen? Funktioniert es besser mit aufgeheizter FeCl3 Lösung in einer Schale? Lohnt es sich ein Ätzgerät zu bauen bzw zu kaufen? zur Info: Die Bügelmethode will ich eigentlich nicht ausprobieren, da ich dafür einen Laserdrucker brauche. mfg breitfuss
..at so feine Leiterbahnen mit H202 Methode geschaff... Ja, 0,2mm sind mit H2O2+HCl kein Problem. Ich habe allerdings auch eine Weile gebraucht, bis ich alle Parameter (Belichtungszeit,Entfernung, Mischungsverhältnisse..) optimal rausgefunden habe. Was ist raten kann ist: Nimm, wenn möglich, immer dasselbe Ausgangsmaterial. Ich verwende nur Bungard Platinen. Also Folien habe ich immer dieselben mit dem selben Drucker bedruckt. Paar Stunden trocknenlassen. Belichtet mit einer Na-Dampflampe aus ca 40cm Abstand (punktförmige) Lichtquelle, mit einer Belichtungszeit von 7min (je Seite). Als Abdeckung Quartzglasplatte. Als Entwicklerlösung habe ich das üblich NAOH (?), dosiert mit einem "Löffel" (der in der Dose drin ist) auf die Entwicklerschale bei einer Füllhöhe ca 1cm. Entwickeln bis alle Stellen fertig sind, ca 1Minute Verweildauer im Entwickler.. Ätzen, ohne Rühren, Luftblasen, Aufwärmen, was auch immer (ist nicht notwendig). Dauer je nach "Frische" der Lösung (besser des H2=2-Gehalts) ca 1...5min. Die genaue Lösung hab ich ne im Kopf, aber ich glaub etwa so: 160ml H2O2 95% (ich glaub soviel warn es, immer in apotheke geholt) 170ml HCl 30% ( aus Baumarkt, mehr % gabs nicht) 670ml H2O ergibt einen Liter Ätzmittel. Durch hinzugeben von H2O2 wirds aggressiver.. Beim Ätzen entstehen bei mir immer an den Stellen, wo das Kupfer bleibt, kleine Gasbläschen.. Nach meiner Erfahrung beim Platinenherstellen (mach ich seit 1998) kann ich nur sagen: Das entscheidendste ist das Belichten! Wird dort gepfuscht, ist die Platine verloren und nicht wiederrausholbar! Damit meine ich: Beim Belichten entstehen die Problemstellen, wo später unterätzt wird (deshalb hab ich ne Punktförmige Lichtequelle in großem Abstand) Die Folien sollten lichtdicht (genug) sein. Halte ich meine gegen die Sonne, so sehe ich diese als gelben Kreis. Ich habe den Vergleich mal mit Laserdruckerfolien gemacht, ich konnte genauso durch die Folie sehen, wie ohne Folie.. (aua-mein auge)
Die Konzentration der Ätzlösung ist nicht ausschlaggebend. Ich gebe immer zuerst einen Schuß Wasser in die Ätzschale, dann einen Schuß HCL und dann etwas H2O2, die Lösung sollte blaugrün werden, wenn blau HCL nachgeben, wenn gelbgrün H2O2 nachgeben. Abmessen der Flüssigkeiten mache ich schon seit 5Jahren nicht mehr (habe es aber scheinbar gut im Gefühl) Am wichtigsten fürs Resultat ist natürlich das Belichten, leichte Belichtungsfehler kann man aber beim Entwickeln ausbügeln, die Konzentration, der NaOH Lösung langsam steigern (zuerst Wasser in die Entwicklerschale), bis sich die Schleier auflösen, schnell aus dem Entwickler und abspülen, kurz in die Ätzlösung tauchen, abspülen und kontrollieren, wenn zu wenig entwickelt, nochmal kurz in den Entwickler (evtl. Konzentration erhöhen). Ätzen nur so lange wie nötig (unter ständigem Schwenken), bei doppelseitigen Platine umdrehen wenn noch ca 1/3 Kupfer auf der Vorderseite zu sehen ist. Peter
was mit H2O2 im Hobbybereich möglich ist siehst du z. B. hier Beitrag "geätztes Bild" das Bild hat einen Durchmesser von 23mm Drucker Epson C62 Folie Zwechform Entwickelt mit Naoh in der Schale geätzt mit H2O2 (Mischung wie oben beschrieben Pi x Daumen) natürlich misslingen auch mir Platinen (so ca 1 von10) Peter
nach einigem Probieren mit H2O2 bin ich wieder auf FeCl3 umgestiegen.
Hauptgrund ist die starke Unterätzung bei Strukturen unterhalb von ca.
0,3mm.
Ich verwende nicht blickdichte Tintenstrahlfolien als Maske.
Mit FeCl3 kann ich jetzt "rundum sorglos" ätzen:
JEDE Leiterplatte gelingt (nehme nur bungard epoxyd mit violettem
schleier),
und zwar auf Anhieb, also ohne Nachentwickeln oder sonstwas. in 15
Minuten ist die Platine ferig zum Bohren.
Mir macht das Selbstanfertigen von Leiterplatten großen Spaß, aber ich
will das unbegingt als Routine erledigen.
Mit FeCl3 klappt das mit einmal Drucken auf Tintenstrahlfolie und runter
bis 6 mil (~0,15mm).
Ich heize die brühe und blase Luft ein.
Grüße,
Stefan.
das erste was bei ungeklärten sachen gemacht werden sollte ist ein belichtungsreihe immer nur docktoren bringt nichts das einmal gemacht und schon kennt man diesen wichtigen parameter
Un wie entsorgt ihr jeweils die Flüssigkeiten? Abfluss oder Fachgerecht in den Sondermüll? und eure Entwickler..? MfG T-G-läser
verbrauchtes aetzmittel, weil schwermetallhaltig, am schadstoffmobil abgeben, und entwickler, weil unbedenklich, in den abfluss.
Danke für die zahlreichen Antworten. Nach dem Entwickeln sieht man ja das Layout ganz schön. Ist das ein Zeichen fürs korrekte Belichten? Oder erkennt man Belichtungsfehler erst nach dam Ätzen? Frage an Matthias: Ist es wirkli 95% H2O2? Ich nehme immer so ca 30%ige. Da es aber möglich ist mit H2O2 Methode feine Strukturen hinzubekommen, werde ich es natürlich weiter probieren.
Angehängte Dateien:
-
teil1.JPG
17 KB
Also...neuer Tag neues Glück:) Diesmal hatte ich Erfolg. Änderungen: -Belichten Abstand der Röhren zur Platine vergrößert; weißes Blatt Papier unter die Röhren gelegt; Teil zum Anpressen der Platine an die Scheibe erleichtert (um eventuelle Durchbiegungen zu vermeiden); Layout spiegelverkehrt gedruckt (damit das gedruckte auf der Leiterplatte aufliegt) -Entwickeln mindestens 1 min im Entwickler lassen (auch wenn dabei anscheinend nichts passiert) -Ätzen ca 35%HCL ->24ml; ca30%H2O2 22ml; H2O 46ml; Was jetzt der ausschlaggebende Faktor ist, weiß ich nicht...aber solangs funkt... :) Im Anhang einige Platinen die ich heute versuchte (ich weiß..sie sind fürchterlich gesägt...aber zum Probieren reichts*g*) Teil 1: billige Platine von C. Ich habe das gleiche mit Bungard versucht. Doch diese ist blau und das sieht man mit dem Scanner nicht so gut. Deshalb auch kein Bild(Digicam ist ohne Batterie*g*) Aber die Bungard sieht um ein eizal besser aus..obwohl die billige auch nicht schlecht aussieht. Info: das kleine Gehäuse ist QFN Teil 2: die schlechte der beiden war eine billige Platine. Wieso die schlecht wurde weiß ich nicht. Der einzige Unterschied zur anderen Billigen....die Ätzlösung wurde schon einmal verwendet (Wollte keine neue machen, da ich sie erst 40min vorher machte) die gute Platine ist eine teure von Bungard. Sieht gut aus. Hier erkennt man auch das QFN an der Ecke, welches ich zu Testzwecken drauf tat. Aber ich bleibe trotzdem bei den teuren Platinen von Bungard. Teuer ist gut gesagt...so viel teurer sind sie ja auch wieder nicht. Jetzt wird das Löten vom QFN Gehäuse interessant*g* Also danke für eure Hilfe :)
Also Layoutdruck direkt auf dem Kupfer ist ein absolutes Muss, sonst unterstrahlt es immer. Ich ätze mit 100mL dest. Wasser 100mL HCl 33% 40mL H2O2 30% Da bekomme ich auch 0,2mm Leiterbahnen auf 0,18mm Breite (nachgemessen mit Mikroskop) locker hin. Und ich setze zu jedem Ätzgang eine frische Lösung an, dann halt 2 bis 3 Platinen drin ätzen. Nur so sind die Ergebnisse reproduzierbar. Belichter ist Eigenbau, 4x15W Gesichtsbräuner-Röhren. Entwickler von Conrad, Entwickeln und Ätzen jeweils in dünner Plexi-Küvette mit Schwenken von Hand. Platinen Bungard. Drucker ist Canon iP4200 auf Geha Folie -> nahezu blickdicht.
Zu der Ätzbrühe H202 /HCL. Ansatz etwa 70 Wasser 25 HCL 5 H202 die Lösung sieht bei gebracuch grümn aus. das ist richtig. Sobald diese aber einen blauen Farbton annimmt, ist a) entweder zuwenig Säure drin oder B) diese ist verbraucht. Eine blaugefärbte Lösung ätzt nicht mehr. Hier etwas HCL und WENIG H202 zudosieren, Platine vorher rausnehmen. Auf keinen Fall dürfen beim Ätzen massig Gasblasen entstehen, diese Sprengen bei Feinleitern das Fotoresist ab und die Platine verliert diverse Leiterbahnen. Richtig ist die Mischung, wenn sich die Platine nach den Eintauchen dunkelbraun färbt und bei schwenken der Platine dunkle Schlieren und helle Stellen entstehen. die hellen Stellen müssen sich sofort wieder dunkelbraun färben. gasblasen sollten und dürfen hier nicht auftreten. Platinenbauer
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