Kapazitäten bei hoher rise time

Bernd Gast #616410
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Hallo,


With a complete power plane as close as possible to the ground plane, it 
is possible to create capacitive coupling between them to get low 
impedance at high frequencies.

wo werden diese Cs genau hingesetzt? Mitten in die Landschaft oder wird 
der C bei Leitungen eingesetzt wo man hohe Frequenzen (also meist auch 
hohe rise time) hat und die mit dem kondensator verringert (solange das 
möglich ist - abängig vom IC der danach kommt)... Ab welchen rise times 
macht das Sinn?

Bernd
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Nullpainter Gast #616458
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Die beiden Flaechen bilden den Kondensator, er ist quasi ueberall. Nicht 
dann man deswegen die caps weglassen wuerde. Benoetigt werden die Caps 
bei den schaltenden Lasten, bei den ICs. Frequernzen ? Wenn man dedenkt, 
dass schon ein 10MHz Rechteck harmonischen bist mehrere hundert MHz 
enthaelt... Sinn machten GND und Powerplanes ab ein paar MHz, zwingend 
sind sie ab ein paar duzend MHz.
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Bernd Gast #616483
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>Benoetigt werden die Caps bei den schaltenden Lasten, bei den ICs.

d.h. einen Kondensator schließt man trotzdem an jeden VCC-Pin von einem 
IC? Die Größe des Kondensators, der aus GND und VCC Layer resultiert 
liegt bei ein paar pF, oder?


>Wenn man dedenkt, dass schon ein 10MHz Rechteck harmonischen bist
>mehrere hundert MHz enthaelt

das stimmt - aber entweder wird das Shannon Theorem verwendet oder die 
fünffache Frequenz als Maximum verwendet (eine Begründung hierfür fehlt 
mir noch...)

d.h. wenn ich mich mit Ethernet 100MHz beschäftigen möchte und einen 
Prozessor habe, den ich gern mit 25MHz takten möchte etc. dann wäre eine 
4-lagige Platine schon sehr vorteilhaft? Hab mal beim Ethernut geschaut, 
das hat auch 4-lagen...

Bernd
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The D. #616555
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Bernd wrote:
> d.h. einen Kondensator schließt man trotzdem an jeden VCC-Pin von einem
> IC? Die Größe des Kondensators, der aus GND und VCC Layer resultiert
> liegt bei ein paar pF, oder?


Wäre ratenswert, so nahe wie möglich an den Pin.
Also ich bevorzuge 22n-Kerkos.
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