GND als Grid oder Solid ausführen?

mir hats mal einer mit Spannungen (Welle) beim Löten erklärt, da sind 
die grid-lösungen im Vorteil. Beim heutigen SMD-Löten dürfte das keine 
Rolle mehr spielen.

(ich bin nicht der initiale Poster, heiße nur genauso)

Was ich mal gehört habe: man versucht, die Kupferdichte in etwa konstant 
zu halten. Also die Massefläache so löcherig, das dies den Bereichen mit 
Leiterbahnen entspricht. Halt wohl Vorteile bei der Verarbeitung, 
vielleicht weniger thermische/mechanische Spannung oder Neigung zum 
Krümmen.

Wenn dein Platinenprozess sowas nicht nötig hat ist massiv wohl besser. 
Wärmefallen um die Kontaktierungen helfen beim Löten.

Wenn man eine moeglichst tiefe Impedanz haben will nimmt man solide GND 
Planes. Das will man meistens. In welchen Faellen man das nicht will ?
Bei Signalen, die eine moeglichst hohe Impedanz zu GND haben wollen, zB 
schnelle Steuersignale, die starke Huebe machen. ZB die Gateansteuerung 
des oberen N-FETs in einer Halbbruecke. Oder bei extrem hochohmigen 
Eingaengen, wenn man pA messen will.

Eine Leiterplatte verzieht sich wenn das Kupfer nur einseitig ist, sagt 
man.

also zusammengefasst, wird die GND eigentlich immer als solid plane 
ausgeführt und nicht als Grid.

>Doch tut es. Versuch ma ein IC zu löten, dessen GND Pins zu nah an der
>Massefläche hängen. Da kanns shcnell passieren, dass die Lötung schrott
>ist, weil die ganze Wärme angeführt wird.

Das passiert dir aber nur mit Lötstationen eines bestimmten Herstellers, 
der gerne türkisfarbene Gehäuse verwendet.

@Willivonbienemaya
das passiert aber nur, wenn man eine Platine nacharbeiten will. Bei 
allen Lötverfahren (Reflow, Dampfphase...) müssen alle Bauteile und auch 
die Platine dieselbe Temperatur haben.

naja löten tu ich nicht selbst sondern lass ich machen... und bezüglich 
stromlauf, kühlkörper etc. ist eine solid plane besser...

>das passiert aber nur, wenn man eine Platine nacharbeiten will. Bei
>allen Lötverfahren (Reflow, Dampfphase...) müssen alle Bauteile und auch
>die Platine dieselbe Temperatur haben.

Es soll Leute geben, die Prototypen, oder auch kleine Serien von Hand 
loeten...

Lötstoplaminat (Lack) hält auf Grid besser, bei alten Fernsehern z. B. 
sieht man oft Blasen auf solid Flächen.

> Lötstoplaminat (Lack) hält auf Grid besser, bei alten Fernsehern z. B.
> sieht man oft Blasen auf solid Flächen.

Das passiert aber nur wenn die Kupferfläche vollständig verzinnt ist. 
Bei der heute üblichen HAL Technik spielt das keine Rolle mehr.