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Eagle: Kühlflächen an SMD-Pads
Gast
#609546
Folgende Problematik: Ich habe ein SMD-Package auf das Board geholt und möchte bei einem Pad die Kupferfläche zweck besserer Kühlung vergrößern. Nun habe ich mittels "rect" Befehl 2 Rechtecke gezeichnet und diese leicht mit dem Pad überlappen lassen. Funktionell für den Ausdruck funktioniert das zwar, aber der der DRC bringt dann immer overlap-Errors. Wie kann man solche Flächen definieren, ohne dass ganze Package zu ändern? Hi, > Wie kann man solche Flächen definieren, ohne dass ganze Package zu > ändern? Nimm Polygone und weise ihnen den passenden Signalnamen zu. Die Hilfe meldet dazu: "Rechtecke in den Layer Top, Bottom oder Route2...15 gehören nicht zu Signalen. Der DRC meldet deshalb Fehler, wenn sie mit Wires, Pads usw. überlappen." Oder du akzeptierst einfach die Fehlermeldung. mfg Ulrich
Gast
#609566
>Nimm Polygone und weise ihnen den passenden Signalnamen zu.
Das hab ich schon probiert.
Problem ist aber, das das Pad die Kühlfahne des Bauteils darstellt und
im PAC zwar als Pad angelegt ist, aber im Symbol dazu kein Pin
existiert, d.h. es gibt dafür kein Signal und demzufolge spart der
Polygon (richtigerweise) das Pad wieder aus.
Gibts da evtl. noch einen anderen Trick?
Gast
#609572
@ Gast (Gast) >>Nimm Polygone und weise ihnen den passenden Signalnamen zu. >Das hab ich schon probiert. >Problem ist aber, das das Pad die Kühlfahne des Bauteils darstellt und >im PAC zwar als Pad angelegt ist, aber im Symbol dazu kein Pin >existiert, d.h. es gibt dafür kein Signal und demzufolge spart der >Polygon (richtigerweise) das Pad wieder aus. Dann sollte man das Bauteil in der Bibliothek ändern. Denn meist (immer?) liegt die Kühlfahne auf einem bestimmten Potential (GND7, OUT, DRAIN, whatever). Ausserdem musst du dann für das Polygon die Thermals ausschalten (Change -> thermals off). MFG Falk evtl ist das Pin im Symbol nur versteckt bzw. muß wie bei anderen Symbolen noch in den Schaltplan geholt werden. Antwort schreiben |
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