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Via mit GND-Polygon verbindne
Gast
#630145
Morgen, häufig sieht man bei Vias, dass diese nicht komplett mit dem ausenherum liegenden Massepolyogn verbunden sind, sondern nur über 4 stellen - um kalte Lötstellen zu vermeiden. hat das sonst noch einen grund den zugang zum Via nur über 4 STellen und nicht den ganzen Kreis zuzulassen? Und wie nennt man genau bzw. wo kann man das in Eagle einstellen, dass die Vias so aussehen? Gerhard @ Gerhard (Gast) >häufig sieht man bei Vias, dass diese nicht komplett mit dem ausenherum >liegenden Massepolyogn verbunden sind, sondern nur über 4 stellen - um >kalte Lötstellen zu vermeiden. Kalte Lötstellen bei VIAs? VIAs sind meist direkt an Masseflächen angebunden. Du meinst eher PADs, die über 4 Stege mit Flächen verbunden sind. Das sind sog. thermals, auf deutsch Wärmefallen. Das macht man, damit sich das PAD beim Löten nciht zu schnell abkühlt und damit ggf. verzieht. >nicht den ganzen Kreis zuzulassen? Und wie nennt man genau bzw. wo kann >man das in Eagle einstellen, dass die Vias so aussehen? Du kanns das über Change -> Thermals für die Polygone definieren. Da beeinflusst aber nur die PADs, nicht die VIAs. MFG Falk
Gast
#630168
Moin, DRC (im Board) => Register Supply => Generate thermals for vias ankreuzen und gewünschte Abstände einstellen. Gruß, Robert
Gast
#630172
ist das sinnvoll auszuwählen, wenn die meisten elemente smd-bausteine sind und nur ein paar stecker - teilweise pinabstand 1.27mm haben? Gerhard @ Gerhard (Gast) >ist das sinnvoll auszuwählen, wenn die meisten elemente smd-bausteine >sind und nur ein paar stecker - teilweise pinabstand 1.27mm haben? Thermals für SMD-Bauteile werden meist verwendet (Ausnahme sind Kühlfahnen etc.) Für VIAs werden AFAIK selten Thermals verwendet. MFG Falk
Gast
#630280
sollte ich auch Thermals verwenden bei Verbindungen zwischen Pad und GND und zwischen VCC und Pad? oder wird mit GND die Kühlfahne bezeichnet? @ Gerhard (Gast) >sollte ich auch Thermals verwenden bei Verbindungen zwischen Pad und GND >und zwischen VCC und Pad? Meist ja. Wobei das ggf. problematisch sein kann, Stichwort Strombelastung, Kurzschlussverhalten. >oder wird mit GND die Kühlfahne bezeichnet? Nein. GND ist Ground, Sonst nix. Bei den 78xx Spannungsreglern hängt die Kühlfahne vom TO220 Gehäuse auf GND, bei anderen auf VOUT (z.B: LM317) MfG Falk
Gast
#630334
gibt es ein interessantes Pdf zum Thema Thermal Vias... ?
Gast
#630345
braucht man Thermal Pads nicht erst wenn es sich um Prozessoren CPUs handelt? Lies das immer nur bei den Rechnern von AMD und Intel, dass dort welche unter den Prozessoren zur Wärmeabfuhr eingesetzt werden (wenn nicht sogar eine Paste eingesetzt wird). Ist das bei kleinen µC schon wichtig, sich darüber gedanken zu machen? Bezüglich strombelastbarkeit - also wenn viel Strom über das Pad laufen muss, dann eher kein thermal pad Andreas
Gast
#630360
Schau mal bei www.ilfa.de in den Artikeln der ILFA-Akademie oder das Leiterplattenhandbuch. Das gibt einen guten Überblick über professionelle Leiterplattenentwicklung (auch Wärmefallen). @ Andreas (Gast) >braucht man Thermal Pads nicht erst wenn es sich um Prozessoren CPUs >handelt? Lies das immer nur bei den Rechnern von AMD und Intel, dass >dort welche unter den Prozessoren zur Wärmeabfuhr eingesetzt werden Ja, das ist aber ein anderes Thermal Pad. Nämlich das kleine Ding oben auf der CPU, wo der Kühlkörper drankommt. >Ist das bei kleinen µC schon wichtig, sich darüber gedanken zu machen? Nein. >Bezüglich strombelastbarkeit - also wenn viel Strom über das Pad laufen >muss, dann eher kein thermal pad Ja. MFG Falk Antwort schreiben |
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