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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik galvanische Trennung bei Ethernet?


Autor: PeterK (Gast)
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Hallo,

wird der Ethernet-Input auch galvanisch getrennt vom rest der platine - 
also Buchse und Transformator? Oder gibt es da sowas nicht? und überall 
befindet sich die gleiche GND und VCC?

PeterK

Autor: Knut Ballhause (Firma: TravelRec.) (travelrec) Benutzerseite
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Es gibt MagJacks, da befindet sich der Transformator in der Buchse. Die 
Buchsenkontakte sind vollkommen galvanisch von der Platine getrennt. Das 
Buchsengehäuse führt allgemeinhin Platinenmasse. Bei externen 
Transformatoren laufen die Buchsensignale auf der Platine bis zu dem 
Trafo, wo die vollkommene galvanische Trennung erfolgt. Das 
Buchsengehäuse führt auch hier Platinenmasse oder Gehäusemasse des 
Gerätes bei Metallgehäusen.

Autor: PeterK (Gast)
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d.h. die galvanische trennung erfolgt direkt unterhalb dem 
transformator?

wenn man einen 4layer hat wie platziert man solche ICs - genau zwischen 
den beiden verschiedenen GNDs? so dass die einen Pins auf der GND vom 
Gehäuse liegen und die anderen Pins auf der GND von der Platine liegen?

bei mir befindet sich die GND auf layer 2 (und zwar beide) ...


            Pins auf der GND der Platine
             |  |  |
            ----------------
            | Transformator |
            |               |   GND-Trennlinie zwischen beiden GNDs
            |               |   - wieviel abstand soll man zwischen
            |               |     beiden GNDs lassen?
            |               |
            ----------------
             |  |  |  | |  Pins auf der GND des Gehäuses


PeterK

Autor: udo (Gast)
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könnte man so machen... ja sinnvoll

Autor: PeterK (Gast)
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und wie macht man das auf einer guten gelouteten platine? auch so, oder 
gibts noch andere tricks und tipps die man anwenden kann?

Wird das dann so auch bei einem Optocoupler gemacht? Oder welche 
Verfahrensweisen werden da wieder angewahnt? Manche ICs sind ja nicht so 
groß, dass man einen großen Abstand zwischen den bieden GNDs haben kann, 
so dass beide Pads auf der jeweils anderen GND liegen.

Oder die Pins von beiden ICs liegen auf einer Seite des ICs zusammen - 
weiß nicht ob es das auch noch gibt.

PeterK

Autor: Knut Ballhause (Firma: TravelRec.) (travelrec) Benutzerseite
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Ein Abstand von 3mm reicht in dem Fall doch dicke. Bei Schaltnetzteilen, 
wo es drauf ankommt, werden größere Abstände genommen und die Platine 
sogar aufgefräst, um Luftbrücken zu bekommen.

Autor: PeterK (Gast)
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ok; d.h. auf dem Layer2 meiner 4lagigen Platine wird zwischen GND 
Platine und GND Gehäuse einfach ein 3mm breiter leerer Streifen 
gelassen, wo keine Verbindung zwischen den beiden GNDs vorhanden ist.. 
und entsprechend dasselbe wird bei der VCC gemacht?

PeterK

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