Via mit GND-Polygon verbindne

@ Gerhard (Gast)

>häufig sieht man bei Vias, dass diese nicht komplett mit dem ausenherum
>liegenden Massepolyogn verbunden sind, sondern nur über 4 stellen - um
>kalte Lötstellen zu vermeiden.

Kalte Lötstellen bei VIAs? VIAs sind meist direkt an Masseflächen 
angebunden.

Du meinst eher PADs, die über 4 Stege mit Flächen verbunden sind. Das 
sind sog. thermals, auf deutsch Wärmefallen. Das macht man, damit sich 
das PAD beim Löten nciht zu schnell abkühlt und damit ggf. verzieht.

>nicht den ganzen Kreis zuzulassen? Und wie nennt man genau bzw. wo kann
>man das in Eagle einstellen, dass die Vias so aussehen?

Du kanns das über Change -> Thermals für die Polygone definieren. Da 
beeinflusst aber nur die PADs, nicht die VIAs.

MFG
Falk

@ Gerhard (Gast)

>ist das sinnvoll auszuwählen, wenn die meisten elemente smd-bausteine
>sind und nur ein paar stecker - teilweise pinabstand 1.27mm haben?

Thermals für SMD-Bauteile werden meist verwendet (Ausnahme sind 
Kühlfahnen etc.) Für VIAs werden AFAIK selten Thermals verwendet.

MFG
Falk

@ Gerhard (Gast)

>sollte ich auch Thermals verwenden bei Verbindungen zwischen Pad und GND
>und zwischen VCC und Pad?

Meist ja. Wobei das ggf. problematisch sein kann, Stichwort 
Strombelastung, Kurzschlussverhalten.

>oder wird mit GND die Kühlfahne bezeichnet?

Nein. GND ist Ground, Sonst nix. Bei den 78xx Spannungsreglern hängt die 
Kühlfahne vom TO220 Gehäuse auf GND, bei anderen auf VOUT (z.B: LM317)

MfG
Falk

@ Andreas (Gast)

>braucht man Thermal Pads nicht erst wenn es sich um Prozessoren CPUs
>handelt? Lies das immer nur bei den Rechnern von AMD und Intel, dass
>dort welche unter den Prozessoren zur Wärmeabfuhr eingesetzt werden

Ja, das ist aber ein anderes Thermal Pad. Nämlich das kleine Ding oben 
auf der CPU, wo der Kühlkörper drankommt.

>Ist das bei kleinen µC schon wichtig, sich darüber gedanken zu machen?

Nein.

>Bezüglich strombelastbarkeit - also wenn viel Strom über das Pad laufen
>muss, dann eher kein thermal pad

Ja.

MFG
Falk