Multilayer-Platinen

@ Patrick (Gast)

>Ich hab da mal ne Frage: Es gibt ja mehrschichtige Leiterplatten. Aber
>wie werden die hergestellt? Also: wie bringt man denn die Leiterbahnen
>zwischen die Schichten?

Indem man einzelne dünne Leiterplatten nimmt, diese doppelseitig 
belichtet, entwickelt und ätzt und dann verklebt (laminiert). Ähhh 
voala.

MfG
Falk

Das ist alles? Da hät ich auch selber drauf kommen können.
Danke für die schnelle Antwort!

mit Eagle kann man glaub ich auch Multilayer erstellen oder? - Wenn ja 
ist das komfortabel oder eher umständlich?

Bernd

Mit Eagle kannst Du nur Multilayer erstellen, wenn Du die Lizenz kaufst.

>Indem man einzelne dünne Leiterplatten nimmt, diese doppelseitig
>belichtet, entwickelt und ätzt und dann verklebt (laminiert). Ähhh
>voala.

Echt?
Ich dachte bisher immer, dass man die innerste Lage doppelseitig ätz, 
dann eine Schicht Prepac (kupferkaschierte Folie) auf diese aufpresst, 
diese dann belichtet und ätzt (die inneren Schichten sollten halbwegs 
gut gegen das Ätzmedium geschützt sein) und so zu den mehrlagigen 
Platinen kommt.

Zumindest habe ich meinen Prof in Mikrosystemtechnik damals so 
verstanden (und den Macker beim Leiterplatten-Hersteller auch).

> Ich dachte bisher immer, dass man die innerste Lage doppelseitig ätz,
> dann eine Schicht Prepac (kupferkaschierte Folie) auf diese aufpresst,
> diese dann belichtet und ätzt (die inneren Schichten sollten halbwegs
> gut gegen das Ätzmedium geschützt sein) und so zu den mehrlagigen
> Platinen kommt.

Beide Wege sind gängig. Wenn die innere Lage z.B. nur 130µm dick ist 
(2x15µ Cu+100µ Epox), wird es an dieser Stelle mit den mechanischen 
Eigenschaften etwas dünn.

@ STK500-Besitzer (Gast)

>>Indem man einzelne dünne Leiterplatten nimmt, diese doppelseitig
>>belichtet, entwickelt und ätzt und dann verklebt (laminiert). Ähhh
>>voala.

>Echt?
>Ich dachte bisher immer, dass man die innerste Lage doppelseitig ätz,
>dann eine Schicht Prepac (kupferkaschierte Folie) auf diese aufpresst,
>diese dann belichtet und ätzt (die inneren Schichten sollten halbwegs
>gut gegen das Ätzmedium geschützt sein) und so zu den mehrlagigen
>Platinen kommt.

Kann sein, ist doch aber im Prinzip das gleiche. "Nur" etwas andere 
technologische Details.

MFG
Falk

und wie werden dann die dukos gemacht?

http://www.pcb-pool.com/ppde/info_manufacturingprocess.html?PHPSESSID=1bbe29f81d9e9f13b3e11fb7f9488167

MFG
Falk