> ohne vernünftige Vergleichsstelle kann man auch gleich
Was ist eine vernünftige Vergleichsstelle? Wenn ich das richtig sehe,
muss das Thermoelement-IC nur knapp neben dem Punkt sitzen, an dem das
Element an der Platine angeschlossen ist, so dass das IC auf der
gleichen Temperatur ist, wie dieser Punkt. Sollte mit einem winzigen
SMD-IC wie dem MAX6675 doch kein Problem sein. Was keine Rolle spielen
sollte (?): wie der Thermodraht nun dort angeschlossen ist (gelötet,
gecrimpt, gesteckt) und wie viele Übergänge zwischen Thermodraht,
Kontakt, Lötzinn, Kupfer, Bond-Draht usw. es gibt - solange alles
isothermisch ist. Also schöne, breite Kupferbahnen in der Gegend
verwenden, speziell zwischen Thermoelement-Kontakt und IC, die aber
nicht grossflächig an andere Kupferflächen angebunden sind (damit der
Wärmetransport von Trafos, LCD-Anzeigen usw. keine Tempraturgradienten
im IC-Bereich entstehen lässt).