Tag auch,
ich hab mal eine ganz blöde Frage:
Wie löte ich am besten einen PLCC-Chip auf meine Platine?
Das Problem ist: Auf eine Leiterplatte, soll ein Flash-Baustein drauf
(AM29F010 im PLCC32). Die Platine ist SMT. Eigentlich würde ich den Chip
ja gerne Sockeln, aber ich glaube das geht wohl kaum, SMT-PLCC-Sockel
von Hand löten? Also kommt das Flash direkt auf die Platine. die Frage
ist nur wie.... hat jemand ne Idee? Ich frage lieber vorher nach, bevor
ich meine teure Leiterplatte kaputt mache ;)
Übrigens: Ist es eine sehr dumme Idee, das Flash zu verlöten? Angeblich
kann man es ja nicht beliebig oft löschen/programmieren. Hat da jemand
Erfahrung mit?
Grüsse
Tobias
:
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Das ist richtig. Den AM29F010 kann man nur 100000 mal neuprogrammieren. http://www.datasheetcatalog.com/datasheets_pdf/A/M/2/9/AM29F010.shtml Aber tatsächlich ist es kein Problem, ein PLCC Gehäuse auf eine Platine zu löten. Sockel für PLCC Gehäuse, die man auf PLCC Pads drauflötet sind da schon eher problematisch.
@Raccoon: Okay, den Chip zu sockeln würde ich eigentlich auch vorziehen, aber wie löte ich so einen SMD-PLCC-Sockel ein? Ich meine nicht die Sockel, welche unten so Beine raus haben, die man durch die Leiterplatte steckt. Sondern wirkliche SMD-Sockel... kann man die von Hand löten?
Man kann nahezu alles von Hand löten. Mit einer dünnen Lötspitze sollte das kein Problem sein.
So woe ein anderes SMD Bauteil auch. Von öber mit dem Lötkolben und Zinn dran und fertig.
PLCC sind doch diese riesen klopper die man noch mit nem Dachrinnenlötkolben verlöten kann oder? Also vorher nen kleinen Schnapps und dann geht das schon... Erst ausrichten, dann durch fest löten eines pins fixieren und dann auf der anderen Seite auch noch mal fixieren... dann kannst ihn in ruhe verlöten
Das Problem bei den PLCC-SMD Sockeln ist warscheinlich nicht der Pinabstand, sondern die Plastikstege, die da teilweise über den Kontakten sind. Sollte sich aber trotzdem von Hand löten lassen, auch wenns dabei ein bischen nach verbrantem Plastik riecht.
Eine Hohlkehle ist dort Gold wert, finde ich ... Als 1. fixiest du die diagonalen Enden. So kannst du schon mal sicher stellen, dass die Pins genau über den Pads liegen. Grade mit dem bleifreien Lödzinn brauchst du jetzt gut Flussmittel, das du aufträgst (eine Einmal-Spritze (gegen Trombose oder so) aus der Apoteke kann da recht hilfreich sein). Entweder du nimmst jetzt ne sehr feine Lödspitze, oder ne Hohlkehle. Aber achte darauf, dass eine dünne, lange Spitze die Wärme auch nicht so gut transportiert. Eine Lödspitze in Form eines abgeschnittenen Kegels oder wie ein Messer vorne kann ganz gut sein, finde ich besser, als so ein langer, spitzer Kegel - na ja, geschmacksache (Grund: Wärmetransport). Am besten ist da aber ne Hohlkehle. Das ist eine Lödspitze, die innen hohl ist und in der sich der Lödzinn beim löten befindet (hast so auch ne Hand mehr frei ;) zum Beispiel zum Beiteil festhalten). Damit fährst du die Pads entlang. Das Lödzinn zieht sich dann genau richtig zwischen Pad und Pin. Die Enden der Reihe sind teilweise noch n Problem, da musst du event. dann noch mal ran. Wenn du jetzt noch kontrollierst, ob keine Pins nach oben standen und nicht gelötet sind, hast du es eig.:-) Viel Erfolg...
Das einlöten der PLCC Sockel ist kein Problem... Mit einem Seitenschneider entfernst du den "Boden" des Sockels, dann hast du Platz um die Pins von innen einzeln löten... nitraM
Falls es der Platz auf der Platine zulässt, kann man die Beinchen der PLCC-Sockel auch gut nach aussen biegen. Digger
@Basti: okay, danke vielmals für deine Ausführliche Löt-Anleitung. Hohl-Lötspitze habe ich; also nicht privat (schon ein halbwegs anständiger Lötkoblen kostet tödlich viel...) aber im Geschäft. Dort werde ich meine Leiterplatte bestücken & in Betrieb nehmen. Ein bisschen basteln nach Feierabend ist immer erlaubt ^^ Grüsse Tobias
Yep @ nitram. SMD-PLCC-Sockel nehmen, Plastik wegschneiden, dann hast Du massig Platz zum Löten; mehr als mit dem Chip direkt. Hinterher kleinen Karton als Ersatz für den herausgeschnittenen Boden ausschneiden, und in den Sockel legen, dann "rutscht" der Chip nicht bis unten durch. Klappt wunderbar... PLCC-Extraktor ist dann aber ein Muss, sonst ruinierst Du den Sockel beim Extrahieren des PLCC...
@TxF Kat: lol, "beim Extrahieren des PLCC" -> das hast du schön ausgedrückt ;) und ich fragte mich schon, wozu der blöde Plastikboden überhaupt gut sein soll... jetz ists klar ;)
?? Ich kenne das nur als "Extrahieren"... darum heißen die Teile ja auch Extraktor... wäre mal eine Frage für "Genial daneben"... ;)))
Das mit dem Boden rausschneiden hab ich auch schon gemacht, ist aber gelegentlich schief gegangen. 1. Die Seiten des Sockels biegen sich so weit nach außen, dass die mittleren Kontakte vom IC abheben. 2. Eine oder auch mehrere Seiten brechen einfach durch weil sie nicht mehr durch den Boden zusammengehalten werden. Löten MIT Boden geht nur ordentlich mit Paste, auch 0,35mm Lötdraht schmilzt nur an der Lötspitze und es kommt kein ordentlicher Wärmeübergang zu den Pads zu Stande (gibt massig kalte Lötstellen).
Tobias Plüss wrote: > @TxF Kat: > lol, "beim Extrahieren des PLCC" -> das hast du schön ausgedrückt ;) > > und ich fragte mich schon, wozu der blöde Plastikboden überhaupt gut > sein soll... jetz ists klar ;) Der Plastikboden brauchst du für den Bestückungsautomaten.... nitraM
Wenn man den Boden rauslösen will nimmt man ein Skalpel oder ein Tepichmesser und ein dickes Holzbrettchen drunter. Ein Seitenschneider drückt den Sockel auseinander und der bricht. Nach dem Löten von oben wird der Boden wieder rein gelegt. Für ein PLCC Sockel braucht man genügend Platz drum rum, ich konnte die 100nF 0805 Kondensatoren nicht bestücken, weil die zu nahe am PLCC waren. Dafür hab ich dann Thruhole Kondensatoren in die Nähe gelötet....
Diese Fortsetzung nach 13 Jahren Grabesruhe bringt die Diskussion auch nicht mehr voran...
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