ich nöchte die anschlüsse eines typ k elements an ein pcb löten(ohne stecker). doch diese lassen sich nur schwer nach einer mech. behandlung löten. gibt es da vielleicht ein mittel, womit man das vorher behandeln kann? oder geht das überhaupt nicht löten? mfg
Thermoelemente mit zum Element passender Ausgleichsleitung(!) verwenden, und erst an Übergangsstelle (mit zwecks Kalttemperaturkompensation zu messender Temperatur) an normales Kupfer anschliessen... sonst gilt bei Thermoelementen: Wer misst, misst Mist.
0,25 oder 0,5qmm Aderendhülse drauf pressen, dann klappt das auch mit dem Löten. MW
Das gilt fast immer... ;o) Vielleicht ist das ja auch schon die Kaltstelle? Man sollte das vorher in Erfahrung bringen.
Mit einem Schmirgelpapier reinigen und mit Silberlot (Flamme) überziehen. Danach sind zumindest Widerstandsdrähte (und ich hoffe auch Thermoelement-Drähte) lötbar. Aber wie schon erwähnt, welche dabei Thermospannung auftritt ist schwer vorhersagbar. Kommt sicher auf die erforderliche Genauigkeit an. Gruß Fritz
Typ K ist Nickel und Nickel-Chrom. Das geht schon zu löten. Aber Die Stelle an der man von TE-Draht oder Ausgleichsleitung auf irgendwas anderes geht wird dann die Vergleichsstelle! Dort sollte man also die Temperatur messen und immer für beide Anschlüsse gleich halten. Differenzen gehen sofort in die Messtemperatur ein. Solange man aber an beiden Schenkeln des TE das gleiche macht, kann man da auch ewige Meter Klingeldraht drantun...
Sage ich doch, ohne vernünftige Vergleichsstelle kann man auch gleich den nassen Finger in die Luft halten...
> ohne vernünftige Vergleichsstelle kann man auch gleich Was ist eine vernünftige Vergleichsstelle? Wenn ich das richtig sehe, muss das Thermoelement-IC nur knapp neben dem Punkt sitzen, an dem das Element an der Platine angeschlossen ist, so dass das IC auf der gleichen Temperatur ist, wie dieser Punkt. Sollte mit einem winzigen SMD-IC wie dem MAX6675 doch kein Problem sein. Was keine Rolle spielen sollte (?): wie der Thermodraht nun dort angeschlossen ist (gelötet, gecrimpt, gesteckt) und wie viele Übergänge zwischen Thermodraht, Kontakt, Lötzinn, Kupfer, Bond-Draht usw. es gibt - solange alles isothermisch ist. Also schöne, breite Kupferbahnen in der Gegend verwenden, speziell zwischen Thermoelement-Kontakt und IC, die aber nicht grossflächig an andere Kupferflächen angebunden sind (damit der Wärmetransport von Trafos, LCD-Anzeigen usw. keine Tempraturgradienten im IC-Bereich entstehen lässt).
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