MLF lötbar?

Hi

das was du meinst ist BGA (Lötbälle unter dem ganzen Chip verteilt).
Ist nochmal ne Stufe gemeiner.

MLF dürfte schon lötbar sein. Wenn man die Pads etwas länger macht als
eigentlich nötig. Dann müßte das gehen das man einfach Zinn auf das Pad
fließen läßt und dieses sich dann Bauteilpin "hochzieht". Ist aber
bestimmt fummelig. QFP ist wirklich zu groß?

Matthias

Die klare und sicher einzige antwort. NEIN!

Also ich arbeite in ner Firma die den mega 169 im MLF package auf einem
neuen gerät verwendet (mal am rand: Es ist wirklich interssant zu sehen
was ein AVR an Schaltungsaufwand ersetzen kann) ... wenn was mit dem
Controller is dann wird das Ganze Gerät entsorgt. Also wenn du die
gelegenheit hast schau dir das ding mal gelötet an dann wirst du zur
selben erkenntnis kommen. Probiert hab ich noch nicht, aber wenn selbst
Leute sagen das das nicht möglich ist die seit 20 Jahren im Fach sind
muss ich das auch nicht ausprobieren ...

MFG Alexthbe

Hi

Wenn man das Layout ein bischen danach anpasst das man händisch löten
will klappt das schon mit ein bischen Gefühl und Geduld. Das Lötzinn
muß eben ein paar Zehntel selber "hinfließen" die man mit dem
Lötkolben nicht überbrücken kann. Also breite Spitze die viel Wärme
liefert plus ein wenig zusätzliches Flußmittel. Dann klappt das schon.
Aber QFP würde ich trotzdem vorziehen wenns möglich ist.

Matthias

Hi Matthias und Alexthbe,

danke erstmal für Eure Meinungen! :-)

Ich hab' noch ein paar Bilder von Atmel-MLFs im Internet gefunden
(leider schlechte Auflösung) und wie's aussieht, geht's vielleicht
schon. Größere Pads (wie Vorschlag von Matthias), ganz wenig Lötsinn
auf AVR und Platine und dann drauf mit.

@Alexthbe: Im gleichen Projekt verwende ich ein Display mit 46 Pins,
Abstand je 0,3mm. Die Vertriebsfirma hat auch gemeint, daß das nicht zu
löten sei. Mit einem normalen Feinlötkolben (kein für SMD!), Lackdraht
und 0,5mm-Lötsinn hab' ich's doch geschafft! :-) Das soll nicht
heißen, daß auch MLF auf jeden Fall klappen muß, aber probieren will
ich's!
Wenn der Chips defekt ist, ist's natürlich schlecht, da hilft
höchstens noch der Heißluftföhn. Ich verwende die MLFs ja aber auch
nicht zum experimentieren, da hab' ich ja schon DIL oder SOIC-SMD.

Danke für Eure Tips nochmal!

Sebastian

Hi Matthias,

da haben sich unsere Beiträge überschnitten.

Danke für den Tip mit dem Flußmittel!

TQFP ist halt 16x16mm und MLF 9x9mm. Da spart man auf einer Platine von
4x3,5cm schon eine Menge Platz. Ich bin halt ein Miniaturist, ich
werd's einfach mal probieren.

Und wenn das geklappt hat, dann kommt entgültig BGA. ;-)

Sebastian

hallo sebastian
was ist das für ein projekt?

Hi,

soll eine Armbanduhr mit sehr, sehr vielen Funktionen :-) werden.

Sebastian

Also falls Du irgendwo Flußmittel in einer Spritze auftreiben kannst,
das ist das einzige Geheimrezept. Flußmittel ums IC rum, dann eine
normale Lötspitze nehmen (darf ruhig dicker sein), Lötzinn auf die
Lötspitze und nur an dem IC vorbeiziehen. Das lötet perfekt, gibt
schöne Lötstellen und keine Kurzschlüsse. Zum Schluß das noch flüssige
Flussmittel mit einem Wattestäbchen abwischen.

in der Art mache ich es auch, nehme das "feststoffarme Flussmittel"
von Isel, geht wirklich gut und gibt keine Sauerei. Ist eigentlich für
deren Lötbad gedacht. Einfach mit einem Pinsel über die Pads und ab
gehts.
TQFP löte ich damit fast fehlerfrei: Flussmittel drauf, 0,5mm Lötzinn
über die Pads gelegt, mit dem Lötkolben zügig drüberfahren, 44 Pads in
4s. Ich hatte mal das zweifelhafte Vergnügen, 80 SMD-Platinen per Hand
zu löten, weil es zeitlich sonst nicht machbar war.