Hallo , ich habe mir vor kurzem eine gebrauchte Lötstation gekauft. Ich habe sie mir haupsächlich wegen dem Entlötkolben gekauft... Aber es war auch ein Heißluftpencil dabei. Den habe ich gestern das erste Mal ausprobiert und bin damit überhaupt nich klargekommen. Irgendwie dauert das alles zu lange. Und die Bauteile inkl. Platine werden so warm das ich Angst bekomme. Also ich muß ca. 1min draufhalten bevor die Lötpaste "ploppt". Die Platine ist danach auf der Unterseite so heiß das mann die garnicht anfassen mag. Ich weiß nicht was für eine Temperatur ich am Heißluftpencil einstellen muß. Den Luftstrom wähle ich so niedrig das die Bauteile nicht wegfliegen. Die Düse hatt so 3mm. Über generelle Tips im Umgang mit Heißluft würd ich mich freuen :)
>Die Platine ist danach auf der Unterseite >so heiß das mann die garnicht anfassen mag. Schau dir mal die von Chipherstellern zum löten empfolenen Temperaturprofile an. 1 Minute ist da gar nichts und die Temperaturen sind auch jenseits von dem, was noch anfassbar ist. Das Problem das ich bei diesem Pencil sehe ist, dass sich größere Bauteile (z. B. Chips) eher problematisch löten lassen, weil mit dem Teil keine gleichmäßige Erwärmung größerer Flächen möglich ist. Folge: durch Temperaturunterschiede erzeugte mechanische Spannungen, die bis zum Reißen des Gehäuses führen können. Aber vielleicht ist es ja auch gar nicht so...
Hallo, Ich hab mir so eine billige Station von Aoyue geholt. Hauptsächlich arbeite ich mit einer 5mm Düse im rechten Winkel zur Platine. Als Temperatur hab ich 320°C eingestellt und Luftstrom ganz minimal. Bei kleinen Bauteilen (Widerstände etc.) dauerts ca 10 sek bis ich das Bauteil abheben kann. Bei ICs, je nach Größe und Bauform, kanns auch schonmal ne Minute dauern. Dabei mit kreisender Bewegung über die Pins, dann löst sich das Zinn gleichmäßig. Abstand Düse -> Platine ca 2cm. Da ichs eigentlich nur zum schonenden aulöten benutze, ists eher egal wenn die Bauteile Schaden nehmen. Obwohl auch das einlöten damit in gleicher Weise bisher ohne Ausfälle funktioniert hat :-) Dabei nehm ich auch die günstige Lötpaste von Aouyue und ne dünne Dosiernadel und ziehe damit bei ICs ne dünne Wurst über alle Pads. Bauteile positionieren. Muss nicht 100%ig grade sitzen, beim einlöten ziehen sich die Bauteile von selbst in position. Anschließend nur noch kontrolle auf evtl Zinnbrücken. Geübt hab ich übrigens mit verschiedenen Temperatur und Luft-Einstellungen an alten PC Mainboards, bevors an die guten Sachen ging. Gruß Micha
Hallo Michael, eines Vorweg. Denk nicht soooo viel darüber nach, wie lange du auf die Bauteile drauf hälst. Die können mehr ab, als man denkt. Allerdings: Wenn's raucht, dann könnte es schon fast zu spät sein :-) Kleine Info: Das Problem sind meistens die Kupferflächen und die Substrathöhe (also die Platinendicke) die ein Hauptproblem darstellen. Die "saugen" zu viel Engergie auf. Wichtig ist, wie Micha schon geschrieben hat, kriesende Bewegungen. Du solltest immer, beim löten / entlöten mit Heißluft, größere Gebiete um dein Bauteil herum aufheitzen. Erst dann klappt es auch mit dem Löten / Entlöten! Gruß
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.